EDA與制造相關(guān)文章 台积电28nm全球大扩产 据台媒经济日报报道，市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28纳米产能，预计未来二到三年，28纳米总产能每月可望扩增10万到15万片。 發(fā)表于：2021/7/12 瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性 Quick-Connect IoT系统集成了用于MCU和传感器的模块化及标准化软硬件构件， 进一步巩固瑞萨在物联网领域的优势 發(fā)表于：2021/7/11 梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商 备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。而梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。 發(fā)表于：2021/7/11 马来西亚无限期锁国，MOSFET供应更严峻 马来西亚因单日确诊新冠肺炎疫情逾8000人决定全国封锁措施将无限期延长，直至单日新增病例降至4000人以下，此项决定，冲击到整合元件制厂（IDM）后段封测生产链，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美（ ON Semi）等国际大厂，于马国当地封测厂均降载营运，加上当地晶片物流因疫情延迟，恐导致金氧半场效电晶（ MOSFET））下半年缺货难解。 發(fā)表于：2021/7/11 另辟蹊径，天玑5G开放架构助联发科重返高端旗舰？ 在台湾的芯片历史上，联发科绝对称得上是当中一个极富传奇色彩的角色。 發(fā)表于：2021/7/11 Lattice重回主流FPGA竞争市场 很长一段时间以来，Lattice似乎都没有推出主流FPGA市场的竞品，而国内这几年中低端FPGA产品陆续问世，甚至已经来到28nm。再加上独立的FPGA厂商老大赛灵思，老二Altera已经相继被收购，这也让业界对老三Lattice的前景发展颇为关心。但现在，Lattice带着它“低功耗”标签的FPGA产品重新参与到主流FPGA竞争市场，剑指AI、物联网、边缘计算、汽车多个市场。 發(fā)表于：2021/7/11 不容错过！SiGe锗硅工艺流片接单进行中！ 由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限，进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值，逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。 發(fā)表于：2021/7/11 中国封测领域的新变化 从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在在改变封装领域的格局。 發(fā)表于：2021/7/11 紫光集团申请破产重整！透露了什么 7月9日，紫光集团公告，收到北京市第一中级人民法院通知，债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由，向法院申请对紫光集团进行破产重整！ 發(fā)表于：2021/7/11 IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖，超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理 2021年6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。 發(fā)表于：2021/7/11 没有华为，手机都卖不动了？ 2020年，由于疫情的关系，国内消费品市场出现了一定程度的下滑，尤其是智能手机市场，全年下滑了20.8%。 發(fā)表于：2021/7/10 芯片巨头发布重要公告：研发副总裁离职 ! 放弃近千万股权 7月4日晚间，中芯国际公告称，该公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。 發(fā)表于：2021/7/10 美国商务部又将14个中国企业拉入“黑名单” 美国商务部官网消息显示，7月9日，美国工业安全局（BIS）又将34家国外公司列入了“实体清单”。其中有14家是中国公司。 發(fā)表于：2021/7/10 谷歌前首席执行官:美国需要日本和韩国对抗中国科技 谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）对日经亚洲新闻（Nikkei Asia）表示，中国在人工智能方面的追赶能力“比我想象的更强”，他强调，如果没有与亚洲朋友非常强大的伙伴关系，美国将不会成功。 發(fā)表于：2021/7/10 新型晶圆厂可以减少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技术官 Richard Price 与 Nick Flaherty 讨论了一种灵活的晶圆厂方法，该方法可以减少设计和制造芯片所需的时间。 發(fā)表于：2021/7/10 <…269270271272273274275276277278…>
