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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

CEVA計算機視覺、深度學習和遠程通信技術

CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)宣布民用無人機和航空成像領域的世界領導企業(yè)大疆部署CEVA DSP內核和平臺于其最新一代Mavic 2航拍無人機產(chǎn)品，用于實現(xiàn)設備上的人工智能、先進的計算機視覺和遠程通信功能。

發(fā)表于：3/23/2019

貿(mào)澤電子新品推薦：2019年2月

　　致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術，幫助客戶設計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。　　在2018年，貿(mào)澤總共發(fā)布了超過328種新品，這些產(chǎn)品均可以當天發(fā)貨。

發(fā)表于：3/23/2019

德州儀器：智能AC/DC線性穩(wěn)壓器在效率和功率密度方面實現(xiàn)突破

德州儀器近日推出了首款智能AC/DC線性穩(wěn)壓器，擴展了其500多種線性穩(wěn)壓器的廣泛產(chǎn)品組合。該器件效率提高75%，功率密度是其他線性穩(wěn)壓器的兩倍，可實現(xiàn)高效率和超低噪聲之間的最佳平衡，同時縮小電源尺寸。完全集成的TPS7A78線性穩(wěn)壓器采用獨特的開關電容架構，可消除分立元件，包括外部電感器和變壓器以及微型斷路器和中斷器，用于電網(wǎng)基礎設施和樓宇自動化中電子計量等應用的防篡改設計。如需了解更多信息、樣品，敬請訪問www.ti.com/TPS7A78-pr。

發(fā)表于：3/23/2019

大聯(lián)大詮鼎集團推出Kingston智能音箱數(shù)據(jù)讀寫解決方案

2019年3月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出金士頓（Kingston）智能音箱數(shù)據(jù)讀寫解決方案。

發(fā)表于：3/23/2019

倍捷連接器珠海工廠再添新軍

近日，倍捷連接器（PEI-Genesis）得到蘇里奧（SOURIAU）公司最新的授權，在其珠海工廠添加UT0（金屬）和UTS（塑料）系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線。蘇里奧連接器專為抵御最惡劣的環(huán)境，包括極端溫度，高振動以及高腐蝕性流體而設計。此次的UT系列是針對工業(yè)應用開發(fā)的航插產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：3/23/2019

TE Connectivity推出滑軌電源連接器

全球連接與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity（TE）宣布推出滑軌電源連接器。此連接器是唯一一款無需關閉系統(tǒng)電源，即可在服務器中進行電子元件熱插拔的電源連接器產(chǎn)品?；夒娫催B接器專為硬盤驅動器、電源、機架、服務器、存儲器及其它高電流應用設計，能夠節(jié)省通常情況下更換服務器電子元件時的系統(tǒng)停機時間，從而顯著降低運營成本。

發(fā)表于：3/23/2019

Teledyne DALSA和Teledyne e2v強勢互補，Teledyne Imaging閃耀登場Vision China 2019

Teledyne Technologies [NYSE：TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 與Teledyne e2v 公司將于2019年3月20至22日舉行的上海 - 中國國際機器視覺展覽會暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會(Vision China Shanghai 2019) 攜手參展，展示一系列最先進的視像解決方案。兩家公司的聯(lián)合展位設于上海新國際博覽中心5號館W5-100。

發(fā)表于：3/23/2019

MACOM將亮相EDICON China 2019展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案

全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)將于4月1-3日出席在中國北京舉辦的電子設計創(chuàng)新大會EDI CON China 2019。屆時，MACOM在515號展位展示豐富的高性能射頻產(chǎn)品組合，包括行業(yè)領先的MMIC、二極管、AlGaAs開關、功率放大器、前端模塊 (FEM) 和氮化鎵器件。同時，MACOM將重點展示適用于5G連接、無線基站、雷達、測試和測量，以及工業(yè)、科學和醫(yī)療 (ISM) 射頻應用的全新產(chǎn)品解決方案。

發(fā)表于：3/23/2019

晶門科技委任王華志為署理行政總裁

Solomon Systech (International) Limited （「本公司」）(SEHK: 2878) 的董事會（「董事會」）宣布委任晶門科技有限公司（「晶門科技」，本公司全資擁有的主要營運附屬公司）集團副總裁及先進顯示事業(yè)中心主管王華志（「王先生」）為署理行政總裁，于2019年3月14日起生效，而自2016年起加入晶門科技為行政總裁的葉垂奇博士（「葉博士」）已提出請辭，以投放更多時間處理私人事務。葉博士將擔任本公司顧問直至另行通知為止，以促進過渡。

發(fā)表于：3/23/2019

Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。

發(fā)表于：3/23/2019