2021年10月20-22日，由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國股權(quán)投資年度論壇在上海舉行。這是中國創(chuàng)投的年度盛會，現(xiàn)場集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見·未來」這一主題，助力中國股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。

　　會上，中芯聚源合伙人、總裁孫玉望以《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問題、新挑戰(zhàn)》為主題做了精彩的分享。

　　以下為中芯聚源合伙人、總裁孫玉望演講內(nèi)容，經(jīng)投資（ID:pedaily2012），中芯聚源（ID：cftcapital） 編輯整理

　　來源：投資界

　　大家好，今天我演講的題目是：《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面、新問題、新挑戰(zhàn)》。大家可能都知道現(xiàn)在整個半導(dǎo)體炙手可熱，很多資本都往半導(dǎo)體行業(yè)里頭涌，到底有多熱，為什么熱，這個熱度的內(nèi)涵是什么？我想通過這個題目，能跟大家做一個分享。

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　　全球半導(dǎo)體市場概覽

　　首先來看一下全球半導(dǎo)體的市場走勢，整個半導(dǎo)體行業(yè)總體來講，它是不斷的在增長，當(dāng)然過程當(dāng)中會有波動，有短周期，也有長周期，基本上是跟GDP的發(fā)展高度吻合的。2020年盡管受疫情的影響，但是全球半導(dǎo)體仍然實現(xiàn)了6.5%的增長，這是全球的宏觀情況。我們看看全球地區(qū)半導(dǎo)體市場的規(guī)模，可以看到中國應(yīng)該是全球半導(dǎo)體最大的單一市場，在2020年的時候，銷售額占到了全球的35%，銷售額是達(dá)到了1500多億美元，這在中國也是一個巨大的市場。

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　　當(dāng)前全球半導(dǎo)體發(fā)展的幾個熱點

　　一個是先進(jìn)工藝，三納米及以下的先進(jìn)工藝。臺積電和三星已經(jīng)量產(chǎn)五納米的工藝，接下來量產(chǎn)是三納米。三納米之后，大家會想還有兩納米，一納米，一納米之下還有沒有？從理論上來講，最先進(jìn)的工藝可以做到0.75納米，沿著摩爾定律這條路，我們還有相當(dāng)長的時間可以走。

　　二是大家經(jīng)常聽到的光刻機(jī)，現(xiàn)在全球最先進(jìn)的光刻機(jī)就是ASML的EUV。EUV的出現(xiàn)對工藝性有決定性的作用，現(xiàn)在七納米以下的先進(jìn)工藝要用EUV保證生產(chǎn)效率和成本。用了EUV后，摩爾定律可以再延續(xù)十年。

　　三是3D異構(gòu)集成和Chiplet進(jìn)一步提高集成度，已經(jīng)越來越困難。所以在這種情況下，3D封裝被認(rèn)為是后摩爾時代的一個重要的技術(shù)發(fā)展方向。3D封裝落到實處，目前最熱的方向就是Chiplet技術(shù)。

　　四是新型存儲技術(shù)，在過去三四年都比較熱，因為這些技術(shù)雖然不能夠很快替代傳統(tǒng)的主流的存儲器，但在一些特殊的應(yīng)用場合可以發(fā)揮自己獨特的優(yōu)勢，比如人工智能的存算一體、在顯示、驅(qū)動，或者其他的一些芯片里面，獲得良好的應(yīng)用。

　　五是大家都知道的第三代半導(dǎo)體，以碳化硅和氮化鎵的半導(dǎo)體，特斯拉在汽車?yán)锩嬗玫搅颂蓟瑁沟锰蓟韬芸飓@得了快速的推廣。氮化鎵主要用于快充，這兩個方向都會有很快速的發(fā)展。

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　　中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　接下來，我們看一下中國集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況。全球2020年只成長了6.5%，但是中國遠(yuǎn)遠(yuǎn)不只這個數(shù)字。大家可以看到從2013年開始到2020年，這個成長曲線非常漂亮，都是穩(wěn)定且高速成長。2020年我們同比增長是17%，相比全球的6.5%，總規(guī)模達(dá)到了8848億，正好是喜馬拉雅的高度。

　　我們國家一般把半導(dǎo)體產(chǎn)值分為三塊：一塊就是設(shè)計業(yè)，一塊是制造業(yè)，還有一塊是封裝業(yè)。設(shè)計業(yè)去年我們同比增長了23%，制造業(yè)是19%，封裝業(yè)是6.8%。其中，設(shè)計和制造這兩塊，去年獲得了高速的成長。

