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電路設(shè)計(jì)軟件解惑篇，protel電路設(shè)計(jì)軟件難點(diǎn)解答(上)

電路設(shè)計(jì)軟件的誕生為設(shè)計(jì)增添了便利，每一款電路設(shè)計(jì)軟件均具有各自特性。對于電路設(shè)計(jì)軟件，小編通常以protel為例。為增進(jìn)大家對電路設(shè)計(jì)軟件的了解，本文將對一些protel電路設(shè)計(jì)軟件相關(guān)問題加以講解。

發(fā)表于：7/11/2020

SECORA? ID S：為各地電子身份證卡和電子政務(wù)帶來高安全級別的靈活解決方案

【2020年7月2日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）最新推出了一款專供非接觸式電子證件使用的、易于集成的安全平臺SECORA? ID。該平臺的首個(gè)產(chǎn)品型號SECORA? ID S是一個(gè)非常靈活的基于Java公開平臺的解決方案，其易用性簡化和加速了各地政府身份證照（如電子身份證）的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程。該解決方案包含了安全芯片、操作系統(tǒng)和多種證照類應(yīng)用程序。SECORA? ID S的安全芯片和操作系統(tǒng)均已獲得國際CC EAL 6+安全認(rèn)證，為政府身份證照在日常應(yīng)用中與日俱增的安全要求提供保障。

發(fā)表于：7/2/2020

意法半導(dǎo)體參考設(shè)計(jì)為結(jié)構(gòu)緊湊、經(jīng)濟(jì)劃算的可穿戴設(shè)備提供社交距離監(jiān)測、接觸溯源和遠(yuǎn)程功能

中國，2020年6月9日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，推出一個(gè)尺寸緊湊、經(jīng)濟(jì)劃算的穿戴設(shè)備參考設(shè)計(jì)。該解決方案非常適用于監(jiān)測社交距離，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程配置激活、通知提示和防數(shù)據(jù)篡改功能，在未來需要時(shí)，還能提供接觸者溯源功能，在各種環(huán)境中保護(hù)人類健康，包括應(yīng)對全球或地區(qū)性傳染病疫情。

發(fā)表于：6/29/2020

爍科中科信：離子注入機(jī)國產(chǎn)替代步伐提速

2020 年 6 月 15 日，爍科中科信宣布，12 英寸中束流離子注入機(jī)順利搬入集成電路大產(chǎn)線，此舉標(biāo)志著國產(chǎn)離子注入機(jī)市場化進(jìn)程邁向新臺階！

發(fā)表于：6/23/2020

EDA軟件的設(shè)計(jì)有哪些難點(diǎn)

?我們首先要知道，EDA軟件是用于電子設(shè)備開發(fā)的一種工具軟件，EDA軟件的基本功能并不復(fù)雜，無非就是從原理圖到實(shí)物pcb的轉(zhuǎn)換，但是想要從原理上，完全達(dá)到設(shè)計(jì)的要求，需要在EDA軟件基礎(chǔ)功能上增加其他與所設(shè)計(jì)產(chǎn)品特性的功能。

發(fā)表于：6/23/2020

PCB要進(jìn)行清洗的原因

?我向大家介紹一個(gè)簡單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通?？蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問題。

發(fā)表于：6/22/2020

國產(chǎn)車規(guī)級32位MCU的崛起之勢

縱觀整個(gè)汽車電子芯片領(lǐng)域，MCU 的應(yīng)用范圍可謂廣袤無垠，從車身動(dòng)力總成，到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，從發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，到雨刷、車窗、電動(dòng)座椅、空調(diào)等控制單元，而每一個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)背后都離不開復(fù)雜芯片組的支撐，MCU 在每個(gè)應(yīng)用場景中扮演著非常重要的角色。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，MCU 約占一輛汽車半導(dǎo)體器件總量高達(dá) 30%以上，這意味著每輛車至少需要使用 70 顆以上的 MCU 芯片。

