頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 芯思想推出首個中國大陸本土晶圓代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中國大陸本土晶圓代工營收排名榜。這是首個有關中國大陸本土晶圓代工營收的榜單。 發(fā)表于：3/30/2019 粵芯主設備搬入，投產(chǎn)在即，助力廣州芯提速 2019年3月15日，粵芯半導體（CanSemi）12英寸生產(chǎn)線項目舉行設備搬入儀式。 發(fā)表于：3/30/2019 三維晶圓級先進封裝技術的創(chuàng)新發(fā)展 從整個系統(tǒng)層面來看，如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片供應鏈整合到一起，才是未來發(fā)展的重心，封測業(yè)將扮演重要的角色。有了先進封裝技術，半導體世界將會是另一番情形?，F(xiàn)在需要讓沉寂了三十年的封裝技術成長起來。 發(fā)表于：3/30/2019 【SEMICON開幕演講】長電CEO李春興：中國將迎來下一波封裝機遇 2019年3月20日，江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變》的演講。 發(fā)表于：3/30/2019 日月光推6種扇出型封裝，面板級將于2020年投產(chǎn) 扇出型封裝技術漸趨成熟，已經(jīng)量產(chǎn)且應用在手機的射頻（RF）/電源管理（PMIC）/應用處理器（AP）與儲存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細，異構整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級封裝技術的應用。 發(fā)表于：3/30/2019 邊緣上的AI：“協(xié)作機器人”如何快速處理傳感器數(shù)據(jù) 無論是傳統(tǒng)的工業(yè)機器人系統(tǒng)，還是當今最先進的協(xié)作機器人（Cobot），它們都要依靠可生成大量高度可變數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)有助于構建更佳的機器學習（ML）和人工智能（AI）模型。而機器人依靠這些模型變得“自主”，可在動態(tài)的現(xiàn)實環(huán)境中做出實時決策和導航。 發(fā)表于：3/30/2019 英特爾攜生態(tài)合作伙伴打造智能駕艙的嶄新未來 今日，基于英特爾平臺的車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)交流會成功舉辦，英特爾攜手國內(nèi)領先的汽車廠商，視頻、音樂、電臺、新聞和地圖等軟件廠商以及一級供應商一同分享了各自在智能駕艙領域的前沿觀點，介紹了智能駕艙生態(tài)的研發(fā)及落地的最新進展。當前，英特爾正以領先技術攜手生態(tài)合作伙伴深挖數(shù)據(jù)紅利，推動“智能+”發(fā)展，為終端用戶提供更好的駕駛體驗，為自動駕駛做好準備，加速打造智能駕艙的嶄新未來。 發(fā)表于：3/30/2019 激光點云解算的軟硬件協(xié)同設計與實現(xiàn) 機載激光雷達在測繪、勘探等領域有廣泛的應用，其數(shù)據(jù)處理聯(lián)合激光雷達測距數(shù)據(jù)和姿態(tài)位置信息，解算獲得掃描目標的三維坐標并形成三維點云圖。為了滿足機載激光雷達點云解算的實時性要求，采用基于軟硬件協(xié)同的設計方法，設計、實現(xiàn)了激光點云解算的SoC。通過使用基于AXI-4的DMA高速傳輸方式，運用流水線優(yōu)化和存儲優(yōu)化方法，實現(xiàn)了高性能的硬件加速器。實驗結果表明，提出的激光點云解算的SoC能夠滿足機載平臺的實時性處理要求。 發(fā)表于：3/30/2019 瑞薩電子成功完成對IDT的收購 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領先供應商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ) 今日共同宣布，瑞薩電子已成功完成對IDT的收購；該交易已于日本標準時間2019年3月30日，太平洋夏季時間2019年3月29日獲得IDT股東和相關監(jiān)管機構批準。 發(fā)表于：3/30/2019 英飛凌推出業(yè)界首個面向新一代AI和5G網(wǎng)絡的1000 A直流穩(wěn)壓器解決方案 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出業(yè)界首個16相數(shù)字PWM控制器XDPE132G5C，進一步壯大其大電流系統(tǒng)芯片組解決方案產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品方案可針對高端人工智能（AI）服務器和5G數(shù)據(jù)通信設備所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供電電流。 發(fā)表于：3/30/2019 ?…245246247248249250251252253254…?
