頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 主攻印度市場(chǎng)！三星Exynos7904發(fā)布：14nm/八核/支持Cat.12 1月21日，三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。據(jù)官方介紹，Exynos 7904定位中端，專為印度市場(chǎng)打造，它提供流暢的多任務(wù)處理能力，同時(shí)擁有優(yōu)秀的功耗控制。 發(fā)表于：1/22/2019 國產(chǎn)5G手機(jī)或?qū)⒈绕胀ò尜F500元左右 1月21日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，全球5G手機(jī)市場(chǎng)有望在2019年提前起跑，電信運(yùn)營商、服務(wù)供應(yīng)商、芯片廠、手機(jī)廠商等已做好準(zhǔn)備，各地5G相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)也一步步完善。 發(fā)表于：1/22/2019 投資110億！年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項(xiàng)目落戶嘉興 1月19日，浙江省南湖區(qū)人民政府與上?？捣逋顿Y管理有限公司簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議，計(jì)劃總投資110億元、年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興科技城。至此，南湖區(qū)招商引資迎來“開門紅”。 發(fā)表于：1/22/2019 【大咖談芯】于燮康：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抱團(tuán)取暖或迎來產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇 據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近四年新低，僅232億美元，遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。 發(fā)表于：1/22/2019 辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP 美國加州山景城, 2019年1月21日– Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐電信下屬芯片公司辰芯科技，已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact （12FFC）工藝上的授權(quán)許可，將應(yīng)用于無線通信芯片中。辰芯同時(shí)還獲得額外的EFLX Compiler授權(quán)許可，用于分發(fā)給客戶, 使其可以自主對(duì)芯片上的eFPGA進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)。 發(fā)表于：1/22/2019 ZLG震撼發(fā)布開源GUI引擎AWTK 隨著手機(jī)、智能手表等便攜式設(shè)備的普及，用戶對(duì)于GUI的要求日漸提高。如何設(shè)計(jì)出高性能、高可靠性、低功耗、美觀炫酷的GUI？這成為一個(gè)困擾開發(fā)者的難題！為此，ZLG打造了功能強(qiáng)大、可靠、簡(jiǎn)單易用的開源GUI引擎——AWTK。 發(fā)表于：1/22/2019 捉妖記：新潮集團(tuán)頻繁補(bǔ)充質(zhì)押，長(zhǎng)電科技股價(jià)因何再次跌破凈值 截至今天上午收盤，長(zhǎng)電科技的股價(jià)最低點(diǎn)再次跌破凈資產(chǎn)價(jià)格8.34元，最低股價(jià)為8.26元。 發(fā)表于：1/21/2019 華潤微電子功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心成立，助力重慶邁向功率半導(dǎo)體高地 據(jù)華潤微電子（重慶）有限公司官方微信公眾號(hào)消息，2019年1月11日下午，華潤微電子（重慶）有限公司功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心正式成立。 發(fā)表于：1/21/2019 繼IDM、Foundry后，第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)模式在中國誕生 對(duì)置身于日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)界、生產(chǎn)設(shè)備·材料業(yè)界的人們來說，最關(guān)心的話題莫過于如雨后春筍般不斷誕生的中國新興半導(dǎo)體廠家的情況。 發(fā)表于：1/21/2019 IC Insights：2018半導(dǎo)體并購金額僅為232億美元，創(chuàng)近四年新低 據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，半導(dǎo)體并購金額為232億美元，遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。 發(fā)表于：1/21/2019 ?…271272273274275276277278279280…?
