頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 晉華要求移出美出口管制清單 否認(rèn)危害國家安全 福建省晉華集成電路有限公司25日公告，已向美國商務(wù)部最終用戶審查委員會(huì)提交信函，聲明晉華準(zhǔn)備遞交正式申訴，要求移出美國商務(wù)部出口管制實(shí)體清單。 發(fā)表于：1/27/2019 聞泰科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告：全年?duì)I收創(chuàng)歷史最高！ 1月25日，聞泰科技發(fā)布了2018年的業(yè)績預(yù)告。根據(jù)公告顯示，聞泰科技對于2018年的業(yè)績預(yù)計(jì)為0.55億元到0.80億元，同比大幅減少75.68%到83.28%。 發(fā)表于：1/26/2019 【中國半導(dǎo)體脊梁】華潤微電子：不忘初芯，打造功率半導(dǎo)體基地；牢記使命，發(fā)展民族微電子產(chǎn)業(yè) 華潤微電子的前身是香港華科電子有限公司，是當(dāng)時(shí)香港最大的集成電路制造廠家，建成我國第一條4英寸生產(chǎn)線。 發(fā)表于：1/26/2019 XBT自動(dòng)投放測量系統(tǒng)電機(jī)控制單元設(shè)計(jì)與故障分析 XBT自動(dòng)投放測量系統(tǒng)能夠在惡劣海況下完成探頭的自動(dòng)投放，電機(jī)控制單元是系統(tǒng)投放機(jī)構(gòu)的控制核心。該單元由主控芯片、電源管理、通信及電機(jī)控制接口等部分組成，可實(shí)現(xiàn)對投放系統(tǒng)中步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)和直流電機(jī)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的實(shí)時(shí)控制。在提出了軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案后，對電機(jī)控制單元在測試中發(fā)現(xiàn)的各種故障進(jìn)行了機(jī)理分析，改進(jìn)后的試驗(yàn)結(jié)果表明：電機(jī)控制單元能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng)上位機(jī)的控制命令，保證各電機(jī)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)穩(wěn)定，使自動(dòng)投放系統(tǒng)具有實(shí)用性好、投放效率高與自動(dòng)化程度高的特點(diǎn)。 發(fā)表于：1/25/2019 英特爾3D封裝技術(shù)深度解讀 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。 發(fā)表于：1/24/2019 被迫離開工作近20年的公司，半導(dǎo)體老兵上演逆襲 當(dāng)你一夕間被解除擔(dān)任15年的總經(jīng)理職位，你有再開創(chuàng)新局的勇氣嗎？ 發(fā)表于：1/24/2019 ASML今年將推新一代EUV光刻機(jī)，產(chǎn)能為每小時(shí)170片 昨天，荷蘭光刻機(jī)大廠ASML發(fā)布了其2018年的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，公司2018全年銷售額為109億歐元，凈收入為26億歐元，預(yù)計(jì)2019年第一季度銷售額約為21億歐元，毛利率約為40％。 發(fā)表于：1/24/2019 【芯謀專欄】中國需要提升模擬和功率半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)能 近幾年，國內(nèi)各地陸續(xù)上馬的重大半導(dǎo)體代工項(xiàng)目大多在瞄著數(shù)字工藝。不僅僅臺積電和中芯國際等業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)企業(yè)，甚至傳說中的“武漢弘芯”，以及某個(gè)在山東簽約的12吋項(xiàng)目，動(dòng)輒12吋，起步14nm——似乎數(shù)字工藝更“高大上”，更是中國需要。 發(fā)表于：1/24/2019 帶你了解一家不一樣的晶圓代工廠 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor）在美國的明尼蘇達(dá)州擁有一座芯片制造基地，主要用于生產(chǎn)模擬和特種工藝類芯片。 發(fā)表于：1/24/2019 華為重磅發(fā)布5G核心芯片天罡，全球首款5G折疊屏手機(jī)2月面世 上個(gè)星期，任正非在接受媒體采訪時(shí)曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。處在全球視線焦點(diǎn)之中的華為突然決定集中發(fā)布自己的最新技術(shù)。 發(fā)表于：1/24/2019 ?…270271272273274275276277278279…?
