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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

西部數(shù)據(jù)公司屢獲殊榮的WD Blue SSD進軍NVMe領域

全球數(shù)據(jù)基礎架構領導者西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ: WDC）將NVMe TM帶入屢獲殊榮的WD BlueTM SSD系列，推出NVMe版本的新款WD Blue SN500 NVMe SSD，以加速日用PC向NVMe的轉型。新款SSD擁有高于SATA類產品三倍[1]的性能，同時延續(xù)了WD Blue系列一貫的可靠性。對于內容創(chuàng)作者和PC愛好者而言，WD Blue SN500 NVMe SSD針對多任務處理和資源密集型應用的運行進行了優(yōu)化，可以讓用戶實現(xiàn)近乎即時的訪問文件和程序。

發(fā)表于：3/18/2019

電路保護產品專業(yè)廠商KEKO Varicon 亮相2019慕尼黑上海電子展

歐洲領先的壓敏電阻和EMI濾波器生產商KEKO Varicon將在2019慕尼黑上海電子展上展示其高品質的過壓保護元件，尤其重點展示SMD多層壓敏電阻產品。KEKO Varicon的目標行業(yè)是汽車和工業(yè)領域，慕尼黑上海電子展是向這些領域展示產品的大好機會。

發(fā)表于：3/18/2019

　　Maxim MAX5995B PMIC在貿澤開售　　為以太網(wǎng)供電帶來新希望

　　專注于引入新品并提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX5995B電源管理IC (PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受電設備 (PD) 所需的完整接口，符合以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)的IEEE 802.3af/at/bt 標準。

發(fā)表于：3/18/2019

TI首款適用于IGBT和SiC MOSFET且集成傳感功能的隔離式柵極驅動器，可顯著節(jié)約能耗，并為高壓系統(tǒng)構筑堅強屏障

德州儀器(TI) （納斯達克代碼: TXN）近日推出多款新型隔離式柵極驅動器。它們不僅能夠提供出色的監(jiān)控能力，還可為高壓系統(tǒng)構筑堅強的保護屏障。UCC21710-Q1、UCC21732-Q1和UCC21750可幫助設計師開發(fā)更小巧、更高效和具有更卓越性能的牽引逆變器、車載充電器、太陽能逆變器和電機驅動設計。如需了解更多信息，請訪問UCC21710-Q1、UCC21732-Q1和UCC21750。

發(fā)表于：3/18/2019

華為自研操作系統(tǒng) 是否值得期待？

近日，有外媒報道華為的CEO余承東表示華為目前已經為手機和電腦研發(fā)了華為的操作系統(tǒng)，不過雖然說已經研發(fā)了自己的系統(tǒng)，但是這套系統(tǒng)也是為防止美國科技巨頭不再向華為授權現(xiàn)有的系統(tǒng)，就目前的情況下，華為的首選的還是Android和Windows系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/18/2019

英特爾與Facebook合作改進Copper Lake處理器

近日，據(jù)外媒報道，F(xiàn)acebook正在與英特爾合作以改進其即將推出的Copper Lake架構處理器。具體來說，F(xiàn)acebook正在為Copper Lake處理器增加一些深度學習功能，以提高其性能。

發(fā)表于：3/18/2019

英特爾領先零售解決方案加速推動數(shù)字化智慧門店落地

今日，在2019中國智慧零售數(shù)字化高峰論壇召開之際，英特爾舉辦了2019英特爾智能POS產品技術研討會。本次研討會集中展示了英特爾包括芯片、機器視覺、人工智能、Movidius、OpenVINO?工具包等在內的一系列產品和解決方案，分享了英特爾在智能零售領域的最新進展和通過工作負載整合策略攜手合作伙伴打造數(shù)字化智慧門店的目標。當前，智能零售迅猛發(fā)展，英特爾正以其領先的產品、技術和解決方案為零售行業(yè)轉型升級提供支持，并為零售行業(yè)的未來提供無限可能。值得一提的是，憑借卓越的技術和解決方案為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展作出的貢獻，英特爾還在2018“物聯(lián)之星”年度評選中榮獲“最具影響力物聯(lián)網(wǎng)云平臺企業(yè)獎”和“最具影響力物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)獎”兩項殊榮。

發(fā)表于：3/16/2019

引領技術創(chuàng)新加速產業(yè)騰飛

　　大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代，而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術發(fā)展將為半導體的設計和制造以及顯示行業(yè)的創(chuàng)新帶來新的挑戰(zhàn)，同時也將創(chuàng)造出巨大的機遇。　　　

發(fā)表于：3/16/2019

e絡盟供應Aim-TTi TGF4000 系列，提供卓越性能和出色性價比

全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布新增Aim-TTi TGF4000 系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器，可當天發(fā)貨。Aim-TTi這款最新系列產品融合了公司 20 年的行業(yè)經驗，可滿足客戶對更高測試信號頻率和精度的需求。該系列產品性能一流、性價比卓越，且提供多種高精度、寬帶寬型號。其中，TGF4162 和 TGF4242兩款全新高端型號可為客戶提供以往對他們而言價格過高的擴展頻率和電平。

發(fā)表于：3/16/2019

Arm中國周易大賽4月重磅來襲，打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

2019年AIoT行業(yè)風口已經到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競爭爭分奪秒，應用落地是成功的唯一標準；為此，相關企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐。

發(fā)表于：3/16/2019