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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

推動人工智能教育教學(xué)英特爾宣布與人大附中西山學(xué)校共建人工智能實驗室

英特爾今天宣布攜手人大附中西山學(xué)校共建人工智能實驗室，圍繞人工智能及無人駕駛領(lǐng)域的科普工作及人工智能領(lǐng)域教學(xué)資源共建，共同推動人工智能創(chuàng)新技術(shù)與教育教學(xué)的深度融合，開啟中學(xué)人工智能教育發(fā)展新篇章，為人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新人才儲備提供強(qiáng)有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來”為主題的智能實驗室共建啟動儀式在人大附中西山學(xué)校舉行，英特爾和合作伙伴及學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)出席了此次啟動儀式。此次人工智能實驗室的建立是英特爾去年宣布啟動的“AI未來先鋒計劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應(yīng)國家智能戰(zhàn)略，在中小學(xué)教育領(lǐng)域的有益嘗試。

發(fā)表于：3/26/2019

Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器

Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達(dá) 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護(hù)，完美用于移動設(shè)備應(yīng)用。

發(fā)表于：3/26/2019

點(diǎn)亮夢想之光東芝云南希望小學(xué)正式揭牌

東芝（中國）有限公司與中國青少年發(fā)展基金會、云南青少年發(fā)展基金會代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當(dāng)?shù)乜h委、縣教育局相關(guān)人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營盤鎮(zhèn)恩羅村，實地回訪東芝希望小學(xué)的建設(shè)情況，同時為東芝希望小學(xué)竣工揭牌。

發(fā)表于：3/26/2019

Marvell助力東芝打造行業(yè)領(lǐng)先的16TB企業(yè)級容量型硬盤

基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布與日本東芝電子設(shè)備和存儲產(chǎn)品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，為該公司的16TB企業(yè)級容量型硬盤產(chǎn)品系列提供硬盤（HDD）控制器和前置放大器。

發(fā)表于：3/26/2019

泰克支持電賽2019，為未來工程師培養(yǎng)贊助“儀”臂之力

當(dāng)全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽面向的學(xué)科和專業(yè)越來越廣泛，命題方向更多關(guān)注業(yè)界新應(yīng)用和新技術(shù)，參賽同學(xué)越來越多特別是低年級學(xué)生的參與更加積極，這也給產(chǎn)業(yè)界和學(xué)校提出了更多需求，包括參賽學(xué)生培訓(xùn)、最新的儀器、新技術(shù)開放平臺等等。泰克作為2019電賽的協(xié)辦方，為參賽者提供數(shù)百臺先進(jìn)儀器設(shè)備，為學(xué)生設(shè)計測試提供強(qiáng)有力的支持，協(xié)助學(xué)生隊伍設(shè)計出優(yōu)秀作品，并為最終測評提供測評數(shù)據(jù)的最高精確度。

發(fā)表于：3/26/2019

MathWorks發(fā)布2019a 版MATLAB和Simulink

今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含支持人工智能（AI）、信號處理和靜態(tài)分析的新產(chǎn)品和重要增強(qiáng)功能，以及所有產(chǎn)品系列中的新功能和 Bug 修復(fù)。

發(fā)表于：3/26/2019

瑞薩電子收購 IDT通過最終監(jiān)管審批

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，兩家公司分別于太平洋夏季時間2019年3月22日和日本標(biāo)準(zhǔn)時間2019年3月23日收到美國外資投資委員會（CFIUS）的通知。通知稱對兩家公司擬議的并購交易調(diào)查已經(jīng)完成，該交易不存在懸而未決的國家安全相關(guān)問題。

發(fā)表于：3/25/2019

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　·高性能計算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)合交付業(yè)內(nèi)首款7nm Arm Neoverse N1 SoC開發(fā)平臺，和CCIX互連架構(gòu) 　　·該開發(fā)平臺包括一個2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，該SoC基于TSMC 7nm FinFET工藝，完全采用Cadence全套流程來完成設(shè)計實現(xiàn)和驗證，并能通過CCIX協(xié)議與 Xilinx FPGA進(jìn)行互聯(lián)。

發(fā)表于：3/23/2019

阿爾卑斯阿爾派首次參展慕尼黑上海電子展

日本的電子零部件和車載電裝產(chǎn)品生產(chǎn)商阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770，社長：栗山年弘、總公司：東京）將以新公司的身份首次參展自3月20日（周三）起在中國上海市的上海新國際博覽中心舉辦的“慕尼黑上海電子展”。

發(fā)表于：3/23/2019

Teledyne SP Devices發(fā)布具有1 GS/s采樣率的12位新型數(shù)字化儀

瑞典林雪平市 - Media OutReach – 2019年3月12日 - Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC — 一款具有開放式FPGA架構(gòu)、功能更豐富靈活的數(shù)據(jù)采集卡，是原始設(shè)備制造商（OEM）產(chǎn)品集成的理想選擇。

發(fā)表于：3/23/2019