本周有報道稱，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）將在2019年上半年采用其內部開發(fā)的14納米FinFET制造工藝開始量產。值得注意的是，這至少比最初的預期提前了幾個季度，很顯然中芯國際加快了量產進程。與此同時，該公司已經開始研發(fā)14納米以下的先進工藝，目前正在開發(fā)其10納米和EUV 7納米制造工藝。

根據大陸和臺灣相關媒體的報道，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規(guī)模生產。因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產14納米智能手機SoC。雖然中芯國際官方沒有透露其首批14納米客戶的名稱，但該公司的主要客戶是海思半導體（HiSilicon）、高通(Qualcomm)和FPC（瑞典公司，生產指紋傳感器），因此潛在客戶的名單相對較短。

分析師表示，與擁有多家領先晶圓廠的行業(yè)領導者相比，中芯國際的14納米產能相對較小。中芯國際目前擁有兩家晶圓廠，可以使用28納米及以上制造工藝加工300mm晶圓。同樣的晶圓廠也將用于14納米制造項目，但考慮到工廠的產能和中芯國際極高的晶圓廠利用率（2018年第二季度為94.1％），預計這些工廠不會制造14納米的SoC。基于這些原因，除了目前的晶圓廠準備14納米制程之外，該公司正在建設一座價值100億美元的大型晶圓廠，未來將用于其領先的制造技術。

國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯（Handel Jones）表示，“中芯國際正在籌集100億美元，用于14納米、10納米和7納米工藝制造。到2021年，中芯國際將在第四季度每月生產7萬片晶圓。這座工廠很大。他們買了一些設備，但還沒有什么重要的東西。“

也就是說，在可預見的未來，不要指望中芯國際采用先進的FinFET工藝生產出與其他晶圓代工廠商數量相當的SoC。即使該公司能夠安排產能，但安排需求可能會更加棘手。14納米芯片設計和構建掩模的成本很高，這就是為什么如此多的芯片仍然是28納米及以上工藝進行生產。

中芯國際的最新進展與中國雄心勃勃的“中國制造2025”計劃相吻合。根據該計劃，政府計劃到2025年實現70%的芯片自給自足，擁有先進的芯片工廠將有助于實現這一目標。然而，分析人士對此表示懷疑，他們認為到2025年，中國生產的大多數集成電路將由國外的公司代工。

除了14納米工藝，中芯國際還在進行10納米工藝和7納米工藝的研發(fā)，這兩項工藝已于2018年得到中芯國際的確認。10納米工藝和7納米工藝的設計成本都非常高，但由于半導體行業(yè)總體上在增長，而且由于中國政府(以及各關聯方)的慷慨資助，中芯國際有足夠的資金進行必要的研發(fā)。為實現這一目標，去年中芯國際以1.2億美元的價格從ASML購買了EUV光刻機，該系統預計將于2019年初交付，用于7納米工藝開發(fā)，并實現最終大規(guī)模生產。