一、指數(shù)說明

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既是資本密集、技術(shù)密集的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，又是一個高波動性和高風(fēng)險性的產(chǎn)業(yè)，及時掌握半導(dǎo)體波動規(guī)律，作出預(yù)測乃至預(yù)警，可有效降低行業(yè)波動帶來的風(fēng)險。

目前，世界其他國家和地區(qū)為了掌握半導(dǎo)體發(fā)展趨勢和規(guī)律，建立了相應(yīng)半導(dǎo)體指數(shù)，比如美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)等。華信研究院在充分借鑒這些國家和地區(qū)指數(shù)編制經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，結(jié)合中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況，編制了中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)，以監(jiān)測中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢。

中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)選取了A股和H股的66家上市企業(yè)，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造、材料、裝備、半導(dǎo)體分立器件六個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的股價相關(guān)指標(biāo)，綜合測算得出。該指數(shù)可協(xié)助投資人分析半導(dǎo)體走勢，觀察中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮枯與景氣。

二、上周走勢回顧（2.18-2.24）

（一）半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅基本情況  

上周，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.01%，高于納斯達(dá)克指數(shù)0.27個百分點(diǎn)；臺灣電子指數(shù)上漲3.14%，低于臺灣資訊科技指數(shù)0.34個百分點(diǎn)。中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)上漲11.80%，高于A股指數(shù)2.69個百分點(diǎn)。上周中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)中，有63家公司上漲，3家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有長電科技（+29.74%）、隆基股份（+22.88%）、中興通訊（+21.04%）。

（二）分領(lǐng)域漲跌幅情況

分領(lǐng)域來看，上周中國半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)指數(shù)全部上漲，其中，設(shè)計行業(yè)指數(shù)上漲了12.52%，封測行業(yè)指數(shù)上漲了11.75%，制造行業(yè)指數(shù)上漲了9.78%，材料行業(yè)指數(shù)上漲了12.45%，裝備行業(yè)指數(shù)上漲了6.08%，分立器件行業(yè)指數(shù)上漲了10.55%。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)有63家公司上漲，3家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是長電科技（+29.74%）、隆基股份（+22.88%）、中興通訊（+21.04%）、中電華大科技（+20.83%）、華虹半導(dǎo)體（+17.90%）；跌幅排名為上海復(fù)旦（-2.73%）、濮陽惠成（-1.85%）、強(qiáng)力新材（-1.62%）。

三、重大資訊

（一）華為：發(fā)布全球首款5G折疊屏手機(jī)華為Mate X

2月24日，華為在2019年世界移動通信大會上正式發(fā)布具有劃時代意義的5G折疊屏手機(jī)-HUAWEI Mate X，成為華為 2019 年發(fā)布的首款5G手機(jī)。與此前三星發(fā)布的折疊手機(jī)Galaxy Fold一樣，華為折疊手機(jī)也采用了鉸鏈結(jié)構(gòu)，并將指紋識別模塊設(shè)置在了手機(jī)的側(cè)面。但華為折疊手機(jī)具有更大的展開屏幕，并且搭載了業(yè)界7nm 5G多模終端芯片-Balong 5000，可支持3G、4G和5G。

首先，HUAWEI Mate X的推出或成為國展智能機(jī)下一輪增長的動力，進(jìn)而帶動上游手機(jī)芯片的需求。其次，柔性O(shè)LED面板是可折疊屏手機(jī)方案的關(guān)鍵。而整個顯示屏模組中，考慮到多個相關(guān)產(chǎn)品：柔性蓋板CPI技術(shù)、液晶涂布偏光片技術(shù)、FPC技術(shù)、柔性材料貼合和鍍膜等公司、柔性O(shè)CA膠技術(shù)等，都需要創(chuàng)新性的應(yīng)用到折疊手機(jī)中。國內(nèi)公司面板龍頭京東方、具備包括CPI在內(nèi)先進(jìn)光學(xué)膜涂布能力的新綸科技等在產(chǎn)業(yè)鏈中均有布局，隨著產(chǎn)品技術(shù)深入和出貨量攀升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益。最后，鉸鏈?zhǔn)钦麄€設(shè)計中最核心的技術(shù)難點(diǎn)。華為鉸鏈解決了手機(jī)外折的平整度和折合的狀態(tài)下的貼合度，研發(fā)花了近3年時間。金屬結(jié)構(gòu)件和精密件是國內(nèi)消費(fèi)電子核心產(chǎn)業(yè)鏈，隨著產(chǎn)品技術(shù)深入和研發(fā)投入，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益。推薦關(guān)注外觀結(jié)構(gòu)件廠商科森科技。

