頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構 最新資訊 Signalchip推出“印度國產(chǎn)”4G LTE和5G NR Modem芯片組 經(jīng)過八年的研究和開發(fā)，位于班加羅爾的Signalchip終于在印度推出了首款4G/LTE和5G NR調制解調器芯片組。 發(fā)表于：2019/3/1 L4級無人駕駛公司飛步科技獲數(shù)千萬美元Pre-A輪投資 3月1日消息，飛步科技今日宣布，獲得來自青松基金、和玉資本的數(shù)千萬美元Pre-A輪投資。此前在2018年6月，飛步科技曾公布獲得創(chuàng)新工場的天使輪投資。 發(fā)表于：2019/3/1 總投資714.2億元！嘉興79個重大項目集中開工 2月28日上午，浙江省舉行全省擴大有效投資重大項目集中開工儀式，在全省上下吹響狠抓重大項目建設的“沖鋒號”。 發(fā)表于：2019/3/1 TI開創(chuàng)業(yè)內(nèi)先河 將BAW技術應用于時鐘諧振器 近日，德州儀器（TI）開創(chuàng)歷史先河，創(chuàng)新性得將BAW技術應用于諧振器，發(fā)布了兩款全新的基于BAW諧振器技術的核心產(chǎn)品。稱其非常適合應用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施的設計中?？蓭椭到y(tǒng)設計師簡化設計邏輯，縮短產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸，從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。 發(fā)表于：2019/3/1 揭秘SK海力士DDR5-6400內(nèi)存細節(jié) SK海力士近日公布了第一顆DDR5-6400內(nèi)存芯片，頻率高達6400MHz，是現(xiàn)在多數(shù)DDR4內(nèi)存的兩倍左右，而單顆容量為16Gb(2GB)。 發(fā)表于：2019/2/28 2018年全球前十大IC設計公司排名出爐 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。 發(fā)表于：2019/2/28 NVIDIA已使用臺積電5nm開發(fā)新品，不會完全轉向三星 AMD今年推出了Radeon VII顯卡，盡管Vega架構及不支持光追讓這款顯卡備受爭議，但這款顯卡在制程工藝上創(chuàng)造了記錄——因為它首發(fā)了消費級7nm GPU，AMD今年年中還會有更多的7nm顯卡芯片，也就是Navi系列GPU。 發(fā)表于：2019/2/28 技術突破！中企成功制備4英寸氧化鎵單晶 27日，從中國電子科技集團有限公司獲悉，近日，中國電科46所經(jīng)過多年氧化鎵晶體生長技術探索，通過改進熱場結構、優(yōu)化生長氣氛和晶體生長工藝，有效解決了晶體生長過程中原料分解、多晶形成、晶體開裂等問題，采用導模法成功制備出高質量的4英寸氧化鎵單晶。 發(fā)表于：2019/2/28 【大族技術講堂】半導體Low－K晶圓激光開槽工藝技術方案 在半導體制程中，Low－K是相對于二氧化硅具有小的相對介電常數(shù)的材料（主要有SiOF，SiOC以及幾種有機Low－K材料等）；其主要應用在0.13um及以下工藝技術中，配合銅互連工藝技術，目的是減小電路的寄生電容（Cu是為了減小寄生電阻，因其電阻率較Al小很多），從而實現(xiàn)更快的開關速度和更低的散熱量。 發(fā)表于：2019/2/28 Marvell 在世界移動通信大會展示行業(yè)領先的網(wǎng)絡基礎設施解決方案 基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商 Marvell（NASDAQ：MRVL）在世界移動通信大會上展出了一整套高度優(yōu)化的網(wǎng)絡引擎方案。 發(fā)表于：2019/2/28 ?…256257258259260261262263264265…?
