頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 新華三成立半導體技術公司，發(fā)力高端路由器芯片 4月4日消息，紫光旗下新華三集團正式宣布，在成都市高新區(qū)成立新華三半導體技術有限公司(下稱“新華三半導體技術公司”)，并投資運營芯片設計開發(fā)基地。 發(fā)表于：2019/4/12 自主研發(fā)大數(shù)據(jù)專用芯片！達博科技完成A輪融資，估值5億美元！ 4月7日消息，根據(jù)天眼查信息顯示，專注研發(fā)大數(shù)據(jù)專用芯片的科技公司達博科技（DataBox）已完成1億美元A輪融資，投后估值達5億美元。 發(fā)表于：2019/4/12 比特大陸發(fā)布螞蟻礦機S17 Pro：搭載第二代7nm芯片 4月8日消息，加密貨幣礦機公司比特大陸今日正式發(fā)布螞蟻礦機新品Antminer S17 Pro。比特大陸介紹稱，這是其迄今為止性能最強的SHA256算法礦機，可支持BTC、BCH等加密數(shù)字貨幣挖礦。 發(fā)表于：2019/4/12 用中國芯點亮未來，中國芯應用創(chuàng)新設計大賽正式啟動 4月9日，2019中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇暨中國芯應用創(chuàng)新設計大賽啟動儀式在深圳召開。中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團總經(jīng)理張冬辰、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武、工信部電子信息司集成電路處處長任愛光、中電港CEO劉迅、iCAN國際聯(lián)盟主席張海霞等嘉賓共同登臺點亮大賽，并為杭州灣電子杭州灣生態(tài)智造新城 中國電子（溫州）信息港等專項賽事承辦地代表進行了授旗。 發(fā)表于：2019/4/12 紫光展銳推出全球首款DynamIQ架構(gòu)4核LTE芯片平臺—虎賁T310 4月9日，紫光集團旗下紫光展銳，全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商之一，今日宣布推出新一代LTE移動芯片平臺—紫光展銳虎賁T310（以下簡稱: 虎賁T310），這是全球首款基于Arm DynamIQ架構(gòu)、面向智能手機的4核LTE芯片平臺，可實現(xiàn)優(yōu)異的運算性能及低功耗管理，為全球主流市場用戶提供旗艦級的應用體驗。 發(fā)表于：2019/4/12 高通還在等電話，蘋果卻打給了華為？ 近期關于“蘋果無5G基帶可用”的話題備受外界關注，而根據(jù)今天外媒Engadget（癮科技）最新的爆料稱，一位知情人士向他們證實，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司，那就是蘋果。 發(fā)表于：2019/4/12 傳華為將推驍龍850筆記本電腦，或交由ODM廠商設計生產(chǎn)！ 作為筆記本電腦市場的后來者，近幾年華為雖然推出了多款MateBook筆記本電腦產(chǎn)品，但是整體的銷量以及市場份額增長卻十分有限，甚至不如主打性價比的小米筆記本。 發(fā)表于：2019/4/12 高通連發(fā)三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！ 當?shù)貢r間4月9日，高通在美國舊金山AI Day活動上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。 發(fā)表于：2019/4/12 高通發(fā)布數(shù)據(jù)中心AI芯片，與英偉達、英特爾爭奪市場 據(jù)國外媒體報道，高通于美國當?shù)貢r間周二發(fā)布了一款可以加速人工智能處理速度的新型數(shù)據(jù)中心芯片，從而進入目前由英偉達和英特爾主導的這一正在快速增長的市場。高通傳統(tǒng)上致力于移動芯片市場，該芯片的發(fā)布意味著該公司業(yè)務在多樣化方面向前邁出重要一步。 發(fā)表于：2019/4/12 高通驍龍865首次曝光：支持LPDDR5內(nèi)存，搭載驍龍X55基帶芯片！ 最近幾年，高通都會在年底發(fā)布旗下的驍龍8系旗艦移動處理器，比如驍龍845是2017年12月7日發(fā)布，驍龍855則在2018年12月5日面世。盡管2019年才剛走過四分之一，不過關于高通下代旗艦處理器的爆料已經(jīng)開始了。 發(fā)表于：2019/4/12 ?…233234235236237238239240241242…?
