頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 紫光展銳推出全球首款DynamIQ架構(gòu)4核LTE芯片平臺—虎賁T310 4月9日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布推出新一代LTE移動芯片平臺—紫光展銳虎賁T310（以下簡稱: 虎賁T310），這是全球首款基于Arm DynamIQ架構(gòu)、面向智能手機(jī)的4核LTE芯片平臺，可實現(xiàn)優(yōu)異的運算性能及低功耗管理，為全球主流市場用戶提供旗艦級的應(yīng)用體驗。 發(fā)表于：2019/4/12 高通還在等電話，蘋果卻打給了華為？ 近期關(guān)于“蘋果無5G基帶可用”的話題備受外界關(guān)注，而根據(jù)今天外媒Engadget（癮科技）最新的爆料稱，一位知情人士向他們證實，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司，那就是蘋果。 發(fā)表于：2019/4/12 傳華為將推驍龍850筆記本電腦，或交由ODM廠商設(shè)計生產(chǎn)！ 作為筆記本電腦市場的后來者，近幾年華為雖然推出了多款MateBook筆記本電腦產(chǎn)品，但是整體的銷量以及市場份額增長卻十分有限，甚至不如主打性價比的小米筆記本。 發(fā)表于：2019/4/12 高通連發(fā)三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！ 當(dāng)?shù)貢r間4月9日，高通在美國舊金山AI Day活動上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。 發(fā)表于：2019/4/12 高通發(fā)布數(shù)據(jù)中心AI芯片，與英偉達(dá)、英特爾爭奪市場 據(jù)國外媒體報道，高通于美國當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了一款可以加速人工智能處理速度的新型數(shù)據(jù)中心芯片，從而進(jìn)入目前由英偉達(dá)和英特爾主導(dǎo)的這一正在快速增長的市場。高通傳統(tǒng)上致力于移動芯片市場，該芯片的發(fā)布意味著該公司業(yè)務(wù)在多樣化方面向前邁出重要一步。 發(fā)表于：2019/4/12 高通驍龍865首次曝光：支持LPDDR5內(nèi)存，搭載驍龍X55基帶芯片！ 最近幾年，高通都會在年底發(fā)布旗下的驍龍8系旗艦移動處理器，比如驍龍845是2017年12月7日發(fā)布，驍龍855則在2018年12月5日面世。盡管2019年才剛走過四分之一，不過關(guān)于高通下代旗艦處理器的爆料已經(jīng)開始了。 發(fā)表于：2019/4/12 ASML遭“中國間諜”竊密？外交部回應(yīng)！ASML緊急澄清！ 4月11日，據(jù)荷蘭金融報Financieele Dagblad（以下簡稱“FD”）報道稱，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML美國子公司研發(fā)部門的高級中國員工竊取了ASML的技術(shù)，并最終泄露給了中國公司，給ASML造成了數(shù)億美元損失！ 發(fā)表于：2019/4/12 武漢市中心醫(yī)院成為“未來醫(yī)院”，區(qū)塊鏈醫(yī)療解決方案開電子處方 4月8日，首屆世界大健康博覽會舉行期間，阿里云宣布其聯(lián)合支付寶共同研發(fā)的區(qū)塊鏈醫(yī)療解決方案已經(jīng)正式應(yīng)用于武漢中心醫(yī)院的電子處方，武漢市中心醫(yī)院也成為首家應(yīng)用該技術(shù)方案的“未來醫(yī)院”。 發(fā)表于：2019/4/12 Arm中國周易AIoT大賽正式啟動 中國上海，2019年4月11日——首屆Arm中國周易AIoT大賽今天在上海交通大學(xué)正式啟動。周易大賽由Arm中國主辦，Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC承辦，上海市徐匯區(qū)人民政府與上海交通大學(xué)人工智能研究院聯(lián)合指導(dǎo)，是國內(nèi)首個面向AIoT領(lǐng)域的商業(yè)大賽，并立志為中國打造頂級AIoT大賽平臺。 發(fā)表于：2019/4/11 Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲器 北京，2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達(dá)克代碼：CY）日前宣布，賽普拉斯的Semper無故障存儲器已被全球汽車零部件供應(yīng)商Denso（電裝）公司選中，支持其具備高級圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應(yīng)用。Semper系列存儲器采用了Arm® Cortex®-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu)，專為最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境而設(shè)計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的高性能代碼與圖形存儲解決方案。 發(fā)表于：2019/4/10 ?…235236237238239240241242243244…?
