2019年3月7日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)宣布已簽署最終協(xié)議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移動通信產(chǎn)品線。
FCI是T-DMB和ISDB-T移動電視SoC的全球領(lǐng)導(dǎo)者,提供針對智能手機、平板電腦和汽車便攜式導(dǎo)航設(shè)備(PND)的RF調(diào)諧解調(diào)器SoC解決方案。此次收購將為Dialog帶來豐富的互補連接產(chǎn)品組合,包括超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)級芯片(SoC)和模塊、移動電視SoC和移動通信收發(fā)器集成電路(IC)。
2018年第四季度,F(xiàn)CI開始大規(guī)模生產(chǎn)他們的第一款超低功耗Wi-Fi SoC(FC9000),并與之配套提供一系列完全通過Wi-Fi認(rèn)證的模塊解決方案,包括集成的天線選項。他們的產(chǎn)品系列專為滿足電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求而設(shè)計,可實現(xiàn)與互聯(lián)網(wǎng)接入點(AP)的直接連接,同時提供銀行級安全性。完整的軟件棧及一站式參考設(shè)計和評估平臺,為全球要求最嚴(yán)苛的客戶提供全面的低功耗系統(tǒng)解決方案。
Dialog半導(dǎo)體公司CEO Jalal Bagherli博士表示:“收購Silicon Motion的移動通信產(chǎn)品線,為Dialog的客戶帶來了超低功耗Wi-Fi SoC及完整的模塊產(chǎn)品,這些產(chǎn)品完全經(jīng)過認(rèn)證并為滿足今天電池供電的IoT設(shè)備而設(shè)計。超低功耗Wi-Fi對于Dialog是很強的戰(zhàn)略契合,使我們能夠?qū)i-Fi和藍(lán)牙低功耗芯片及模塊進行組合并銷售到我們的互補物聯(lián)網(wǎng)、消費類和汽車市場。我們很高興歡迎這個優(yōu)秀的移動通信團隊加入Dialog。我們將攜手構(gòu)建更加多樣化的低功耗連接產(chǎn)品,為我們客戶帶來更多價值?!?/p>
Dialog是公認(rèn)的低功耗技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商,并在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場建立了藍(lán)牙低功耗SoC和可配置混合信號IC(CMIC)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。迄今為止,Dialog已向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用出貨了超過2.5億套藍(lán)牙低功耗SoC。超低功耗Wi-Fi產(chǎn)品線的加入,使Dialog在未來提供優(yōu)化集成的組合解決方案產(chǎn)品路線圖得到了強有力的支持。
Silicon Motion的移動通信業(yè)務(wù)報告稱其2018年所有現(xiàn)有產(chǎn)品線的收入約為3000萬美元,銷售額主要來自其移動電視SoC。新Wi-Fi產(chǎn)品線的超低功耗性能已獲得全面的Wi-Fi認(rèn)證,并通過了廣泛路由器的所有互操作性測試。一些世界級客戶已經(jīng)將這些Wi-Fi SoC和完整的Wi-Fi模塊集成到他們的產(chǎn)品中,為未來營收增長奠定了良好的基礎(chǔ)。
除了目前的產(chǎn)品線外,此次收購還為Dialog帶來了廣泛的新技術(shù)和工程設(shè)計能力,尤其在針對蜂窩4G和5G、窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)收發(fā)器、功率放大器的RF無線通信設(shè)計,以及深亞微米芯片設(shè)計方面擁有廣泛的技術(shù)專長。結(jié)合Dialog廣泛的可配置混合信號、低功耗和連接技術(shù)專長,此次收購將為創(chuàng)建和組合一系列新產(chǎn)品提供平臺。
被收購的業(yè)務(wù)部主要經(jīng)營地址位于韓國首爾附近。該業(yè)務(wù)部在2018年出貨超過6500萬套SoC,應(yīng)用于許多領(lǐng)先的智能手機型號中。Dialog將以全現(xiàn)金的方式為此次收購支付4500萬美元,收購資金來源于Dialog資產(chǎn)負(fù)債表現(xiàn)金。雙方公司的董事會均已批準(zhǔn),該交易預(yù)計將在2019年完成,具體取決于監(jiān)管部門批準(zhǔn)進程。
此次收購交易中,Cowen擔(dān)任Dialog的財務(wù)顧問,Hogan Lovells和Kim&Chang擔(dān)任法律顧問。
Dialog和Dialog標(biāo)識是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2019年版權(quán)擁有,保留所有權(quán)利。
關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司
Dialog半導(dǎo)體公司是推動移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路(IC)供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備,Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。
Dialog采用無晶圓廠運營模式,作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任,開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦,在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2018年,Dialog實現(xiàn)了約14.4億美元營業(yè)收入,是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前,公司在全球約有2,100名員工。公司在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。
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