（二）臺積電下調(diào)一季度營收預(yù)期

近期，臺積電宣布下調(diào)其一季度營收預(yù)期，預(yù)計截至三月份的營收將介于 70 億美元至 71 億美元之間，低于此前預(yù)估的73 億美元至 74 億美元，毛利率由43-45%下修為 41%-43%。此次，臺積電下修營收預(yù)期的主要原因是晶圓受到污染。由于使用了不合格的光刻膠，上萬片晶圓將因此報廢。臺積電表示，此次事件還將影響全年受益。

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2018年，臺灣地區(qū)晶圓廠產(chǎn)能占比為全球最高，高達(dá) 21.8%，臺積電占臺灣地區(qū)總產(chǎn)能的比重約為 67%，此次臺積電原材料污染事件，對全球的半導(dǎo)體市場將造成一定的消極影響。

四、策略建議

（一）宏觀數(shù)據(jù)

根據(jù)SIA統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長13.7%；其中12月銷售額為382億美元，同比增長0.6%，環(huán)比減少7.0%。全球半導(dǎo)體銷售額同比增速明顯放緩。WSTS預(yù)計半導(dǎo)體2019年的增速僅為2.6%。就我國而言，2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長22.4%，達(dá)到4461.5億元。根據(jù)TrendForce，2018年，中國集成電路設(shè)計業(yè)的收入已經(jīng)達(dá)到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。半導(dǎo)體國產(chǎn)化未來將繼續(xù)得到國家政策和資金的支持，具有長期確定性。但由于2019年半導(dǎo)體景氣度低迷，建議投資者布局具有自主技術(shù)、財務(wù)狀況良好的企業(yè)。

根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2019年1月我國國內(nèi)全年出貨3404.8萬部，同比下降12.8%，環(huán)比下降4.6%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球智能手機(jī)銷量為15.55億部，同比增長1.2%。手機(jī)銷量爆發(fā)需等待5G商用帶來的換機(jī)潮。目前5G商用布局正在加速，終端芯片、通信芯片、傳感器等將行業(yè)將從中受益，建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)。

（二）產(chǎn)業(yè)洞察

目前存儲器價格還未止跌，硅晶圓價格也出現(xiàn)松動，半導(dǎo)體基本面還未回暖，但是預(yù)計2020年后隨著5G商用、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用落地，半導(dǎo)體將迎來新一輪景氣周期。

從長期來看，目前是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪增長的起點(diǎn)，具有較高的長期配置價值，所以中長期建議關(guān)注5G、芯片國產(chǎn)化等方面估值合理的成長企業(yè)。從短期來看，目前中美關(guān)系緩和、市場風(fēng)險偏好回升，可布局部分低估值的潛力企業(yè)。

五、行業(yè)觀點(diǎn)

（一）晶圓代工廠新常態(tài)

集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步取決于IC制造商是否繼續(xù)提供更多先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的服務(wù)。隨著主流CMOS工藝達(dá)到其理論，實踐和經(jīng)濟(jì)的極限，降低集成電路成本（基于每個功能或每個性能）比以往任何時候都更具挑戰(zhàn)性和挑戰(zhàn)性，這就驅(qū)使晶圓代工廠尋找更多的解決方法，不同于過往的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)就是其中之一。現(xiàn)在晶圓廠提供的面向邏輯芯片的工藝技術(shù)比以往任何時候都多。圖1列出了目前使用的幾種領(lǐng)先的高級邏輯技術(shù)。由此可見，主要節(jié)點(diǎn)之間推行衍生版本技術(shù)已成常態(tài)。

下面列舉了目前主要晶圓廠的先進(jìn)工藝進(jìn)展：

英特爾：英特爾將于2019年推動10nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，首批使用這個工藝的產(chǎn)品將是2018年12月推出的“SunnyCove”系列處理器。預(yù)計到2020年，10nm +衍生工藝將進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

