1、開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資

　　2、臺(tái)積電推出用于硅光子芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)

　　3、歐菲光智能汽車(chē)ADAS業(yè)務(wù)大放異彩：2021年上半年同比暴增778%

　　4、專(zhuān)注半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)，通富微電與華虹投資等設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

　　1、開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資

　　近日，國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體智能裝備供應(yīng)商合肥欣奕華智能機(jī)器有限公司完成6億元股權(quán)融資。本輪融資由招銀國(guó)際、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，華登國(guó)際、平安財(cái)智、中科圖靈、合肥產(chǎn)投、華融瑞澤、天馬股份、音飛儲(chǔ)存、陶文旅集團(tuán)、中冀投資、悅時(shí)投資、橙葉投資、沃賦資本、晉泰釜投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。合肥欣奕華本輪融資將用于高端裝備的研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)。欣奕華集團(tuán)是一家為智能制造、信息交互和人類(lèi)便捷生活提供解決方案和專(zhuān)業(yè)服務(wù)的高科技公司。業(yè)務(wù)涉及智能機(jī)器、先進(jìn)材料、人工智能和飛行器等多個(gè)領(lǐng)域，建立了覆蓋歐、美、亞等全球主要地區(qū)的研發(fā)中心與業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

　　2、臺(tái)積電推出用于硅光子芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出了其新型先進(jìn)封裝技術(shù)——COUPE異構(gòu)集成技術(shù)?！峨娮訒r(shí)報(bào)》援引上述人士稱(chēng)，為了應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心芯片必須發(fā)展硅光子（SiPH）技術(shù)，以降低功耗并提高傳輸速度，這也推動(dòng)了相關(guān)封裝技術(shù)的進(jìn)步，臺(tái)積電COUPE技術(shù)由此應(yīng)運(yùn)而生。COUPE技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)（CPO），將光學(xué)引擎和多種計(jì)算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。

　　3、歐菲光智能汽車(chē)ADAS業(yè)務(wù)大放異彩：2021年上半年同比暴增778%

　　歐菲光披露了公司2021年上半年業(yè)績(jī)，其中光學(xué)光電產(chǎn)品的綜合毛利率達(dá)到13.43%，同比提升2.26個(gè)百分點(diǎn)。其中，攝像頭模組綜合毛利率13.29%，同比提升2.21個(gè)百分點(diǎn)；智能手機(jī)光學(xué)鏡頭產(chǎn)品（含對(duì)內(nèi)自供攝像頭模組部分）穩(wěn)步發(fā)展，出貨量為1.15億顆，同比增長(zhǎng)49.58%。除光學(xué)光電產(chǎn)品之外，歐菲光智能汽車(chē)業(yè)務(wù)產(chǎn)品也在上半年迎來(lái)快速爆發(fā)。

　　4、專(zhuān)注半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)，通富微電與華虹投資等設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

　　通富微電發(fā)布公告稱(chēng)，為抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，進(jìn)一步推進(jìn)公司的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有效整合產(chǎn)業(yè)資源，通富微電擬與上海華虹投資等其他投資者共同設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金。對(duì)于本次設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金的影響，通富微電表示，本次與華虹投資、國(guó)方資本等共同設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，主要專(zhuān)注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的投資機(jī)會(huì)，有利于公司借助基金平臺(tái)，進(jìn)一步加強(qiáng)與華虹等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作及協(xié)同，有利于前瞻性布局公司先進(jìn)封裝等未來(lái)發(fā)展方向，拓展公司上下游各類(lèi)資源，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略。