　　但是中國集成電路總體的規(guī)模在全球的占比仍然很小，按照總部所在地來統(tǒng)計各個國家和地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場的份額，我們看到美國，占了全球55%的市場份額，這里頭又可以細(xì)分一下，一個是設(shè)計，還有一個是IDM，總部在美國的設(shè)計企業(yè)占到了64%，IDM占到了50%。我們國家設(shè)計占到了全球市場15%，但是IDM連1%都不到，所以綜合下來，只占全球5%。

　　中芯聚源的研究部門，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的一些數(shù)據(jù)，每年都在更新國內(nèi)集成電路自給率數(shù)據(jù)。芯片設(shè)計業(yè)從2013年開始到去年，我們整個自給率都在穩(wěn)定增長。自給率從2018年開始，成長曲線就變得很陡，這可能也是跟國際環(huán)境有一定關(guān)聯(lián)，導(dǎo)致國產(chǎn)替代這種機(jī)會的出現(xiàn)。2018年達(dá)到了34.5%，去年達(dá)到了38.7%。盡管芯片的自給率已經(jīng)達(dá)到了38.7%，但是我們在全球半導(dǎo)體的比例也只有12.7%，國內(nèi)這些芯片更多的還是中低端的小芯片，對通用的大芯片，像存儲器、CPU、FPGA等，其實我們的占有率不到1%。我們在一些專業(yè)市場，比如說電視芯片，CIS，這些消費電子領(lǐng)域里面，我們還是有一些做得挺不錯的。

　　我們再看一下半導(dǎo)體設(shè)備的自給率，半導(dǎo)體設(shè)備在全球也是一個巨大的市場，全球市場大概有712億美元。從去年開始，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)變成全球第一大市場，然后是韓國。如果是按照泛半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)在的自給率大概是12.5%。

　　再看看半導(dǎo)體材料，也是一個非常大的市場，全球市場規(guī)模是528億美元。我們國家材料的市場規(guī)模，有878億元，這也是一個非常大的市場。而且這個市場是在不斷的擴(kuò)大，一個是晶圓制造的材料，還有封測的材料，這個市場都在穩(wěn)定的增長。我們自給率也很漂亮，2014年開始統(tǒng)計到2020年，半導(dǎo)體材料的自給率在穩(wěn)步的提升，到2020年的時達(dá)到了26%。

　　上面這些數(shù)據(jù)已經(jīng)很能說明問題，半導(dǎo)體投資目前為什么這么火熱，其實大家也看到了半導(dǎo)體行業(yè)，不管從設(shè)計，從芯片、材料，還有設(shè)備，你從哪個角度去看，它的想象空間都非常巨大。但是在2014年以前，因為這個領(lǐng)域幾乎是無人問津的，因為投入大，周期長，回報低，沒有退出途徑，所以2014年以前，其實半導(dǎo)體行業(yè)非常冷，現(xiàn)在2014年之后到現(xiàn)在，應(yīng)該說情況大不一樣了。

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　　中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新局面

　　新局面體現(xiàn)在兩個方面：

　　一是發(fā)展動力逐漸強(qiáng)勁，2014年中國鼓勵和支持半導(dǎo)體發(fā)展的政策不斷加碼，國家倡導(dǎo)科技自立，集中資源，解決技術(shù)的問題。

　　今天中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了資本積聚、人才積聚、市場積聚。這三個因素形成了一股非常強(qiáng)大的合力，讓中國半導(dǎo)體迎來了有史以來最好的一個發(fā)展期。在多種力量的推動中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向深度和廣度在發(fā)展。

　　我列了幾條，一個是從過去的中低端國產(chǎn)替代，向高終端國產(chǎn)替代邁進(jìn)，那個時候講得更多的是芯片。從過去聚焦芯片自主可控，到現(xiàn)在設(shè)備材料、EDA、核心的IP自主可控，乃至整條生產(chǎn)線的自主可控。還有就是在國產(chǎn)替代的大潮下面，國內(nèi)半導(dǎo)體公司普遍獲得了高速成長，為什么半導(dǎo)體這么熱，二級市場這么熱，也跟企業(yè)的業(yè)績快速成長，也有很大的關(guān)系。

