頭條 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新資訊 Powerbox 宣布推出105款2XMOPP医疗论证的DC/DC电源模块 Powerbox是欧洲最大的电源公司之一，在40多年来一直是严苛的应用及优化电源解决方案的领导者，宣布推出三个新系列的15W、20W和30W板载DC/DC转换器，用于苛刻的医疗应用，共计105个型号。PMM15、PMM20和PMM30通过了第三版IEC/EN/ANSI/AAMI ES 60601-1医疗安全标准的认证，并被评定为最高级别的患者保护-2xMOPP。该模块的间隙和爬电距离为8毫米，典型泄漏电流为2微安，隔离电压为5000伏交流电，确保了医疗应用中的操作人员和患者的安全和保护。为了优化效率和灵活性，所有型号都提供宽输入（2:1）和超宽输入（4:1）版本，涵盖9V至75V输入电压，并提供从5V至+/-15V的七种不同输出电压。电源转换器的保修期为五年。 發(fā)表于：2019/5/28 Molex QSFP-DD BiPass 冷却配置提供下一代解决方案 球电子解决方案提供商 Molex 推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。Molex的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass 解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps 的速度。 發(fā)表于：2019/5/28 电子产业大佬自我革新，跨界创新意，大玩“黑科技”！ 如今，人们的日常生活已经很难离开手机、电脑等各类电子产品，层出不穷的黑科技也在不断改善着人们的生产生活。今天，小编就带大家盘点一下那些令人叹为观止的新产品、新应用。 發(fā)表于：2019/5/28 瑞萨电子推出领先业界的RX系列首款内置模拟前端的微控制器 RX23E-A产品组，用于高精度传感及测量设备 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度模拟前端（AFE）集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。 發(fā)表于：2019/5/28 英特尔在2019年台北电脑展上推出全新第十代智能英特尔®酷睿™处理器及雅典娜计划，为PC带来集成度更高的广泛领先平台 与业界携手合作，为移动、游戏和商用细分领域提供具有突破性的性能、人工智能、电池续航能力和响应速度的PC 發(fā)表于：2019/5/28 瑞萨电子推出领先业界的RX系列首款内置模拟前端的微控制器 RX23E-A产品组，用于高精度传感及测量设备 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度模拟前端（AFE）集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。 發(fā)表于：2019/5/28 Vishay的IHSR-1616AB-01荣获2019年度电子工业奖提名 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其IHSR-1616AB-01高饱和商用电感器荣获2019年电子工业奖“年度最佳产品”提名。 發(fā)表于：2019/5/28 是德科技推出新款有源器件调制失真表征软件 北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出 S93070xB调制失真表征应用软件。该软件作为是德科技PNA-X矢量网络分析仪的选件，可提供宽广的系统动态范围，并实现极低的剩余误差矢量幅度（EVM）。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 ? 發(fā)表于：2019/5/28 欧洲最大RFID传感器企业PREMO普莱默与世强签署代理协议 普莱默集团成立于1962年，总部位于巴塞罗那，它不仅是欧洲最大的RFID（射频识别）技术产品研发制造商之一，在全球低频 RFID信号传输产品领域是当之无愧的领导者，还是欧洲电感元器件的主要制造商。 發(fā)表于：2019/5/27 硬件可信根，看莱迪思如何一步步创造“硬核”安全 在信息化时代，安全问题一直是大家关注的焦点。随着IoT、AI应用的不断发展，安全又被提升到了一个新的关注高度，大家都在担心智能和安全性是否可以兼得，智能化时代如何“放心地使用”AI带来的便捷，莱迪思认为这是可以做到的。 5月21日，莱迪思半导体（以下简称：莱迪思）在上海举办了一场以“创建一个安全的智能世界”为主题的新品发布会。会上莱迪思半导体亚太区事业发展总监陈英仁介绍了全新推出的为设备全生命周期安全提供保障的MachX03D FPGA，以及实现网络边缘设备10倍性能提升的全新升级sensAI 2.0。 發(fā)表于：2019/5/27 <…241242243244245246247248249250…>
