前面兩期文章，我們系統(tǒng)地梳理了設(shè)備和材料《中國(guó)半導(dǎo)體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點(diǎn)：材料和設(shè)備篇》、IC設(shè)計(jì)《中國(guó)半導(dǎo)體上市公司2018年的表現(xiàn)盤點(diǎn)：IC設(shè)計(jì)篇》環(huán)節(jié)里各上市公司的表現(xiàn)。總體而言，這些上市公司在財(cái)報(bào)上基本都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，但是沒(méi)有一個(gè)公司能夠在股市上逆勢(shì)增長(zhǎng)，一些公司股價(jià)下跌幅度超過(guò)了30%以上，甚至有股價(jià)腰斬的。第三期文章，我們將從晶圓代工和封測(cè)環(huán)節(jié)切入，看看這兩個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的大陸半導(dǎo)體上市公司在股市上有怎樣的表現(xiàn)。

晶圓代工

晶圓代工屬于技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，寡頭效應(yīng)極為明顯，中國(guó)臺(tái)灣廠商臺(tái)積電一家就占據(jù)了超過(guò)58%的市場(chǎng)份額。晶圓代工最關(guān)鍵的技術(shù)為制造流程的精細(xì)化技術(shù)，為攻克最先進(jìn)制程需巨額資本開支及研發(fā)投入。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，大陸晶圓代工廠占據(jù)全球純晶圓代工市場(chǎng)10%的份額，市場(chǎng)規(guī)模約50 億美元，份額和規(guī)模相較于2016年近乎翻倍。不過(guò)大陸晶圓代工廠雖然發(fā)展速度很快，但是在先進(jìn)工藝上（14nm及以下）和臺(tái)積電、英特爾、三星、格羅方德“代工四巨頭”還有差距，尤其是和臺(tái)積電之間。未來(lái)，隨著中芯國(guó)際14nm量產(chǎn)以及研發(fā)投資進(jìn)一步加大，大陸晶圓代工廠商有望進(jìn)入全球代工第一陣營(yíng)。

在這個(gè)環(huán)節(jié)，我們關(guān)注到的企業(yè)有中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。上海市政府報(bào)告中提到的即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的14nm工藝也是來(lái)自中芯國(guó)際。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年前三個(gè)財(cái)季里面，中芯國(guó)際分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.31億美元、8.907億美元、8.507億美元，相較于2017年均有一定幅度的同比上升。2018年前三財(cái)季，中芯國(guó)際分別實(shí)現(xiàn)了26.5%、24.5%和20.5%的毛利率，表現(xiàn)好于市場(chǎng)預(yù)估。

股市方面，過(guò)去一年在港交所上市的中芯國(guó)際也沒(méi)有逃脫中國(guó)芯片股的“魔咒”，在公司完成不錯(cuò)營(yíng)收和毛利的前提下，中芯國(guó)際的股價(jià)依然是跌跌不休。從年初的13.5港元到年末的6.87港元，過(guò)去一年中芯國(guó)際股價(jià)縮水了49.1%。

未來(lái)，隨著14nm的量產(chǎn)，以及28nm業(yè)務(wù)占比和業(yè)務(wù)量的繼續(xù)提升，相信中芯國(guó)際的營(yíng)收將繼續(xù)保持穩(wěn)定地成長(zhǎng)。

華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠。公司主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體。尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。公司的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號(hào)、電源管理及MEMS等若干其他先進(jìn)工藝技術(shù)。

結(jié)合財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體2018年的營(yíng)收達(dá)9.303億美元，創(chuàng)造了歷史新高，同比增長(zhǎng)15.1%；毛利率33.4%，較上年度提升0.3個(gè)百分點(diǎn)。

華虹半導(dǎo)體同樣也是港交所上市的公司，不同于中芯國(guó)際股價(jià)一直下降的趨勢(shì)，過(guò)去一年華虹半導(dǎo)體的股價(jià)在1-8月份都是上升的趨勢(shì)，此后開始急轉(zhuǎn)直下。綜合全年的數(shù)據(jù)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體的股價(jià)從年初的16.48港元到年末的14.38港元，跌幅為12.7%。隨著2018年四季度以及全年的業(yè)績(jī)創(chuàng)紀(jì)錄，華虹半導(dǎo)體有望在股市上觸底反彈。

財(cái)經(jīng)分析人士認(rèn)為，華虹半導(dǎo)體擁有對(duì)華力微電子股份的優(yōu)先購(gòu)買權(quán)，華力微電子營(yíng)收利潤(rùn)在未來(lái)有大幅提升后，華虹集團(tuán)可能考慮將剩余股權(quán)注入華虹半導(dǎo)體，此舉有利于增厚公司業(yè)績(jī)和規(guī)模，進(jìn)一步提高市場(chǎng)知名度。