　　還有就是我們感觸特別深的，大量的公司如雨后春筍般的涌現(xiàn)，中國公司幾乎已經(jīng)全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個細(xì)分市場。舉一些例子，比如說芯片，現(xiàn)在最復(fù)雜的CPU、GPU、DPU，還有最難導(dǎo)入的汽車電子芯片，每一個產(chǎn)品都有公司在做。最難做的晶圓制造前道設(shè)備、光刻機(jī)、離子注入機(jī)、高端量測設(shè)備、CMP、PECVD、PLD、ALD，之前只有大公司及研究所在做，現(xiàn)在很多創(chuàng)業(yè)公司在做。這些創(chuàng)業(yè)公司的團(tuán)隊都很優(yōu)秀，在這個行業(yè)里面做過，既熟悉技術(shù)，又熟悉市場。所以我們看了以后，感到非常有希望。材料方面，最難做的是光刻膠，還有核心的零部件，這也是卡脖子的重災(zāi)區(qū)，高精度運動臺，光源，高性能閥門，密封件，高性能陶瓷。軟件方面，半導(dǎo)體里面的EDA，這一塊國內(nèi)涌現(xiàn)了大量的創(chuàng)業(yè)公司，而且發(fā)展得都還不錯。

　　我們發(fā)展過程中有面臨著一些新問題和挑戰(zhàn)，過去一年多我們遇到的最大的問題和挑戰(zhàn)。

　　產(chǎn)能不足的問題，產(chǎn)能不足現(xiàn)在叫一片難求，主要是這幾個方面綜合造成的，一個是需求旺盛，這幾年像人工智能，尤其是物聯(lián)網(wǎng)，還有5G，衍生了非常多的應(yīng)用，而且在一個單體的整機(jī)上面，集成芯片越來越多，所以需求旺盛；第二，國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)設(shè)計公司對產(chǎn)能需求爆增；第三，國際供應(yīng)鏈因疫情停產(chǎn)，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈不再穩(wěn)定，很多人面臨著拿不到產(chǎn)能的問題；最后是恐慌性的備貨，越是缺產(chǎn)能，越想下大單，先備著再說。帶來的影響，就是大公司吃不飽，小公司忍饑挨餓，初創(chuàng)公司甚至拿不到code。結(jié)果是既有Fab主體擴(kuò)產(chǎn)，新的fab主體涌現(xiàn)，有實力的芯片公司自建fab向IDM發(fā)展。

　　供應(yīng)鏈安全問題，先進(jìn)工藝節(jié)點的設(shè)備，材料供應(yīng)受到限制，強(qiáng)化底線思維，努力解決技術(shù)問題，已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一個共識。

　　高估值的問題，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的確是占盡了風(fēng)口，比如說政策，國產(chǎn)替代，還有硬科技中的硬科技，這些要素全占了，所以成了風(fēng)口。在這種風(fēng)口下面，會出現(xiàn)高估值，高估值也要理性的看，我們覺得有些高估值是合理的，比如說可持續(xù)高成長的企業(yè)，門檻高的企業(yè)，還有投入大產(chǎn)出也大的這種企業(yè)。有一些高估值就很不合理，這些是需要辨識的。已經(jīng)非常擁擠的賽道，有一些企業(yè)取得了一時的成功，但是這些企業(yè)可能理性分析一下。

　　野蠻生長與產(chǎn)業(yè)整合問題，一個是現(xiàn)在賽道越來越擁擠，尤其是芯片設(shè)計業(yè)，但是仍然有大量的創(chuàng)業(yè)公司在涌入。我們認(rèn)為在國產(chǎn)替代這個大潮下面，這些創(chuàng)業(yè)企業(yè)取得一時一地的成功是合理的，但是在不遠(yuǎn)的將來，競爭會更加激烈，只有在競爭當(dāng)中勝出的企業(yè)，可能才是我們國家集成電路未來的希望。我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)整合勢在必行，現(xiàn)在很多公司上市了，所以買家已經(jīng)出現(xiàn)。另外市場競爭越來越激烈，賣方和買方的出現(xiàn)，會導(dǎo)致整個產(chǎn)業(yè)的整合。

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　　關(guān)于中芯聚源

　　下面我給大家展示一下中芯聚源。

　　中芯聚源于2014年設(shè)立，管理的基金規(guī)模超過了200億。

　　投資的項目數(shù)已經(jīng)超過了160多家。我們抓住在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資，投資階段是全覆蓋的，細(xì)分領(lǐng)域也是全覆蓋的。其中，大概VC占40%，PE占60%，投資的地域主要集中在長三角，大概占到了60%，接下來是廣東，也跟中國半導(dǎo)體分布有關(guān)。設(shè)計企業(yè)占到了50%，材料和設(shè)備各占10%多。得益于資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，目前已投企業(yè)IPO的情況也不錯。

　　感謝這個時代，半導(dǎo)體迎來了一個非常好的發(fā)展機(jī)會。謝謝大家！