頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 超越摩爾，一文看懂SiP封裝技術(shù) 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。 發(fā)表于：2019/3/30 2018年中國(guó)集成電路銷售額解讀 據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元，同比增長(zhǎng)20.69%。 發(fā)表于：2019/3/30 芯思想推出首個(gè)中國(guó)大陸本土晶圓代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中國(guó)大陸本土晶圓代工營(yíng)收排名榜。這是首個(gè)有關(guān)中國(guó)大陸本土晶圓代工營(yíng)收的榜單。 發(fā)表于：2019/3/30 粵芯主設(shè)備搬入，投產(chǎn)在即，助力廣州芯提速 2019年3月15日，粵芯半導(dǎo)體（CanSemi）12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目舉行設(shè)備搬入儀式。 發(fā)表于：2019/3/30 三維晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展 從整個(gè)系統(tǒng)層面來(lái)看，如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片供應(yīng)鏈整合到一起，才是未來(lái)發(fā)展的重心，封測(cè)業(yè)將扮演重要的角色。有了先進(jìn)封裝技術(shù)，半導(dǎo)體世界將會(huì)是另一番情形?，F(xiàn)在需要讓沉寂了三十年的封裝技術(shù)成長(zhǎng)起來(lái)。 發(fā)表于：2019/3/30 【SEMICON開(kāi)幕演講】長(zhǎng)電CEO李春興：中國(guó)將迎來(lái)下一波封裝機(jī)遇 2019年3月20日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開(kāi)幕主題演講中做了題為《先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變》的演講。 發(fā)表于：2019/3/30 日月光推6種扇出型封裝，面板級(jí)將于2020年投產(chǎn) 扇出型封裝技術(shù)漸趨成熟，已經(jīng)量產(chǎn)且應(yīng)用在手機(jī)的射頻（RF）/電源管理（PMIC）/應(yīng)用處理器（AP）與儲(chǔ)存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細(xì)，異構(gòu)整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 發(fā)表于：2019/3/30 邊緣上的AI：“協(xié)作機(jī)器人”如何快速處理傳感器數(shù)據(jù) 無(wú)論是傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)，還是當(dāng)今最先進(jìn)的協(xié)作機(jī)器人（Cobot），它們都要依靠可生成大量高度可變數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)有助于構(gòu)建更佳的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和人工智能（AI）模型。而機(jī)器人依靠這些模型變得“自主”，可在動(dòng)態(tài)的現(xiàn)實(shí)環(huán)境中做出實(shí)時(shí)決策和導(dǎo)航。 發(fā)表于：2019/3/30 英特爾攜生態(tài)合作伙伴打造智能駕艙的嶄新未來(lái) 今日，基于英特爾平臺(tái)的車(chē)聯(lián)網(wǎng)生態(tài)交流會(huì)成功舉辦，英特爾攜手國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)廠商，視頻、音樂(lè)、電臺(tái)、新聞和地圖等軟件廠商以及一級(jí)供應(yīng)商一同分享了各自在智能駕艙領(lǐng)域的前沿觀點(diǎn)，介紹了智能駕艙生態(tài)的研發(fā)及落地的最新進(jìn)展。當(dāng)前，英特爾正以領(lǐng)先技術(shù)攜手生態(tài)合作伙伴深挖數(shù)據(jù)紅利，推動(dòng)“智能+”發(fā)展，為終端用戶提供更好的駕駛體驗(yàn)，為自動(dòng)駕駛做好準(zhǔn)備，加速打造智能駕艙的嶄新未來(lái)。 發(fā)表于：2019/3/30 激光點(diǎn)云解算的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 機(jī)載激光雷達(dá)在測(cè)繪、勘探等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，其數(shù)據(jù)處理聯(lián)合激光雷達(dá)測(cè)距數(shù)據(jù)和姿態(tài)位置信息，解算獲得掃描目標(biāo)的三維坐標(biāo)并形成三維點(diǎn)云圖。為了滿足機(jī)載激光雷達(dá)點(diǎn)云解算的實(shí)時(shí)性要求，采用基于軟硬件協(xié)同的設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)了激光點(diǎn)云解算的SoC。通過(guò)使用基于AXI-4的DMA高速傳輸方式，運(yùn)用流水線優(yōu)化和存儲(chǔ)優(yōu)化方法，實(shí)現(xiàn)了高性能的硬件加速器。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，提出的激光點(diǎn)云解算的SoC能夠滿足機(jī)載平臺(tái)的實(shí)時(shí)性處理要求。 發(fā)表于：2019/3/30 ?…236237238239240241242243244245…?
