EDA與制造相關(guān)文章 基于汽車電子測試工具實(shí)現(xiàn)測試任務(wù)的解決方案 復(fù)雜度的增長使得全面而高效的測試變得比以往任何時候都更加重要。大量電子元件的廣泛使用導(dǎo)致潛在錯誤源的數(shù)量急劇增多。測試可以極早發(fā)現(xiàn)并改正錯誤、盡可能降低成本，在ECU開發(fā)的所有階段它都是不可或缺的。只有將部件集成起來并運(yùn)行于真實(shí)環(huán)境和實(shí)時條件下時，一些系統(tǒng)缺陷才會暴露出來。這讓測試成為了一門跨部門和跨廠商的學(xué)科。 發(fā)表于：2021/4/6 車載MCU芯片缺口較大，交貨期甚至長達(dá)9個月以上 與非網(wǎng)4月6日訊，據(jù)AutoForecast Solutions最新統(tǒng)計，截至今年3月29日，全球共六家汽車制造商因芯片短缺而減產(chǎn)的汽車數(shù)量達(dá)到6.5萬輛。目前，芯片短缺已致全球汽車市場累計減產(chǎn)115.7萬輛，預(yù)計2021年全球汽車市場將因此減產(chǎn)超200萬輛。 發(fā)表于：2021/4/6 LG 電子：退身「手機(jī)」，進(jìn)場「汽車」 韓聯(lián)社4月5日消息，LG電子5日表示，公司最終決定退出手機(jī)市場并全面停止移動（MC）業(yè)務(wù)部門的生產(chǎn)和銷售，其手機(jī)業(yè)務(wù)將于7月31日結(jié)束。 發(fā)表于：2021/4/6 特斯拉2021Q1交付量近18.5萬輛超預(yù)期，上海超級工廠加速建設(shè) 盡管全球芯片持續(xù)短缺已對全球汽車業(yè)造成沖擊，但特斯拉第一季度仍交付了近18.5萬輛電動汽車，超預(yù)期增長。 發(fā)表于：2021/4/6 華為聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車 與非網(wǎng)4月1日訊，日前，華為輪值董事長胡厚崑在2020年報發(fā)布會上重申，華為不造整車，而是聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車。 發(fā)表于：2021/4/2 萊迪思推出全新嵌入式視覺優(yōu)化FPGA 專為汽車應(yīng)用打造 3月31日，萊迪思半導(dǎo)體有限公司宣布推出其CrossLink?-NX系列全新產(chǎn)品，搭載專為汽車應(yīng)用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即現(xiàn)場可編程門陣列），如高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）以及車載信息娛樂系統(tǒng)。全新CrossLink-NX FPGA不僅功耗低、尺寸小，還具備高性能I/O設(shè)計，對于當(dāng)今技術(shù)先進(jìn)的汽車嵌入式視覺應(yīng)用而言十分可靠。目前，萊迪思CrossLink-NX FPGA是同類產(chǎn)品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發(fā)表于：2021/4/2 賽微將在山東投資建設(shè)硅基氮化鎵產(chǎn)線 昨日，全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)賽微電子發(fā)表公告稱，公司于2021 年 4 月 1 日與青州市人民政府簽署了《合作協(xié)議》，擬在青州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)起投資 10 億元分期建設(shè)聚能國際 6-8 英寸硅基 氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目。 發(fā)表于：2021/4/2 IBM和Intel將聯(lián)手研究工藝和封裝，Chiplet也是關(guān)注點(diǎn) 美國半導(dǎo)體行業(yè)過去40年來最強(qiáng)的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進(jìn)下一代邏輯和封裝技術(shù)的發(fā)展。這種新的合作伙伴關(guān)系對于任何一個觀察了過去40年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并見證了兩家公司之間競爭的人來說都是有些意外。 發(fā)表于：2021/4/2 Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計解決方案 亞利桑那州，坦佩——2021年4月1日——業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝純工藝技術(shù)供應(yīng)商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應(yīng)圖案®設(shè)計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）和西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的合作成果。 發(fā)表于：2021/4/1 以SoC為基礎(chǔ)的NoC技術(shù)發(fā)展前景 “網(wǎng)絡(luò)就是計算機(jī)”，這是太陽微系統(tǒng)公司的John Gage在1984年提出的理論，被證明是非常有見地的。如今在SoC領(lǐng)域這個想法再次出現(xiàn)。在一個芯片中，相互通信的功能——不是通過簡單的電線，而是通過如交換機(jī)、協(xié)議轉(zhuǎn)換器、封裝器等復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)元件。這與1984年在一個機(jī)柜或房間中通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的一組計算機(jī)沒太大區(qū)別。 發(fā)表于：2021/4/1 加速中國客戶應(yīng)用創(chuàng)新，英飛凌智能應(yīng)用能力中心啟動 英飛凌科技宣布，英飛凌大中華區(qū)智能應(yīng)用能力中心在深圳正式啟動。該能力中心將為華南乃至整個大中華區(qū)的客戶提供定制化的半導(dǎo)體應(yīng)用系統(tǒng)解決方案，助力本土客戶加速智能應(yīng)用創(chuàng)新及應(yīng)用場景的落地。 發(fā)表于：2021/4/1 11代酷睿桌面處理器體驗：打造一臺平價PC，需要注意些什么？ 這兩天關(guān)注PC處理器的同學(xué)，藉由各種評測資料，應(yīng)當(dāng)都大致了解了十一代Intel酷睿桌面處理器產(chǎn)品——代號為Rocket Lake-S的處理器性能。前不久這個系列產(chǎn)品發(fā)布之時，我們也特別刊文介紹了這代Cypress Cove CPU架構(gòu)，以及Xe核顯GPU的概況。 發(fā)表于：2021/4/1 IT、OT各自為戰(zhàn)，制造業(yè)成為黑客頭號目標(biāo) 根據(jù)網(wǎng)絡(luò)安全公司趨勢科技最新發(fā)布的報告，制造業(yè)企業(yè)已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò)犯罪分子、勒索軟件和國家黑客的首要目標(biāo)，其中61％的企業(yè)的工廠發(fā)生過網(wǎng)絡(luò)安全事件，其中四分之三導(dǎo)致生產(chǎn)線下停擺。 發(fā)表于：2021/4/1 印度將向建晶圓廠的企業(yè)發(fā)放10億美元獎金 據(jù)路透社報道，印度兩名官員說，該國正向每家在印度設(shè)立生產(chǎn)單位的半導(dǎo)體公司提供超過10億美元的現(xiàn)金，這是因為印度力求在智能手機(jī)組裝行業(yè)立足，并加強(qiáng)其電子供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：2021/4/1 ASML發(fā)力，EUV光刻將迎來重大升級 從2019年開始，晶圓廠就開始有限度地將極紫外（EUV）光刻技術(shù)用于芯片的大批量制造（HVM）。在當(dāng)時，ASML的Twinscan NXE系列光刻機(jī)能夠滿足客戶的基本生產(chǎn)需求，然而整個EUV生態(tài)系統(tǒng)卻還沒做好所有的準(zhǔn)備，其中影響EUV的因素之一就是缺少用于光掩模的防護(hù)膜（protective pellicles for photomasks），這限制了EUV工具的使用并影響了產(chǎn)量。 發(fā)表于：2021/4/1 ?…264265266267268269270271272273…?
