《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國臺灣:晶圓代工又將全面漲價

2021-10-26
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 晶圓

  據(jù)臺媒工商時報報道,雖然電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的芯片長短料問題,造成出貨延宕及終端需求降溫,但晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)到2022年,在龍頭臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10~20%后,原本抱持觀望態(tài)度的聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者,近期已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格逾10%幅度,而且上半年產(chǎn)能已全部賣光,訂單能見度看到下半年。

  新冠肺炎疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型,在5G及高效能運(yùn)算(HPC)的大趨勢(mega trend)領(lǐng)軍下,2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求,但也造成電子生產(chǎn)鏈出現(xiàn)芯片長短料問題。為了確保晶圓代工產(chǎn)能,IDM廠及IC設(shè)計廠擴(kuò)大下單爭取更多投片量,包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)都在2021年陸續(xù)調(diào)漲價格,平均漲幅高達(dá)20~30%,但臺積電2021年沒有漲價動作,晶圓代工價格維持與2020年不變。

  雖然全球半導(dǎo)體廠均拉高資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能,但設(shè)備交期大幅拉長到9個月以上,導(dǎo)致2021~2022年的產(chǎn)能擴(kuò)增幅度有限,在預(yù)期芯片缺貨問題恐延續(xù)到2023~2024年的情況下,臺積電在與客戶洽談2022年新合約時決定調(diào)漲晶圓代工價格,成熟制程價格調(diào)漲15~20%,先進(jìn)制程價格調(diào)漲約10%,2022年的晶圓出貨開始適用新價格。

  據(jù)IC設(shè)計業(yè)者指出,第四季因?yàn)榫A代工廠在投片上針對長短料情況進(jìn)行調(diào)整,除了聯(lián)電再度調(diào)漲價格,其它業(yè)者均未調(diào)整價格。而在臺積電將調(diào)漲2022年晶圓代工價格消息傳出后,原本按兵不動的其它晶圓代工廠近期已有新動作,包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者第一季將跟進(jìn)漲價,平均漲幅超過10%,也說明了2022年晶圓代工價格將全面調(diào)漲。

  晶圓代工業(yè)者指出,2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預(yù)訂一空,下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完,訂單能見度已看到2022年下半年。由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟(jì)解封后,芯片短缺問題會延續(xù)到2023年之后,所以超過半數(shù)客戶都選擇簽訂2~3年長約。業(yè)者說明,晶圓代工廠2022年第一季價格全面上漲已成定局,若沒有簽訂長約價格漲幅還會更高。

  市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示,由5G領(lǐng)頭帶動的半導(dǎo)體需求自2019下半年逐漸發(fā)酵,加上日益緊張的地緣政治因素,延伸至2020年新冠疫情,加速全球數(shù)位轉(zhuǎn)型需求,疫情更驅(qū)動了恐慌性備貨,為半導(dǎo)體供需帶來結(jié)構(gòu)性的改變,造成晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求情況延燒至今仍未停歇。預(yù)估2022年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能將新增約6%,12吋將年增約14%,其中12吋新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程,預(yù)期現(xiàn)階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。




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