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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

帶你了解一家不一樣的晶圓代工廠

賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor）在美國的明尼蘇達(dá)州擁有一座芯片制造基地，主要用于生產(chǎn)模擬和特種工藝類芯片。

發(fā)表于：1/24/2019

華為重磅發(fā)布5G核心芯片天罡，全球首款5G折疊屏手機(jī)2月面世

上個星期，任正非在接受媒體采訪時曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。處在全球視線焦點之中的華為突然決定集中發(fā)布自己的最新技術(shù)。

發(fā)表于：1/24/2019

華為發(fā)布首款5G多模基帶芯片，5G折疊屏手機(jī)下月首發(fā)！

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發(fā)布了首款5G多?；鶐酒妄?000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

發(fā)表于：1/24/2019

基于自適應(yīng)深度檢測的工控安全防護(hù)系統(tǒng)設(shè)計

為了解決工控防火墻及其他網(wǎng)絡(luò)防護(hù)設(shè)備在接口流量過大、資源占用過多時，容易成為響應(yīng)瓶頸的問題，研究一種基于自適應(yīng)深度檢測的工控安全防護(hù)系統(tǒng)。系統(tǒng)安裝在被保護(hù)設(shè)備的上游，實現(xiàn)對工控協(xié)議的識別和深度解析，以及工控網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的深度檢測過濾，并根據(jù)工控現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)自適應(yīng)動態(tài)調(diào)整深度檢測算法級別。系統(tǒng)能夠處理目前比較流行的各種工控協(xié)議，并對之進(jìn)行深度解析，對工控現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)起到保護(hù)作用。

發(fā)表于：1/24/2019

金融時報：中國芯片制造水平落后至少十年

當(dāng)華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時候，中國國營的環(huán)球時報稱，這個“開創(chuàng)性”發(fā)展對中國國內(nèi)芯片制造業(yè)是一個“推動”。

發(fā)表于：1/23/2019

風(fēng)林火山 STARBLAZE新品發(fā)布會在滬成功舉辦

2019年1月22日下午14點，風(fēng)林火山-STARBLAZE新品發(fā)布會在上海安莎國際會議中心隆重舉辦，來自政府機(jī)構(gòu)、戰(zhàn)略客戶、合作伙伴以及新聞媒體等500余位嘉賓蒞臨現(xiàn)場，與憶芯科技一同見證STAR1000P新產(chǎn)品的發(fā)布。

發(fā)表于：1/23/2019

基于TOF相機(jī)的靶標(biāo)識別與位姿測量系統(tǒng)設(shè)計

設(shè)計了以激光為驅(qū)動光源的TOF相機(jī)嵌入式系統(tǒng)，采集灰度圖像和深度圖像對合作靶標(biāo)進(jìn)行實時檢測識別、匹配，并求出目標(biāo)物體的位姿信息。所使用的靶標(biāo)為圓形靶標(biāo)，采用經(jīng)典的閾值算法，提取靶標(biāo)的形心坐標(biāo)以及計算圓心率作為靶標(biāo)識別的條件，使用經(jīng)典的確定性退火算法完成靶標(biāo)配，得到兩組三維坐標(biāo)值，利用SVD方法求解位姿數(shù)據(jù)。在實驗中，利用TOF相機(jī)解算的姿態(tài)角度精度能夠達(dá)到0.13°，位置平移精度有0.6%，能夠準(zhǔn)確識別靶標(biāo)并且計算位姿，驗證了此TOF相機(jī)用于交會對接、SLAM等領(lǐng)域的可行性。

發(fā)表于：1/23/2019

Faster R-CNN定位后的工業(yè)CT圖像缺陷分割算法研究

由Faster R-CNN定位的缺陷區(qū)域內(nèi)存在弱邊緣，若直接采用常規(guī)分割算法對該小區(qū)域進(jìn)行處理，會出現(xiàn)嚴(yán)重的過分割或欠分割現(xiàn)象。在此研究了一種針對Faster R-CNN定位后的工件缺陷的精確閾值分割法。在利用形態(tài)學(xué)開閉重建算法對定位區(qū)域進(jìn)行重建，并對重建后的圖像用Otsu雙閾值法做變換處理的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步利用最大熵閾值分割法對變換后的圖像進(jìn)行分割，最終對分割出的缺陷進(jìn)行面積、周長等參數(shù)的測量。實驗結(jié)果表明，所研究算法較常規(guī)的算法對工件的缺陷（裂紋、氣泡和夾渣）有更好的分割能力。該算法不僅可以準(zhǔn)確地分割出包含弱邊緣的目標(biāo)，還可以有效排除輪廓背景對分割的干擾。

發(fā)表于：1/23/2019

主攻印度市場！三星Exynos7904發(fā)布：14nm/八核/支持Cat.12

1月21日，三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。據(jù)官方介紹，Exynos 7904定位中端，專為印度市場打造，它提供流暢的多任務(wù)處理能力，同時擁有優(yōu)秀的功耗控制。

發(fā)表于：1/22/2019

國產(chǎn)5G手機(jī)或?qū)⒈绕胀ò尜F500元左右

1月21日消息，據(jù)Digitimes報道，全球5G手機(jī)市場有望在2019年提前起跑，電信運(yùn)營商、服務(wù)供應(yīng)商、芯片廠、手機(jī)廠商等已做好準(zhǔn)備，各地5G相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)也一步步完善。

發(fā)表于：1/22/2019