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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

推動(dòng)人工智能教育教學(xué)英特爾宣布與人大附中西山學(xué)校共建人工智能實(shí)驗(yàn)室

英特爾今天宣布攜手人大附中西山學(xué)校共建人工智能實(shí)驗(yàn)室，圍繞人工智能及無(wú)人駕駛領(lǐng)域的科普工作及人工智能領(lǐng)域教學(xué)資源共建，共同推動(dòng)人工智能創(chuàng)新技術(shù)與教育教學(xué)的深度融合，開(kāi)啟中學(xué)人工智能教育發(fā)展新篇章，為人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新人才儲(chǔ)備提供強(qiáng)有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來(lái)”為主題的智能實(shí)驗(yàn)室共建啟動(dòng)儀式在人大附中西山學(xué)校舉行，英特爾和合作伙伴及學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)出席了此次啟動(dòng)儀式。此次人工智能實(shí)驗(yàn)室的建立是英特爾去年宣布啟動(dòng)的“AI未來(lái)先鋒計(jì)劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應(yīng)國(guó)家智能戰(zhàn)略，在中小學(xué)教育領(lǐng)域的有益嘗試。

發(fā)表于：2019/3/26

Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器

Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達(dá) 50 個(gè)。該連接器可針對(duì)損壞和污染物提供主動(dòng)保護(hù)，完美用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。

發(fā)表于：2019/3/26

點(diǎn)亮夢(mèng)想之光東芝云南希望小學(xué)正式揭牌

東芝（中國(guó)）有限公司與中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)、云南青少年發(fā)展基金會(huì)代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當(dāng)?shù)乜h委、縣教育局相關(guān)人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營(yíng)盤(pán)鎮(zhèn)恩羅村，實(shí)地回訪(fǎng)東芝希望小學(xué)的建設(shè)情況，同時(shí)為東芝希望小學(xué)竣工揭牌。

發(fā)表于：2019/3/26

Marvell助力東芝打造行業(yè)領(lǐng)先的16TB企業(yè)級(jí)容量型硬盤(pán)

基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布與日本東芝電子設(shè)備和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，為該公司的16TB企業(yè)級(jí)容量型硬盤(pán)產(chǎn)品系列提供硬盤(pán)（HDD）控制器和前置放大器。

發(fā)表于：2019/3/26

泰克支持電賽2019，為未來(lái)工程師培養(yǎng)贊助“儀”臂之力

當(dāng)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽面向的學(xué)科和專(zhuān)業(yè)越來(lái)越廣泛，命題方向更多關(guān)注業(yè)界新應(yīng)用和新技術(shù)，參賽同學(xué)越來(lái)越多特別是低年級(jí)學(xué)生的參與更加積極，這也給產(chǎn)業(yè)界和學(xué)校提出了更多需求，包括參賽學(xué)生培訓(xùn)、最新的儀器、新技術(shù)開(kāi)放平臺(tái)等等。泰克作為2019電賽的協(xié)辦方，為參賽者提供數(shù)百臺(tái)先進(jìn)儀器設(shè)備，為學(xué)生設(shè)計(jì)測(cè)試提供強(qiáng)有力的支持，協(xié)助學(xué)生隊(duì)伍設(shè)計(jì)出優(yōu)秀作品，并為最終測(cè)評(píng)提供測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)的最高精確度。

發(fā)表于：2019/3/26

MathWorks發(fā)布2019a 版MATLAB和Simulink

今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含支持人工智能（AI）、信號(hào)處理和靜態(tài)分析的新產(chǎn)品和重要增強(qiáng)功能，以及所有產(chǎn)品系列中的新功能和 Bug 修復(fù)。

發(fā)表于：2019/3/26

瑞薩電子收購(gòu) IDT通過(guò)最終監(jiān)管審批

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無(wú)線(xiàn)電源在內(nèi)的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，兩家公司分別于太平洋夏季時(shí)間2019年3月22日和日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2019年3月23日收到美國(guó)外資投資委員會(huì)（CFIUS）的通知。通知稱(chēng)對(duì)兩家公司擬議的并購(gòu)交易調(diào)查已經(jīng)完成，該交易不存在懸而未決的國(guó)家安全相關(guān)問(wèn)題。

發(fā)表于：2019/3/25

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　·高性能計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)合交付業(yè)內(nèi)首款7nm Arm Neoverse N1 SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)，和CCIX互連架構(gòu) 　　·該開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括一個(gè)2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，該SoC基于TSMC 7nm FinFET工藝，完全采用Cadence全套流程來(lái)完成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，并能通過(guò)CCIX協(xié)議與 Xilinx FPGA進(jìn)行互聯(lián)。

發(fā)表于：2019/3/23

阿爾卑斯阿爾派首次參展慕尼黑上海電子展

日本的電子零部件和車(chē)載電裝產(chǎn)品生產(chǎn)商阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO 6770，社長(zhǎng)：栗山年弘、總公司：東京）將以新公司的身份首次參展自3月20日（周三）起在中國(guó)上海市的上海新國(guó)際博覽中心舉辦的“慕尼黑上海電子展”。

發(fā)表于：2019/3/23

Teledyne SP Devices發(fā)布具有1 GS/s采樣率的12位新型數(shù)字化儀

瑞典林雪平市 - Media OutReach – 2019年3月12日 - Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC — 一款具有開(kāi)放式FPGA架構(gòu)、功能更豐富靈活的數(shù)據(jù)采集卡，是原始設(shè)備制造商（OEM）產(chǎn)品集成的理想選擇。

發(fā)表于：2019/3/23