對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，研發(fā)一直是保證企業(yè)長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力的重要驅(qū)動(dòng)力。因此，我們復(fù)盤(pán)分析了國(guó)內(nèi)外共110家主要半導(dǎo)體上市公司最近一個(gè)財(cái)年的研發(fā)投入情況，發(fā)現(xiàn)：

　　1）研發(fā)投入額：

　　邏輯 > 存儲(chǔ)> 設(shè)備 > DAO > 代工/材料/封測(cè)

　　2）研發(fā)強(qiáng)度：

　　設(shè)計(jì) > 設(shè)備> IDM > 代工 > 封測(cè)/材料

　　3）區(qū)域研發(fā)強(qiáng)度：

　　美國(guó) > 歐洲> 中國(guó)大陸 ≈ 全球平均> 日本 > 韓國(guó)

　　一、研發(fā)投入額：產(chǎn)品、設(shè)備研發(fā)價(jià)值量高

　　110家半導(dǎo)體上市公司覆蓋材料、設(shè)備、邏輯、存儲(chǔ)、模擬、功率、代工、封測(cè)各版塊，且均選取各版塊全球龍頭企業(yè)（未上市無(wú)公開(kāi)數(shù)據(jù)除外、材料版塊主要選取硅片類(lèi)企業(yè)），以及國(guó)內(nèi)主要相關(guān)企業(yè)；其中涉及材料類(lèi)15家、設(shè)備類(lèi)23家、設(shè)計(jì)類(lèi)40家、IDM類(lèi)21家、代工類(lèi)4家及封測(cè)類(lèi)7家。

　　從整條產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)投入來(lái)看，110家半導(dǎo)體公司合計(jì)研發(fā)投入資金達(dá)到近6623億人民幣，其中材料、設(shè)備、邏輯、存儲(chǔ)、DAO、代工、封測(cè)各版塊研發(fā)投入占比分別為2%、11%、44%、28%、9%、5%及1%。

　　邏輯、存儲(chǔ)、DAO合計(jì)研發(fā)價(jià)值量占比近80%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中研發(fā)支出的核心版塊。這三類(lèi)產(chǎn)品直接面向應(yīng)用層，下游新能源、5G、AR/VR 等新興行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展、傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域性能指標(biāo)的加速升級(jí)都要求行業(yè)進(jìn)行持續(xù)、高強(qiáng)度的研發(fā)投入，以形成技術(shù)與市場(chǎng)之間的動(dòng)態(tài)反饋與互促。

　　從前后版塊來(lái)看，設(shè)備研發(fā)投入最多，合計(jì)717億元，占比11%，研發(fā)驅(qū)動(dòng)特性顯著；而代工、封測(cè)、材料的研發(fā)驅(qū)動(dòng)特性則相對(duì)較弱。

　　二、研發(fā)強(qiáng)度：設(shè)計(jì)與設(shè)備為高研發(fā)驅(qū)動(dòng)

　　剔除產(chǎn)業(yè)鏈各版塊之間市場(chǎng)體量的差異，邏輯、存儲(chǔ)、DAO、設(shè)備依舊體現(xiàn)出最強(qiáng)的研發(fā)驅(qū)動(dòng)特性。

　　1）40家芯片設(shè)計(jì)類(lèi)公司平均研發(fā)投入比例為19%，其中博通研發(fā)投入比例逼近30%；

　　2）設(shè)備方面，A應(yīng)用材料、ASML、泛林、東京電子等的研發(fā)投入比例在10%-16%之間；

　　3）IDM公司多為存儲(chǔ)、功率及模擬類(lèi)公司，平均研發(fā)投入比例12%；其中模擬、功率類(lèi)公司研發(fā)強(qiáng)度相對(duì)較高，在15%上下，三星、海力士等存儲(chǔ)器廠在10%上下；

　　4）代工領(lǐng)域，臺(tái)積電研發(fā)投入比例8%；

　　5）封測(cè)和材料平均研發(fā)投入比例均接近4%。

　　三、區(qū)域研發(fā)強(qiáng)度：中國(guó)大陸已達(dá)全球平均水平

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司平均研發(fā)強(qiáng)度在14%左右，低于美國(guó)17%和歐洲15%的平均研發(fā)水平，但達(dá)到全球平均水平。

　　材料：國(guó)際、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司研發(fā)投入比例都在5%上下，各區(qū)域研發(fā)投入強(qiáng)度無(wú)明顯差異。

　　設(shè)備：超美歐日韓，追趕之勢(shì)最猛。日韓設(shè)備公司研發(fā)投入比例在10%上下，美國(guó)在10%-15%之間，歐洲ASML研發(fā)投入比例近16%。對(duì)比國(guó)內(nèi)，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司研發(fā)投入比例大都在15%以上，尤以北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技3家最高，研發(fā)投入比例分別高達(dá)27%、28%、28%。平均來(lái)看，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司平均研發(fā)強(qiáng)度已近18%，超越美歐日韓的平均水平，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)力之勢(shì)可見(jiàn)一斑。

　　設(shè)計(jì)：美國(guó)先進(jìn)制程研發(fā)強(qiáng)度大、中國(guó)大陸成熟制程強(qiáng)度較低。中國(guó)大陸30家設(shè)計(jì)公司平均研發(fā)投入比例約11%，相較美國(guó)27%的平均水平有較大差距。研發(fā)差距主要來(lái)源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)規(guī)模的差異。美國(guó)頭部設(shè)計(jì)公司主要聚焦先進(jìn)邏輯產(chǎn)品，且多為各自細(xì)分賽道絕對(duì)龍頭，如博通、英偉達(dá)研發(fā)投入比例達(dá)28%、24%；這也拉高了美國(guó)整體的研發(fā)投入水平。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司大都處于早期階段，業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小、且多為成熟制程產(chǎn)品，研發(fā)投入比例集中在10%-20%之間。

　　代工：加速研發(fā)投入。臺(tái)積電、聯(lián)電研發(fā)投入比例在7%-8%之間，大陸中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體2020年研發(fā)投入比例分別為17%、11%，加速發(fā)力工藝研發(fā)。

　　封測(cè)：國(guó)際領(lǐng)先水平。2020年度，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技研發(fā)投入比例分別為4%、8%、6%，均已接近或超日月光、安靠3%-4%的水平，處于國(guó)際領(lǐng)先水平。