頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 被動(dòng)元件目錄分銷商唯樣商城引多方關(guān)注 唯樣為觀眾們展示了4大原廠的新品及方案，他們分別是：TDK:EPCOS產(chǎn)品在新能源汽車上的應(yīng)用；KEMET:新品展示,電容、電感及EMI器件；ROHM:低EMI車載用降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器-方案板展示；TOREX:線圈一體型“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器——XCL系列新品 發(fā)表于：12/25/2018 IDC發(fā)布2019年中國(guó)智能終端市場(chǎng)十大預(yù)測(cè) 今天，國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布2019年中國(guó)智能終端市場(chǎng)十大預(yù)測(cè)。IDC認(rèn)為， 隨著技術(shù)、市場(chǎng)、 消費(fèi)結(jié)構(gòu)等一系列變化， 對(duì)于未來5年的發(fā)展是至關(guān)重要的。 發(fā)表于：12/25/2018 中國(guó)首臺(tái)EUV光刻機(jī)正式入駐SK海力士無錫工廠 今年10月份SK Hynix才剛剛建成最新的M15晶圓廠，這是2015年全球最大的存儲(chǔ)芯片工廠M14落成時(shí)SK Hynix宣布的46萬億韓元投資計(jì)劃中的一部分，M15工廠位于韓國(guó)忠清南道的清州市，投資額高達(dá)15萬億韓元，主要生產(chǎn)3D NAND閃存，初期將生產(chǎn)現(xiàn)在的72層堆棧3D NAND，不過明年初就會(huì)轉(zhuǎn)向96層堆棧的3D NAND閃存。 發(fā)表于：12/23/2018 針對(duì)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，Arm發(fā)布首款多線程處理器Cortex-A65AE 北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多線程處理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽車增強(qiáng)版IP產(chǎn)品組合的最新補(bǔ)充，旨在更高效地處理下一代車輛中產(chǎn)生的多種傳感器數(shù)據(jù)流，安全地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的駕駛員體驗(yàn)。 發(fā)表于：12/23/2018 在中國(guó)被禁之后，蘋果又在德國(guó)敗訴！這一次或?qū)⒈徽麄€(gè)歐盟禁售！ 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月20日，高通宣布德國(guó)慕尼黑地區(qū)法院認(rèn)定蘋果使用英特爾芯片和Qorvo部件的iPhone機(jī)型侵犯了高通的一項(xiàng)“包絡(luò)跟蹤”技術(shù)專利（可幫助手機(jī)收發(fā)無線信號(hào)時(shí)節(jié)省電池電量），并授予了高通所請(qǐng)求的永久禁令，要求蘋果公司停止在德國(guó)銷售、許諾銷售和進(jìn)口銷售使用英特爾芯片和Qorvo器件的某些iPhone機(jī)型。 發(fā)表于：12/23/2018 中國(guó)將再添兩座12吋晶圓廠：富士康投620億，夏普投611億？ 據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報(bào)道，鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國(guó)投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經(jīng)新聞》再次報(bào)道稱，富士康正與中國(guó)珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座芯片工廠。 發(fā)表于：12/23/2018 三星7nm EUV拿下大訂單：將代工IBM Power11處理器 隨著10nm以及更先進(jìn)光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實(shí)力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減。在UMC（聯(lián)電）和GF（格芯）放棄后，基本只剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家有此實(shí)力。 發(fā)表于：12/23/2018 三星和英特爾都虎視眈眈，MRAM有何吸引力？ 在第64屆國(guó)際電子器件會(huì)議( IEDM )上，全球兩大半導(dǎo)體龍頭英特爾及三星展示嵌入式MRAM在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。 發(fā)表于：12/23/2018 2019年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將如何發(fā)展？ 2018年12月12 日-14日，在東京國(guó)際展示廳舉行的“SEMICON Japan 2018”上，英國(guó)的HIS Markit的技術(shù)調(diào)查部的總監(jiān)—南川 明先生在“市場(chǎng)研討會(huì)”上做了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)向的演講，“以車載半導(dǎo)體為中心、改變行業(yè)面貌”。 發(fā)表于：12/23/2018 瑞薩電子收購Intersil之后的變與不變 2017年，瑞薩電子實(shí)現(xiàn)了70多億美元的營(yíng)收，并且還在不斷拓展其產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)營(yíng)收能力，特別是在高性能模擬器件和電源器件方面，更是不遺余力，為此，瑞薩電子于2016年發(fā)起了對(duì)美國(guó)英特矽爾（Intersil）的并購，并于2017年2月24日完成收購，從而豐富了其電源管理和高性能模擬產(chǎn)品線。 發(fā)表于：12/23/2018 ?…278279280281282283284285286287…?