臺積電：臺積電的10nm finFET工藝于2016年底投入批量生產(chǎn)，短短兩年間，臺積電已經(jīng)從10納米迅速發(fā)展至7納米。臺積電認(rèn)為，7nm產(chǎn)品將成為繼28nm和16nm之后的又一個長壽命節(jié)點(diǎn)。先進(jìn)工藝方面，臺積電5納米工藝正在開發(fā)中，預(yù)計將于2019年上半年進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并于2020年進(jìn)入量產(chǎn)。根據(jù)臺積電規(guī)劃，他們將在7nm技術(shù)的改進(jìn)版本N7 +工藝的關(guān)鍵層（四層）上使用EUV光刻機(jī)。但N5工藝將廣泛使用EUV（最多14層）。N7 +計劃于2019年第二季度開始批量生產(chǎn)。

三星：在2018年初，三星宣布開始批量生產(chǎn)名為0LPP（low power plus）的第二代10nm工藝。之后，三星推出了名為10LPU（low power ultimate）的第三代10nm工藝，從另一個角度實現(xiàn)性能提升。三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風(fēng)險試產(chǎn)。與臺積電不一樣，三星不再提供采用浸沒式光刻技術(shù)的7nm工藝，而是決定直接使用EUV。

（二）庫存仍高加上需求疲軟，第二季DRAM合約價季跌幅達(dá)15%

2019年上半年DRAM產(chǎn)業(yè)仍處于供過于求的狀態(tài)，導(dǎo)致價格持續(xù)下跌。第一季受淡季效應(yīng)影響，加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高，因此買方拉貨意愿依舊疲軟，光是一月份各產(chǎn)品類別的價格跌幅都已經(jīng)超過15%，預(yù)計二、三月價格將續(xù)跌，整體第一季的跌幅將超過兩成，而服務(wù)器內(nèi)存跌幅更可能擴(kuò)大至近三成。

展望第二季，雖然需求普遍略有回溫，但先前累積的庫存去化尚需要時間，導(dǎo)致供過于求壓力仍在，預(yù)估季跌幅約在15%左右。展望下半年，由于市場存在許多地緣政經(jīng)議題的不確定性，終端需求恐受到壓抑，加上5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興議題仍處于萌芽階段，盡管DRAM供應(yīng)商計劃透過放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步進(jìn)而縮小DRAM供需之間的差距，但仍不足以支撐價格止跌，惟跌幅有望逐季收斂。

受惠于Android陣營新款旗艦機(jī)種發(fā)表帶動市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，及庫存下降至相對合理水位等因素的支撐下，合約價跌幅將較第一季收斂，然而由于整體需求仍不佳，第二季依舊難以止跌，跌幅約在10%—15%。利基型內(nèi)存由于供貨廠商眾多而需求未見反轉(zhuǎn)，第二季價格可能較第一季下滑約10%—15%，而DDR3與DDR4兩產(chǎn)品之間價差仍達(dá)15%—20%，短時間恐難見到價格反轉(zhuǎn)向上。

六、公司公告

（一）歌爾股份：2018年度業(yè)績快報

公司發(fā)布了2018年度業(yè)績快報，2018年全年實現(xiàn)營業(yè)收入237.13億元，同比減少7.14%；實現(xiàn)歸母凈利潤9.11億元，同比減少57.42%。

（二）富瀚微：2018年度業(yè)績快報

公司發(fā)布了2018年度業(yè)績快報，2018年全年實現(xiàn)營業(yè)收入4.12億元，同比減少8.28%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比減少48.62%。

（三）國科微：關(guān)于持股5%以上股東股份質(zhì)押的公告

公司近日接到股東永新縣億盾股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙） （原“新疆億盾股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）”，以下簡稱“億盾投資”）函告，獲悉億盾投資所持有本公司的部分股份被質(zhì)押。截至本公告日，億盾投資持有公司股份10,534,500股，占本公司總股本的9.43%；其所持有公司股份累計被質(zhì)押9,930,000股，占其所持公司股份總數(shù)的94.26%，占公司總股本的8.88%。

七、風(fēng)險因素

宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險：當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)呈下滑趨勢，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速較前幾年相比放緩，以及中美貿(mào)易爭端等潛在宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性也帶來了部分影響。若宏觀經(jīng)濟(jì)形勢變動較大，則行業(yè)整體表現(xiàn)不可預(yù)期。

技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險：隨著技術(shù)的創(chuàng)新，出現(xiàn)低成本、高性能的新產(chǎn)品，新產(chǎn)品替代現(xiàn)有產(chǎn)品。

市場競爭：產(chǎn)能資本擴(kuò)張帶來的市場競爭超預(yù)期加劇。

八、數(shù)據(jù)跟蹤