EDA與制造相關(guān)文章 從ISSCC看我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的進(jìn)步 ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，國(guó)際固態(tài)電路年度會(huì)議”的縮寫，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，始于1953年的ISSCC，通常是各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國(guó)際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會(huì)。 發(fā)表于：2021/3/12 比亞迪半導(dǎo)體，會(huì)創(chuàng)造下一個(gè)巴菲特奇跡嗎？ 與比亞迪的第一次“交鋒”，就讓股神巴菲特吃了一個(gè)閉門羹。當(dāng)時(shí)巴菲特想要入股20%，但是被王傳福拒絕了，為此巴菲特還抱怨了一陣兒。 發(fā)表于：2021/3/12 英飛凌CEO不看好歐盟的半導(dǎo)體制造計(jì)劃 上個(gè)月，美國(guó)國(guó)家航空航天局（Nasa）的毅力號(hào)在火星上安全著陸，這標(biāo)志著英飛凌迄今為止最遙遠(yuǎn)的任務(wù)勝利完成。因?yàn)橛w凌的輻射硬化半導(dǎo)體為這個(gè)探測(cè)器的某些照相機(jī)和儀器提供了動(dòng)力。 發(fā)表于：2021/3/12 三星公布3納米芯片的更多細(xì)節(jié) 三星晶圓廠將成為第一家在即將到來(lái)的3nm工藝中使用類似全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造商。雖然該節(jié)點(diǎn)尚未準(zhǔn)備就緒，但在IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星晶圓廠的工程師分享了有關(guān)即將推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技術(shù)的一些細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：2021/3/12 Counterpoint：蘋果、vivo 并列 2020 年 Q4 亞洲智能機(jī)市場(chǎng)第一 與非網(wǎng)3月11日訊 市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 今日發(fā)布了第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，在第四季度的亞洲智能機(jī)市場(chǎng)，vivo 和蘋果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。 發(fā)表于：2021/3/12 2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋果并列第一 與非網(wǎng)3月11日訊，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的2020年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2020年第四季度亞洲智能手機(jī)市場(chǎng)，vivo和蘋果公司的市場(chǎng)占有率并列第一。 發(fā)表于：2021/3/12 汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微B輪融資交易金額3億元，上汽恒旭、萬(wàn)向錢潮、中芯聚源領(lǐng)投 2021年3月10日，芯旺微電子完成B輪融資，由上汽恒旭、萬(wàn)向錢潮、中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。 發(fā)表于：2021/3/11 博世新半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)關(guān)鍵測(cè)試階段，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)，生產(chǎn)汽車芯片 與非網(wǎng)3月10日訊，據(jù)悉，博世已在其位于德國(guó)德累斯頓的新半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)了關(guān)鍵測(cè)試階段。這家耗資10億歐元的工廠預(yù)計(jì)將于今年年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)汽車芯片。 發(fā)表于：2021/3/11 北汽關(guān)聯(lián)企業(yè)入股飛锃半導(dǎo)體 與非網(wǎng)3月10日訊，近日，飛锃半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“飛锃半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增股東南京俱成秋實(shí)股份投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）、深圳市投控南科天使創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。其中，深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）為北汽集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)。 發(fā)表于：2021/3/11 全球芯片短缺之際，豐田為何相對(duì)來(lái)說(shuō)“受災(zāi)”最少？ 與非網(wǎng)3月10日訊，如今，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。據(jù)悉，本田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、斯巴魯和日產(chǎn)汽車等汽車制造商被迫削減產(chǎn)量，有的甚至被迫停產(chǎn)。但日本最大的汽車制造商豐田基本上不受影響。 發(fā)表于：2021/3/11 芯片=未來(lái)？汽車企業(yè)需要“補(bǔ)芯”贏市場(chǎng) 據(jù)悉，大眾汽車本次面臨的芯片短缺問(wèn)題主要集中在電子控制單元和車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)兩個(gè)方面。隨著國(guó)內(nèi)疫情取得積極進(jìn)展以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的高成熟度，這個(gè)問(wèn)題或許會(huì)很快找到解決辦法。 發(fā)表于：2021/3/11 一臺(tái)光刻機(jī)，真的能救中國(guó)半導(dǎo)體嗎？ 2021年對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，或許是一個(gè)“時(shí)來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)”的年份。 發(fā)表于：2021/3/11 3nm必有一戰(zhàn) 2月，三星爆出將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀建設(shè)價(jià)值100億美元晶圓廠，發(fā)力追趕臺(tái)積電。雖然三星在5nm制程上已趕上了臺(tái)積電的腳步，于2020年實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，但3nm似乎仍落后于臺(tái)積電。此前，臺(tái)積電已為其3nm制程晶圓廠投資200億美元，將于今年試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)。為此，三星不惜跳過(guò)4nm制程節(jié)點(diǎn)，直接上3nm，不過(guò)2023年或難以量產(chǎn)。 發(fā)表于：2021/3/11 功率半導(dǎo)體發(fā)威，晶圓廠轉(zhuǎn)型加速 近期，行業(yè)出現(xiàn)了一股熱潮，即越來(lái)越多的模擬芯片企業(yè)，特別是功率半導(dǎo)體廠商或業(yè)務(wù)部門，熱衷于興建12英寸晶圓產(chǎn)線。 發(fā)表于：2021/3/11 中芯國(guó)際14nm良率追平臺(tái)積電 今天上午（3月10日），選股寶爆料稱，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。 發(fā)表于：2021/3/10 ?…270271272273274275276277278279…?
