EDA與制造相關(guān)文章 3D打印技術(shù)讓醫(yī)療產(chǎn)業(yè)進入個性定制時代 3D打印技術(shù)正在改變我們的生活，被推為第三次工業(yè)革命的核心技術(shù)，至今仍是一個全球性熱點。近十年來，生物3D打印技術(shù)取得長足發(fā)展，醫(yī)療應(yīng)用越來越廣泛。雖然還不能直接3D打印出人體組織或器官用于人體修復，但在神經(jīng)外科領(lǐng)域，3D打印技術(shù)可以“智造”出植入醫(yī)療器械，幫助解決腦袋的“修復大計”。 發(fā)表于：9/29/2019 美ITC對臺積電、聯(lián)發(fā)科等發(fā)起337調(diào)查 近日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）向部分半導體設(shè)備及其下游產(chǎn)品發(fā)起了337調(diào)查，涉及到國內(nèi)的TCL、海信、聯(lián)想和一加等企業(yè)。 發(fā)表于：9/29/2019 阿里AI“航母”下水 | 鋅式 阿里的人工智能“航空母艦”終于下水。 發(fā)表于：9/28/2019 車規(guī)級微控制單元芯片上車使用后的失效機理及失效率分析 隨著汽車智能化應(yīng)用越來越廣泛，芯片已經(jīng)成為汽車上各功能模塊不可或缺的一部分。分析表明，微控制單元芯片是車載芯片種類中一個重要的組成部分，不僅可以用于車上的核心行車電腦中，也可以用于車上娛樂系統(tǒng)。基于跟蹤了 2014 年起至今多顆車規(guī)級微控制單元芯片的上車后的失效反饋，對其進行了失效機理歸類及失效率分析。 關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計；微控制單元；車規(guī)芯片；平均失效時間。 發(fā)表于：9/28/2019 C&K 推出表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關(guān) 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：領(lǐng)先的高可靠性機電開關(guān)制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關(guān)。 發(fā)表于：9/28/2019 西部數(shù)據(jù)旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產(chǎn)品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產(chǎn)品組合專為游戲玩家而設(shè)計，讓玩家不再受限于游戲設(shè)備的存儲容量，無需為了妥協(xié)于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設(shè)計打造，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發(fā)表于：9/28/2019 格芯推出適合云端和邊緣人工智能應(yīng)用的12LP+ FinFET解決方案 作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術(shù)大會上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓練和推理應(yīng)用的全新創(chuàng)新解決方案。12LP+為芯片設(shè)計者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設(shè)計和產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)、經(jīng)濟高效的開發(fā)和快速的上市時間，適合快速增長的云端和邊緣人工智能應(yīng)用。 發(fā)表于：9/27/2019 優(yōu)化襯底 改變生活，Soitec潛挖新材料、新技術(shù) 受半導體物理極限的限制，為了延續(xù)摩爾定律，半導體廠商不得不打破常規(guī)尋求新的解決方案，其中3D晶體管、先進封裝技術(shù)被認為在未來可以再提升50倍左右的晶體管密度，因而也得到了很大的關(guān)注。那么再往后呢？顯然這樣的延續(xù)也將會遇到瓶頸，而更為底層的襯底材料優(yōu)化則成為芯片性能提升的根本所在。 發(fā)表于：9/27/2019 K展中的威格斯：PEEK 創(chuàng)新的力量 Thornton Cleveleys（英國），2019 年 9月 27 日 - 在即將到來的 2019 K展上，在高性能聚合物解決方案領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位的威格斯公司將以“發(fā)明的要素”為主題展示其最新解決方案。40 多年前，PEEK 1）熱塑性塑料問世，隨后眾多開創(chuàng)性創(chuàng)新產(chǎn)品誕生。 發(fā)表于：9/27/2019 貿(mào)澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅(qū)動器 高頻應(yīng)用的好選擇 2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動器。 發(fā)表于：9/27/2019 深度學習如何融入工業(yè)機器視覺 2012年，多倫多大學首次使用深度學習訓練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型在ImageNet的測試表現(xiàn)中取得突破性進展，并引發(fā)了一連串的基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化并不斷大幅提升ImageNet的測試表現(xiàn)。在2015年，通過深度學習訓練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，在ImageNet的測試表現(xiàn)中，錯誤率已經(jīng)降到了2.3%，超越了人類的識別準確率，就此推動了在圖像識別領(lǐng)域進行深度學習的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的熱潮。 發(fā)表于：9/26/2019 機器學習中的相似性度量總結(jié) 在做分類時常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement)，這時通常采用的方法就是計算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計算距離是很講究，甚至關(guān)系到分類的正確與否。 發(fā)表于：9/26/2019 芯粒時代來臨，先進封裝將延緩摩爾定律 芯粒模式就是一個新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會帶來新的出路。 發(fā)表于：9/25/2019 芯片開發(fā)者，是時候該重視chiplet了 政府機構(gòu)，行業(yè)團體和個體公司開始圍繞各種chiplet模型展開競爭，為使用標準化接口和組件來更快、更便宜地制造復雜芯片奠定基礎(chǔ)。 發(fā)表于：9/25/2019 直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝 在今天開始的全球技術(shù)大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。 發(fā)表于：9/25/2019 ?…273274275276277278279280281282…?