封裝和測(cè)試

半導(dǎo)體封測(cè)是大陸半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，相較于其他環(huán)節(jié)而言，大陸廠商在封測(cè)領(lǐng)域占比更高，技術(shù)也達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球前十大封測(cè)代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電三家廠商占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù)。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季度長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收180.85億元，同比增長(zhǎng)7.27%；凈利潤(rùn)為0.17億元，同比下降89.42%。從全年的財(cái)務(wù)預(yù)期來(lái)看，過(guò)去一年長(zhǎng)電科技是虧損的。長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-7.6億元到-8.9億萬(wàn)元。

業(yè)績(jī)不好看，過(guò)去一年長(zhǎng)電科技的股市同樣不太好。股價(jià)從年初的21.44元到年末的8.24元，跌幅達(dá)到了61.6%。

目前，長(zhǎng)電科技的首要任務(wù)是公司整合。財(cái)經(jīng)分析人士認(rèn)為，長(zhǎng)電科技管理層不斷激活公司整合進(jìn)度。長(zhǎng)電存在的代理人問(wèn)題一直是市場(chǎng)上的擔(dān)憂，在管理層變動(dòng)后，預(yù)計(jì)長(zhǎng)電科技能在半導(dǎo)體基金扶持下成長(zhǎng)為行業(yè)絕對(duì)巨頭，并大幅改善毛利率。

通富微電

通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季度通富微電營(yíng)收為54.8億元，同比增長(zhǎng)12.95%；凈利潤(rùn)為1.61億元，同比增長(zhǎng)29.08%。從全年的業(yè)績(jī)預(yù)期來(lái)看，2018年度通富微電歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)幅度為20.00%至70.00%之間，2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)區(qū)間為14,655.53萬(wàn)元至20,762.00萬(wàn)元之間。

過(guò)去的一年，通富微電的股價(jià)大部分時(shí)間都是走下坡路。股價(jià)從年初的13.25元到年末的7.13元，跌幅達(dá)到了46.2%。

財(cái)經(jīng)分析人士認(rèn)為，未來(lái)通富微電將進(jìn)一步提升與AMD合作，由封裝跟成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，向上游再延伸兩個(gè)環(huán)節(jié)，增加Bumping和圓片測(cè)試環(huán)節(jié)。外媒wccftech指出，AMD 12nm移動(dòng)產(chǎn)品陣容計(jì)劃持續(xù)到2019年，7nm預(yù)計(jì)將在2019年末到2020年第一季度發(fā)布，隨著AMD自身狀況不斷好轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)為通富微電貢獻(xiàn)一定的業(yè)績(jī)彈性。

華天科技

華天科技成立于2003年12月，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市。華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

從華天科技2018年前三季度的財(cái)報(bào)來(lái)看，公司的營(yíng)收為55.59億元，同比增長(zhǎng)4.42%；凈利潤(rùn)為3.27億元，同比下降15.55%。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看出，雖然華天科技的凈利潤(rùn)是大陸封測(cè)三強(qiáng)中最高的，但是在全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體增長(zhǎng)都降速的情況下，公司在凈利潤(rùn)端還是承壓的。

股市上，過(guò)去一年華天科技的股價(jià)大部分時(shí)間是在下跌。股價(jià)從年初的8.57元到年末的4.06元，跌幅達(dá)到了52.6%。

財(cái)經(jīng)人士人士認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，華天科技積極布局bumping，TSV和fan-out等晶圓級(jí)封裝技術(shù)，將在這個(gè)周期內(nèi)受益。此外，雖然目前華天科技先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率較低，拖累業(yè)績(jī)下滑，但是華天科技已經(jīng)成功拓展國(guó)內(nèi)毫米波雷達(dá)客戶而且有望通過(guò)外延式并購(gòu)開發(fā)更多的歐美高端客戶，驅(qū)動(dòng)華天科技開啟新一輪成長(zhǎng)周期。

晶方科技

晶方科技成立于2005年6月，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)上看，過(guò)去一年晶方科技的營(yíng)收和凈利潤(rùn)都出現(xiàn)了不同程度的下滑。具體表現(xiàn)為，2018年前三季度晶方科技營(yíng)收為4.25億元，同比下降6.21%；凈利潤(rùn)為0.3億元，同比下降52.99%。

從股市上看，過(guò)去一年晶方科技股價(jià)經(jīng)歷了很大程度的下滑，從年初的38.73元到年末的16.42元，跌幅達(dá)到了55%。

晶方科技的業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括智能手機(jī)、平板和電腦等消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，過(guò)去一年消費(fèi)電子市場(chǎng)并不景氣，尤其是智能手機(jī)方面，中國(guó)市場(chǎng)快速下滑對(duì)晶方科技營(yíng)收和凈利潤(rùn)都造成了不小的壓力。好消息是大基金的入股讓晶方科技有更多的資金去開拓新的業(yè)務(wù)，當(dāng)新技術(shù)的業(yè)務(wù)量上來(lái)后，晶方科技將從中受益。

太極實(shí)業(yè)

