EDA與制造相關(guān)文章 51億元定增募資，這家封測大廠將發(fā)力多個芯片項目 1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。 發(fā)表于：1/20/2021 蘇州企業(yè)千萬美元購得ASML光刻機，卻不用來造芯片 目前，高端集成電路材料的核心技術(shù)掌握在歐美日等外國企業(yè)手中，不少集成電路制造用到的關(guān)鍵材料已經(jīng)和半導(dǎo)體制造設(shè)備、EDA軟件一樣，成為我國發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。即便強大如韓國三星電子，在2019年7月日韓貿(mào)易戰(zhàn)期間，被日本限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關(guān)鍵原材料對韓國的出口后，脖子也是被卡得一點辦法沒有。 發(fā)表于：1/20/2021 CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相 雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通今天又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。 發(fā)表于：1/20/2021 涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說 涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說 發(fā)表于：1/20/2021 封測產(chǎn)能吃緊，OSAT狂掃機臺備戰(zhàn) 據(jù)臺媒工商時報報道，上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。 發(fā)表于：1/20/2021 英特爾：準(zhǔn)備好放棄芯片制造了嗎？ 英特爾公司新任首席執(zhí)行官的工作會有多難？該公司最大的競爭對手提供了一些重要線索。 格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執(zhí)行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財季業(yè)績可能至少會就他最初的工作路線給出強烈信號。英特爾已承諾將利用這次機會向投資者通報其持續(xù)存在的制造問題的最新情況。英特爾還曾表示，通過此次財報發(fā)布，將表明公司是否打算堅持長期以來作為自己所設(shè)計芯片的唯一生產(chǎn)商的做法，還是會開始將一些未來所設(shè)計產(chǎn)品的生產(chǎn)外包出去，很可能外包給臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱﹕臺積電）。 發(fā)表于：1/20/2021 ICinsights公布半導(dǎo)體研發(fā)投入十強 根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計將在2020年增長5％，達(dá)到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將增長4％，達(dá)到714億美元，再創(chuàng)新高。按照他們對集成電路產(chǎn)業(yè)的前景展望，預(yù)計2021年至2025年之間，半導(dǎo)體公司的研發(fā)總支出將以5.8％的復(fù)合年均增長率（CAGR）增長，整個行業(yè)的研發(fā)支出屆時將達(dá)到893億美元。 發(fā)表于：1/20/2021 Arm服務(wù)器芯片的出路在哪里？Ampere是這樣看的！ 正如我們最近指出的那樣，最近幾個月來，Arm服務(wù)器處理器領(lǐng)域發(fā)生了一些動蕩和變化。無論發(fā)生了什么，Ampere Computing都在其路線圖上全速前進，并且為Marvell和被高通收購的Nuvia感到高興。 發(fā)表于：1/20/2021 被缺貨“逼瘋”的芯片廠 從2019年下半年開始，由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。 發(fā)表于：1/20/2021 Quantum Q-Server平臺將加速IoT建設(shè) 智能家居集成越來越受到用戶歡迎，但通常只有在先進的全屋系統(tǒng)下才有可能實現(xiàn)。Quantum Intergration 的IoT平臺為用戶提供全面的控制;無論是新手還是專家，任何人都可以建立一個強大的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，它可以控制從簡單的按鈕到復(fù)雜的家庭集成系統(tǒng)的任何東西。 發(fā)表于：1/19/2021 跨界造芯成潮流！家電、百貨、水泥廠都來了 說起來，這幾年的故宮簡直就是一個神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宮出品必火”的定律，還順帶把“跨界”一詞帶上年度熱詞榜。 發(fā)表于：1/19/2021 恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計算的BlueBox 3.0開發(fā)平臺 荷蘭埃因霍溫——2020年1月18日——恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductorsN.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴展版本。BlueBox3.0專為在芯片設(shè)備就緒前，進行軟件應(yīng)用開發(fā)和驗證而設(shè)計，提供靈活的方式來應(yīng)對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構(gòu)，這必將推動互聯(lián)汽車的變革。通過將集中式計算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴展I/O連接以及基于KalrayMPPA處理器的PCIe卡擴展相結(jié)合，由此實現(xiàn)異構(gòu)加速；BlueBox3.0為設(shè)計人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。 發(fā)表于：1/19/2021 臺積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ “封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。 余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣。 發(fā)表于：1/15/2021 臺積電南京廠已盈利！ 1月14日，臺積電董事長劉德音在法說會上表示，南京廠將逐步擴充產(chǎn)能，美國亞利桑那廠現(xiàn)階段則以2萬片為目標(biāo)，未來不排除會有新的擴產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：1/15/2021 從小米11到驍龍888，2021年旗艦手機體驗探究 新SoC的發(fā)布節(jié)點，直接左右旗艦手機的發(fā)布周期。剛在12月發(fā)布的驍龍888，不但打破了歷史規(guī)律，還帶著CPU、GPU和AI性能的顯著提升，和小米11一起拉開了小米新十年的序幕。 發(fā)表于：1/15/2021 ?…259260261262263264265266267268…?
