頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 兼顧可用性和可靠性的可視密碼最佳方案 自1994年Naor和Shamir提出可視密碼被提出以來,可視密碼的像素擴展和圖像對比度差一直是需要解決的問題。在m點加密的基礎上,在兼顧可用性和可靠性的前提下,提出了實現(xiàn)可視密碼的最佳方案,一方面能夠使分存圖像像素不產(chǎn)生擴展,即分存圖像與加密圖像一樣大;另一方面,通過重構使恢復后的圖像達到最好的對比度。 發(fā)表于:5/6/2019 基于深度集成學習的人臉智能反饋認知方法 人臉識別技術是深度學習的重要研究領域。為了克服傳統(tǒng)開環(huán)人臉認知模式以及深層神經(jīng)網(wǎng)絡結構的缺陷,模仿人類實時評測認知結果自尋優(yōu)調(diào)節(jié)特征空間和分類認知準則的認知模式,借鑒閉環(huán)控制理論思想,探索了一種基于深度集成學習的人臉智能反饋認知方法。首先,基于DEEPID網(wǎng)絡建立人臉圖像由全局到局部具有確定映射關系的非結構化特征空間;其次,基于特征可分性評測和變精度粗糙集理論,從信息論角度建立非結構化動態(tài)特征表征的人臉認知決策信息系統(tǒng)模型,以約減非結構化特征空間;再次,采用集成隨機權向量函數(shù)連接網(wǎng)絡,構建簡約非結構化特征空間的分類認知準則;最后,構建人臉認知結果熵測度指標,為人臉特征空間和分類認知準則的自尋優(yōu)調(diào)節(jié)機制提供量化依據(jù)。實驗結果表明,較已有方法,該方法有效地提高了人臉圖像的識別率。 發(fā)表于:5/6/2019 東芝將展示最新半導體技術 助力汽車功率半導體發(fā)展 據(jù)外媒報道,東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展會上展出半導體和光電子技術的最新成果。其中的一個亮點是東芝的MOSFET技術DTMOS VI,這表明東芝在開發(fā)市場領先的、用于超高效電力應用的半導體技術方面取得了持續(xù)進展。最新的版本聚焦于基于導通電阻和柵極電荷(QGD * R(on))的關鍵性能指標(FoM),從而減少靜電和開關損耗。 發(fā)表于:5/5/2019 Melexis 面向汽車應用的智能嵌入式電機驅動產(chǎn)品系列再添新成員 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車應用的第 II 代嵌入式電機驅動產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品 MLX81206。這款單芯片解決方案搭載 64 KB 閃存,具有更高的集成度,可驅動從 100W 至 1000W 的直流無刷電機。 發(fā)表于:5/2/2019 2019年Q1,全球智能手機出貨量同比下降4%,華為同比飆升50% Strategy Analytics的最新研究指出,2019年Q1,全球智能手機出貨量同比下降4%,為3.3億部。全球智能手機出貨量出現(xiàn)穩(wěn)定跡象,今年晚些時候狀況會有所好轉。三星以22%的全球智能手機市場份額保持第一,華為排在第二,蘋果第三。 發(fā)表于:5/2/2019 貿(mào)澤電子開售面向物聯(lián)網(wǎng)應用的TI CC3235x SimpleLink 雙頻帶無線SoC 專注于引入新品并提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink?雙頻帶無線片上系統(tǒng) (SoC)。 CC3235x SoC將高性能應用處理器、網(wǎng)絡處理器和加密引擎集成到單個芯片中,并配有豐富的外設,非常適合各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、樓宇自動化、安全和醫(yī)療保健應用。 發(fā)表于:5/2/2019 華虹宏力:功率半導體擁抱電動汽車“芯”機遇的兩大要訣 年度晶圓出貨量首次突破200萬片,銷售收入和毛利率雙雙增長,32個季度連續(xù)盈利……這就是華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)交出的2018年亮眼成績單。受惠于全球市場對特色工藝平臺及創(chuàng)新性制造技術的高度認可,2018年華虹宏力的產(chǎn)能利用率高達99.2%,居于行業(yè)領先地位。在市場環(huán)境多變、中美貿(mào)易關系不確定性的情況下,華虹宏力為何能取得如此卓越成績? 發(fā)表于:4/29/2019 英特爾計劃出售基帶芯片業(yè)務,但蘋果已放棄? 蘋果與高通的“專利大戰(zhàn)”宣告和解之后,又重新開啟了兩家的合作。然而蘋果與高通和解之后,并不會高枕無憂。蘋果已經(jīng)知道沒有自研芯片,被人“卡脖子”是什么滋味,因此蘋果自研調(diào)制解調(diào)器項目依然會繼續(xù)下去。 發(fā)表于:4/29/2019 銳龍3000樣品全面測試中 將于5月底正式發(fā)布 經(jīng)過前兩代的積淀,基于7nm新工藝、Zen 2新架構的第三代銳龍3000系列格外值得期待,基本已經(jīng)鎖定會在5月底的臺北電腦展上正式發(fā)布。 發(fā)表于:4/29/2019 Intel最新產(chǎn)品路線圖 10nm工藝2021年前難普及 英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經(jīng)是條舊聞了,按照官方的說法,今年年底就能見到10nm處理器現(xiàn)身。然而,最新的壞消息來了,桌面端的10nm英特爾處理器,還得再等兩年。 發(fā)表于:4/26/2019 ?…237238239240241242243244245246…?