發(fā)表于：6/22/2020

OnRobot智能螺絲緊固工具Screwdriver可實(shí)現(xiàn)快速簡易靈活的部署

OnRobot是為協(xié)作應(yīng)用提供全系列即插即用機(jī)器人工具的制造商，今日發(fā)布了開箱即用的智能螺絲緊固工具Screwdriver，幫助制造商快速、輕松、靈活地自動(dòng)化各種裝配流程。許多制造商希望將單調(diào)重復(fù)、不符合人體工程學(xué)原理且往往不一致的手工擰螺絲過程自動(dòng)化，但又難以對常用的零散螺絲緊固系統(tǒng)進(jìn)行集成和編程，現(xiàn)在，這一全新自動(dòng)化智能螺絲緊固工具將對此提供有效幫助。

發(fā)表于：6/22/2020

智能生產(chǎn)+高性能材料，磁性元器件迎來爆發(fā)期

　　當(dāng)前，很多磁性元器件企業(yè)在自動(dòng)化改造中存在缺乏有效的自動(dòng)化設(shè)備平臺建設(shè)資源、成本難以拿捏、磁芯材料質(zhì)量參差不齊等問題，為了幫助磁件元器件企業(yè)提升產(chǎn)品創(chuàng)新力，并解決自動(dòng)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)型過程中遇到的困境，大比特資訊將于2020年7月31日舉行第十四屆(東莞)中國磁性元件智能生產(chǎn)暨高性能材料應(yīng)用技術(shù)峰會

發(fā)表于：6/22/2020

工控機(jī)在機(jī)器視覺系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著工業(yè)生產(chǎn)的迅速崛起，越來越多的企業(yè)逐步走向國際化市場，而在激烈競爭的國際市場中，低成本、高質(zhì)量是決定產(chǎn)品生命的關(guān)鍵。如何提高產(chǎn)品質(zhì)量，怎樣達(dá)到產(chǎn)品的零缺陷等課題逐步被越來越廣泛的關(guān)注。對于各式各樣的產(chǎn)品，保證質(zhì)量的方法也各不相同。下面來探討一下“機(jī)器視覺技術(shù)”在這方面的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/22/2020

仿生無人機(jī)研發(fā)熱潮不斷,何時(shí)開啟商用?

　眼下，我國無人機(jī)發(fā)展正處于轉(zhuǎn)型加速的“黃金期”。一方面涉足該領(lǐng)域的企業(yè)越來越多，相關(guān)政策越來越完善，無人機(jī)種類和產(chǎn)量越來越豐富，產(chǎn)業(yè)發(fā)展正飛速奔向成熟和壯大；另一方面，隨著應(yīng)用的不斷深化，無人機(jī)市場也在不斷從消費(fèi)級向行業(yè)級加速轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：6/22/2020

E-Axle驅(qū)動(dòng)馬達(dá)系統(tǒng)榮獲最優(yōu)秀獎(jiǎng)日本經(jīng)濟(jì)新聞獎(jiǎng)

日本電產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)系統(tǒng)“E-Axle”在“2019年日經(jīng)優(yōu)秀產(chǎn)品與服務(wù)獎(jiǎng)”中榮獲“最優(yōu)秀獎(jiǎng)日本經(jīng)濟(jì)新聞獎(jiǎng)”

發(fā)表于：6/22/2020

OPEN MIND 推出 hyperMILL® 2020.2 經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的突破性創(chuàng)新

德國韋斯林市，2020 年 5 月 28 日 – OPEN MIND Technologies AG 發(fā)布最新版 hyperMILL® CAD/CAM 套件 2020.2，推動(dòng)了自動(dòng)化和增材制造的集成。OPEN MIND 的開發(fā)人員還增添了大量功能以進(jìn)一步簡化每天的加工任務(wù)。hyperMILL® 2020.2 亮點(diǎn)包括用于切削刃加工的新策略、用于銑車復(fù)合的升級、hyperCAD®-S 中的參數(shù)設(shè)計(jì)以及“hyperMILL® AUTOMATION Center Advanced”。

發(fā)表于：6/22/2020

汽車ECU是什么?ECU是如何工作的

何為ECU？ECU有兩個(gè)全稱，即Engine Control Unit和Electronic Control Unit，不難看出前者為“發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元”而后者是“電子控制單元”。這是兩個(gè)比較容易混淆的概念，今天我們先主要解析“Engine Control Unit”。

發(fā)表于：6/20/2020

PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。在圓片(Wafer) 上芯片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝芯片”。

發(fā)表于：6/13/2020