Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器,該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米,電路數(shù)量多達(dá) 50 個(gè)。該連接器可針對(duì)損壞和污染物提供主動(dòng)保護(hù),完美用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。
0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器配有蓋釘,可針對(duì)盲插或拉鏈?zhǔn)降膿p壞為外殼提供保護(hù),耐受高達(dá) 50 牛頓的力以及 0.80 毫米的位移;觸點(diǎn)設(shè)計(jì)可排除掉污染物;雙觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)吸收沖擊,保持信號(hào)的穩(wěn)定;此外,頂部外殼壁可防止由于傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Takashi Kumakura 表示:“在柔性對(duì)板跳線的生產(chǎn)過(guò)程中,焊劑或灰塵會(huì)積聚在觸點(diǎn)上,對(duì)信號(hào)的持續(xù)性造成干擾。為了避免這一情況,Molex的 B8 系列中包含的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)采取了斜面的形狀,可以排除掉焊劑和污染物,提供更加穩(wěn)定的電氣信號(hào)?!?/p>
與市場(chǎng)上大部分的競(jìng)品相比,0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器外形更低,體積和螺距也更小,此外還可主動(dòng)排除掉觸點(diǎn)上的異物,實(shí)現(xiàn)出色的可靠性。
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