EDA與制造相關(guān)文章 存儲器市場的衰退，集成電路封裝市場整體降溫又將持續(xù)？封裝行業(yè)究竟會面臨怎樣的發(fā)展方向？ 集成電路封裝行業(yè)在2019年的增長將放緩，但先進(jìn)封裝仍然是一個亮點(diǎn)。我們必須為這個放緩和不確定性做好準(zhǔn)備。 發(fā)表于：2019/5/23 弗勞恩霍夫研究所成功在GaN芯片集成多個元件 據(jù)外媒報道，德國弗勞恩霍夫應(yīng)用固體物理研究所（Fraunhofer IAF）的研究人員成功將電流傳感器、溫度傳感器以及功率晶體管、續(xù)流二極管以及柵極驅(qū)動器都集成到了基于GaN的半導(dǎo)體芯片上，從而顯著地提升了用于電壓轉(zhuǎn)換器的氮化鎵功率集成電路（GaN power IC，即芯片）的功能。 發(fā)表于：2019/5/22 隨著政策的不斷出臺 國產(chǎn)醫(yī)療器械企業(yè)或?qū)⒂瓉泶禾?/a> 2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)開打，進(jìn)口關(guān)稅上調(diào)，很多行業(yè)都受到影響，但醫(yī)械行業(yè)則相對穩(wěn)定，雖稍有波及，也無傷大雅。今年中旬，貿(mào)易戰(zhàn)開始愈演愈烈。5月10日，美國政府對我國進(jìn)口的2000億美元清單商品加征的關(guān)稅稅率從10%漲到25%；我國不甘示弱，將從6月1日開始，對600億美元清單美國商品，以25%、20%、10%等不同程度地提高關(guān)稅加征。這樣一來，進(jìn)口醫(yī)療設(shè)備采購關(guān)稅上浮幅度進(jìn)一步加大，對醫(yī)械行業(yè)的影響可能就比較大了。 發(fā)表于：2019/5/22 國微技術(shù)擬千萬元入股大基金旗下EDA公司鴻芯微納 5月22日，國微技術(shù)發(fā)布公告稱，SMIT深圳作為買方與賣方、深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司（以下簡稱“鴻芯微納”）及鴻泰鴻芯基金簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，據(jù)此SMIT深圳同意購買且賣方同意以1000萬人民幣出售鴻芯微納約0.99%股權(quán)。 發(fā)表于：2019/5/22 芯創(chuàng)杯——首屆高校未來汽車人機(jī)交互設(shè)計大賽 由汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（AEIA）主辦，國內(nèi)高校協(xié)辦，中國計算機(jī)報社和賽普拉斯半導(dǎo)體公司承辦的“芯創(chuàng)杯——首屆高校未來汽車人機(jī)交互設(shè)計大賽”啟動儀式在京順利舉行。本屆大賽將于今年5月至11月舉辦，將面向全國高校學(xué)生征集設(shè)計作品，并在北京、上海、廣州和重慶等四大汽車重鎮(zhèn)舉辦校園宣講活動。 發(fā)表于：2019/5/22 技術(shù)改變生活，村田助力智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，傳統(tǒng)的看天吃飯的農(nóng)業(yè)模式正在不斷向高效、低耗、安全、可持續(xù)的智慧農(nóng)業(yè)模式轉(zhuǎn)變。2019中央一號文件中提出，要加快突破農(nóng)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，推動生物種業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域自主創(chuàng)新。今年兩會上，眾多代表也紛紛聚焦智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展，為鄉(xiāng)村振興建言獻(xiàn)策。 發(fā)表于：2019/5/22 長電科技新一屆高管名單出爐 上個月底，長電科技宣布了新董事會成員，日前新一屆高管成員亦已正式確定。根據(jù)此前公告，長電科技新一屆董事會由9名董事組成，包括非獨(dú)立董事周子學(xué)、高永崗、張春生、任凱、Choon Heung Lee（李春興）、羅宏偉，獨(dú)立董事石瑛、PAN QING（潘青）、李建新。 發(fā)表于：2019/5/22 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊張，SOI技術(shù)之路走向?qū)绾危?