日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）發(fā)布2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，創(chuàng)下自2014年第一季（ 13.8%）以來(lái)的新低。

　　從設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)來(lái)看，中國(guó)三業(yè)比重和世界三業(yè)占比3∶4∶3還有點(diǎn)差距。設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為458.8億元，同比增長(zhǎng)16.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為392.2億元，同比增長(zhǎng)10.2%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額423億元，同比增長(zhǎng)5.1%，。

　　封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速同比下降了14.5個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下自2015年第四季（7.7%）以來(lái)的新低；制造業(yè)創(chuàng)下自2014年第三季（10.3%）以來(lái)的新低。

　　從三業(yè)的環(huán)比態(tài)勢(shì)來(lái)看，下滑都在35%以上，均高于2018年第一季的下滑情況；設(shè)計(jì)業(yè)環(huán)比下滑37%，去年是35%；制造業(yè)環(huán)比下滑42%，去年是35%，封裝測(cè)環(huán)比下滑37%，去年是34%。

　　制造業(yè)中，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的第一季營(yíng)收加總也才8.9億美元，約合60億元人民幣，較2018年第一季的70億元人民幣減少10億元人民幣，而同比還增長(zhǎng)10%，剩下的330億元中絕大部分來(lái)自三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、臺(tái)積電（南京、上海）、和艦（包括聯(lián)電）的營(yíng)收。而在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的2018年前十大制造企業(yè)中，三星西安、英特爾大連、SK海力士無(wú)錫、臺(tái)積電中國(guó)、和艦分列第一、第二、第四、第七、第八位，預(yù)估外資制造業(yè)占比超過(guò)55%。

　　封測(cè)業(yè)中，長(zhǎng)電、華天、通富三巨頭的第一季營(yíng)收合計(jì)79億元人民幣，較去年同期的90億元人民幣減少11億元人民幣，剩下的340億元人民幣的營(yíng)收有多少來(lái)自日月光、安靠、力成、京元電以及跨國(guó)IDM在中國(guó)的封測(cè)廠（英特爾成都、威訊、恩智浦、三星、英飛凌無(wú)錫、德州儀器成都、SK海力士重慶等）。而在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的2018年前十大封測(cè)企業(yè)中，恩智浦、威訊、三星、安靠、晟碟分列第四、第五、第六、第八、第十位，預(yù)估外資封測(cè)業(yè)占比超過(guò)35%。

　　下面看看海關(guān)的進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)。

　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年第一季中國(guó)進(jìn)口集成電路864.6億塊，同比下降10.7%；進(jìn)口金額649.8億美元（約合4426.9億元），同比下降7.7%。出口集成電路459.7億塊，同比下降9.5%；出口金額218.77億美元，同比增長(zhǎng)19%。2019年第一季進(jìn)口分立器件1051.6億塊，同比下降16.4%；進(jìn)口金額45.4億美元，同比下降8.6%。

　　海關(guān)最新數(shù)據(jù)表明，2019年4月進(jìn)口集成電路348.6億塊，進(jìn)口金額243億美元；出口集成電路164.8億塊，出口金額79億美元；2019年4月進(jìn)口分立器件399億塊；進(jìn)口金額17.37億美元。

　　下面看看臺(tái)灣第一季情況。

　　臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，2019年第一季(19Q1)臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,643億元(USD$18.7B)，較上季(18Q4)衰退17.9%，較2018年同期(18Q1)衰退6.4%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,478億元(USD$4.9B)，較上季(18Q4)衰退10.0%，較2018年同期(18Q1)成長(zhǎng)7.7%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,069億元(USD$10.2B)，較上季(18Q4)衰退22.0%，較2018年同期(18Q1)衰退14.1%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣2,724億元(USD$9.0B)，較上季(18Q4)衰退22.1%，較2018年同期(18Q1)衰退12.2%，存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣345億元(USD$1.1B)，較上季(18Q4)衰退21.6%，較2018年同期(18Q1)衰退26.4%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣753億元(USD$2.5B)，較上季(18Q4)衰退15.4%，較2018年同期(18Q1)衰退0.3%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣343億元(USD$1.1B)，較上季(18Q4)衰退14.3%，較2018年同期(18Q1)成長(zhǎng)3.3%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以30.2計(jì)算。

　　最后看看全球第一季情況。

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，19Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值968億美元，較上季(18Q4)衰退15.5%，較2018年同期(18Q1)衰退13.0%；銷(xiāo)售量達(dá)2,288億顆，較上季(18Q4)衰退7.4%，較2018年同期(18Q1)衰退3.8%；ASP為0.423美元，較上季(18Q4)衰退8.8%，較2018年同期(18Q1)衰退9.5%。

　　19Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)178億美元，較上季(18Q4)衰退29.2%，較2018年同期(18Q1)衰退26.6%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)86億美元，較上季(18Q4)衰退13.8%，較2018年同期(18Q1)衰退11.1%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)101億美元，較上季(18Q4)衰退3.1%，較2018年同期(18Q1)衰退6.8%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)604億美元，較上季(18Q4)衰退12.7%，較2018年同期(18Q1)衰退9.3%。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)326億美元，較上季(18Q4)衰退14.5%，較2018年同期(18Q1)衰退9.4%。