太極實(shí)業(yè)成立于1966年，前身系無(wú)錫市合成纖維廠，1987年與無(wú)錫市第二合成纖維廠合并組建無(wú)錫市合成纖維總廠，1993年改名為無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市。太極實(shí)業(yè)目前主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測(cè)試、模組裝配及測(cè)試等；工程技術(shù)業(yè)務(wù)主要服務(wù)于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務(wù)等6大業(yè)務(wù)領(lǐng)域；光伏電站的投資和運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)于2014年開始逐步形成。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)上看，過(guò)去一年的前三季度，太極實(shí)業(yè)的營(yíng)收和凈利潤(rùn)表現(xiàn)在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域內(nèi)屬于表現(xiàn)最好的上市公司，當(dāng)然原因之一是太極實(shí)業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)除了封測(cè)還有工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。太極實(shí)業(yè)在2018年前三季度營(yíng)收為112.26億元，同比增長(zhǎng)了35.19%；凈利潤(rùn)為3.68億元，同比增長(zhǎng)23.92%。

從股市上面來(lái)看，雖然太極實(shí)業(yè)拿出了比同行更好的營(yíng)業(yè)數(shù)據(jù)，但是股市上面也有很大的跌幅。過(guò)去的一年里，太極實(shí)業(yè)股價(jià)從年初的8.92元到年末的5.11元，股價(jià)縮水了42.7%。

財(cái)經(jīng)分析人士認(rèn)為，太極實(shí)業(yè)未來(lái)有五大優(yōu)勢(shì)，分別是：存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)和設(shè)備配置大不同的優(yōu)勢(shì)；海太／太極半導(dǎo)體的技術(shù)、折舊成本、良率和人才優(yōu)勢(shì)；潔塵室設(shè)計(jì)總包與存儲(chǔ)芯片封測(cè)渠道互助的優(yōu)勢(shì)；大基金加持后的自主可控提升優(yōu)勢(shì)；固定獲利率優(yōu)勢(shì)。這五大優(yōu)勢(shì)讓太極實(shí)業(yè)有非常大的增長(zhǎng)空間。

大港股份

大港股份成立于2000年4月20日，由鎮(zhèn)江新區(qū)大港開發(fā)總公司等五家發(fā)起人共同發(fā)起設(shè)立。大港股份有三大板塊的業(yè)務(wù)，即高科技新興產(chǎn)業(yè)、房地產(chǎn)開發(fā)、園區(qū)運(yùn)營(yíng)服務(wù)，擁有中科激光、江蘇艾科、港龍石化、港匯化工、港誠(chéng)國(guó)貿(mào)、港源水務(wù)等多家控股子公司。

大港股份中涉及到半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的是江蘇艾科。大港股份2015年年底發(fā)布公告停盤擬以10.76元/股發(fā)行9409.85萬(wàn)股，并支付現(xiàn)金6750萬(wàn)元，收購(gòu)艾科半導(dǎo)體100%的股權(quán)。交易在2016年完成。此后，大港股份成為江蘇鎮(zhèn)江打造半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要一部分。

財(cái)報(bào)顯示，大港股份2018年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.13億元，同比下降3.72%；凈利潤(rùn)為虧損1.05億元，同比下降1173.68%。從全年的業(yè)務(wù)預(yù)報(bào)來(lái)看，大港股份2018年度業(yè)績(jī)虧損，2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損3億元-3.5億元。

大港股份過(guò)去一年的股價(jià)從14.91元到3.81元，跌幅達(dá)到了74.4%。

大港股份在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢(shì)在于其所在城市鎮(zhèn)江正在大力發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，大港股份和江蘇麗恒屬于兩大重要組成版圖，公司有望從中受益。

總結(jié)

2018年，雖然股市上面表現(xiàn)不佳，但是中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在晶圓代工領(lǐng)域還是有著明顯的進(jìn)步。中芯國(guó)際在14nm研發(fā)上取得了突破性進(jìn)展，為2019年上半年的量產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。華虹半導(dǎo)體則是在8英寸產(chǎn)線上供不應(yīng)求，凈利率達(dá)到18%，已經(jīng)高于世界先進(jìn)，保證了公司能夠可持續(xù)地穩(wěn)定發(fā)展，其差異化技術(shù)加上中國(guó)不斷增長(zhǎng)的代工需求，未來(lái)值得大家期待。

在封測(cè)領(lǐng)域，眾多上市的大陸半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收都是值得認(rèn)可的，在全球市場(chǎng)的份額進(jìn)一步擴(kuò)大，充當(dāng)了大陸半導(dǎo)體勢(shì)力的排頭兵。但是，我們也不能盲目樂(lè)觀，眾多廠商股價(jià)腰斬，一方面是股市行情不好，另一方面則是各企業(yè)的盈利能力都飽受詬病，長(zhǎng)電科技作為代表，坐擁百億營(yíng)收卻出現(xiàn)了年度虧損，這是企業(yè)和行業(yè)都需要解決的問(wèn)題。