/a> 由于半導(dǎo)體發(fā)展趨勢，在相同晶圓面積下填入更多晶體管，勢必使線寬逐漸微縮，但尺寸微縮卻有限制，其閘極線寬極限約在3～5nm間(線寬愈小則電阻值愈大)，使得科學(xué)家試圖找尋在不微縮線寬尺寸下，如何以相同的制程方式提升元件效率，突破摩爾定律限制，而SOI(Silicon on Insulator)硅晶絕緣體技術(shù)，即為解決方法之一。 發(fā)表于：2019/5/21 西安發(fā)改委：三星半導(dǎo)體配套2期已完成核心設(shè)備安裝調(diào)試，并已實現(xiàn)生產(chǎn)交付 據(jù)西安市發(fā)改委消息，4月底，西安772個市級重點(diǎn)在建項目共完成投資1491.26億元，占年計劃的37.28%。 發(fā)表于：2019/5/21 OCH中國論壇成立，推動IoT無縫鏈接 近日，OCF中國論壇成立大會在廣州隆重召開，標(biāo)志OCF中國論壇式成立。 發(fā)表于：2019/5/21 即使臺積電不會停止對華為的供貨計劃，國內(nèi)半導(dǎo)體制造依然是任重道遠(yuǎn) 最近今天因為美國制裁導(dǎo)致華為公司面臨危機(jī)，美國公司在半導(dǎo)體及軟件方面的優(yōu)勢使得全世界的公司都很難完全擺脫美國的供應(yīng)。對華為來說，盡管他們在關(guān)鍵部件上準(zhǔn)備了6-12個月的備貨，長期則有華為海思自己研發(fā)的各種芯片。 發(fā)表于：2019/5/21 百度自動駕駛被爆重新列入分拆計劃，來看官方如何回應(yīng) 5月21日，百度自動駕駛再被爆出智能駕駛事業(yè)群組（IDG）分拆的消息。早在去年十月，就曾有媒體報道，百度智能駕駛業(yè)務(wù)被重新列入分拆計劃。 發(fā)表于：2019/5/21 最權(quán)威的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利排名出來了！ 在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面，3GPP于 2016年啟動5G標(biāo)準(zhǔn)制定。2018年6月，完成3GPP 5G第一個版本的國際標(biāo)準(zhǔn)。全球的通信設(shè)備商、芯片制造商、通信運(yùn)營商都在積極參與3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)制定，參與企業(yè)數(shù)量超過100家。與此同時，企業(yè)通過向國際標(biāo)準(zhǔn)組織提交標(biāo)準(zhǔn)提案的方式將自己的技術(shù)方案寫入標(biāo)準(zhǔn)中，并同時申請專利，形成標(biāo)準(zhǔn)必要專利。按照歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會（ETSI）的有關(guān)規(guī)定，企業(yè)如果認(rèn)為自己持有5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利，應(yīng)在ETSI網(wǎng)站上進(jìn)行聲明。 發(fā)表于：2019/5/21 華為對5G貢獻(xiàn)最大，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利卻不是最多，這是為什么？ 在MWC 2019年世界移動大會上，5G無疑成為今年絕對的主角，現(xiàn)場談?wù)摰臒衢T話題。不僅如此，作為全球最大的移動通信領(lǐng)域盛會，通信全產(chǎn)業(yè)鏈各方都會匯集于此，展示最頂尖的技術(shù)與最具科技含量的產(chǎn)品。那么，在全球主流的運(yùn)營商、設(shè)備廠商以及終端廠商中，5G專利誰家強(qiáng)誰家最多呢？ 發(fā)表于：2019/5/21 IC載板2022年全球市值或突破100億美元 IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時為芯片與pcb母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預(yù)測，全球IC封裝基板市場穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。 發(fā)表于：2019/5/18 ?…259260261262263264265266267268…?
