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2018年美國八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過10億美元,合計(jì)314億美元

2019-02-12
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 Intel 高通Qualcomm

芯思想研究院數(shù)據(jù)表明,2018年美國八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過超過10億美元,合計(jì)314億美元。

 

英特爾Intel以135億美元居首,高通Qualcomm、博通Broadcom、美光Micron、英偉達(dá)nVidia、德州儀器TI、超微半導(dǎo)體AMD、亞德諾ADI位居第二至第八位。

 

隨著IC技術(shù)研發(fā)成本的不斷上升,各家半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)用都有所增長。

 

英特爾

 

英特爾從2012年研發(fā)費(fèi)用突破百億大關(guān)后,已經(jīng)連續(xù)7年增長,2018年更是高達(dá)135億美元。英特爾的研發(fā)費(fèi)用在2018年增長了3.90%,低于2001年以來8%的平均年增長率。在近7年中,研發(fā)費(fèi)用增長率僅高于2017年的2.3%。

 

英特爾公司研發(fā)和銷售比例一直穩(wěn)定在20%左右。在2018年,英特爾的研發(fā)費(fèi)用占銷售額的比例為19.12%,低于2015年21.9%的歷史最高水平。而2010年,這一比例為16.4%,2005年為14.5%,2000年為16.0%,1995年僅為9.3%。

 

高通

 

高通是業(yè)內(nèi)頂級的FABLESS設(shè)計(jì)公司,研發(fā)費(fèi)用名列第二。近5年來,公司研發(fā)費(fèi)用占總收入比連續(xù)增長,2018年約占25%,達(dá)到歷史新高。

 

博通

 

博通是全球第一大FABLESS設(shè)計(jì)公司,其2018年的銷售額增長18%,但其研發(fā)支出增長了14%,研發(fā)占比僅為18%,在近五年僅高于2015年。

 

美光

 

美光科技的營收增長了50%,其研發(fā)支出增長了17%,研發(fā)占比僅為7%,為近五年最低。美光的研發(fā)比重最低,但營收增長最快,得益于存儲(chǔ)器的增長。

 

英偉達(dá)

 

英偉達(dá)研發(fā)費(fèi)用增長最快,2018年較2017年增長超過22%。但其營收 增長了40%,這也得益于AI的成長。

 

德州儀器

 

模擬芯片巨頭德州儀器的研發(fā)費(fèi)用一直維持在10%左右。但其營收也保持穩(wěn)健,公司自1955年以來一直位居全球TOP10之列。

 

超微半導(dǎo)體

 

超微半導(dǎo)體的銷售額增長27%,但其研發(fā)支出增長了23%,研發(fā)占比僅為21%,在近五年僅高于2014年。

 

亞德諾

 

亞德諾的研發(fā)費(fèi)用首次超過10億美元,達(dá)11.6億美元,較2017年增長超過20%。2016年僅6.5億美元,2017年為9.7億美元。

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八家研發(fā)費(fèi)用過超過10億美元的半導(dǎo)體公司營收情況

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