近日，國內(nèi)四大晶圓代工廠相繼披露 2023 年財報。中芯國際（688981.SH，股價 41.18 元，市值 3274.67 億元）、華虹公司（688347.SH，股價 28.63 元，市值 491.5 億元）、晶合集成（688249.SH，股價 13.30 元，市值 266.8 億元）、芯聯(lián)集成（688469.SH，股價 4.60 元，市值 324.1 億元）營收分別為 452.5 億元、162.32 億元、72.44 億元和 53.24 億元，營收增速分別為 -8.6%、-3.3%、-27.93% 和 15.59%。
可以看出，四大晶圓代工廠中，只有芯聯(lián)集成營收保持增長。從營收占比看，芯聯(lián)集成主要以功率器件為主，公司表示：" 新能源汽車、風(fēng)光儲能等細(xì)分賽道對功率器件的需求仍繼續(xù)保持高增長。"
不過，芯聯(lián)集成卻是四大晶圓代工廠中唯一虧損的廠商。2023 年，中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯(lián)集成凈利潤分別為 48.23 億元、19.36 億元、2.12 億元和 -19.58 億元；前三家凈利潤分別同比下降 60.3%、35.64% 和 93.05%。
中芯、華虹綜合性強(qiáng)
從營收規(guī)?？?，中芯國際、華虹公司均超百億元，體量較大。據(jù)各自 2023 年財報，中芯國際、華虹公司月產(chǎn)能分別為 80.6 萬片、39.1 萬片（約當(dāng) 8 英寸產(chǎn)能，約當(dāng) 8 英寸數(shù)量等于 12 英寸晶圓數(shù)量乘 2.25）。
截至 2023 年末，芯聯(lián)集成已建成兩條 8 英寸硅基晶圓產(chǎn)線，合計達(dá)成月產(chǎn) 17 萬片。而晶合集成在年報中并未披露晶圓產(chǎn)能，其在產(chǎn)能預(yù)約中卻表示，截至 2023 年 12 月 31 日，客戶預(yù)定 2024 年產(chǎn)能為 81.00 萬片，折合 6.75 萬片 / 月。由于晶合集成均為 12 英寸產(chǎn)線，折合 8 英寸產(chǎn)能約為 15.19 萬片 / 月。
來源：晶合集成 2023 年年報
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，中芯國際表示，公司多年來長期專注于集成電路工藝技術(shù)的開發(fā)，向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，應(yīng)用于不同工藝技術(shù)平臺，具備邏輯電路、電源 / 模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號 / 射頻、圖像傳感器等多個技術(shù)平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。通過長期與境內(nèi)外知名客戶的合作，形成了明顯的品牌效應(yīng)，獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度。
可以看出，中芯國際在多個細(xì)分領(lǐng)域均有涉及，也可以靈活地在各平臺之間切換產(chǎn)能。
與中芯國際相比，華虹公司雖也涉及多個細(xì)分領(lǐng)域，但明顯傾向于功率半導(dǎo)體和存儲領(lǐng)域。2023 年，華虹公司功率器件營收占比最高，達(dá) 39.50%，嵌入式非易失性存儲器、獨(dú)立式非易失性存儲器占比分別為 30.69% 和 5.11%。功率半導(dǎo)體、存儲合計占比高達(dá) 75.30%。
值得一提的是，中芯國際雖然綜合性較強(qiáng)，但并未涉及功率半導(dǎo)體。也就是說，華虹公司占比最高的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，中芯國際卻未涉足。
或許，這與中芯國際投資芯聯(lián)集成有關(guān)。芯聯(lián)集成之前的證券簡稱為 " 中芯集成 "，中芯國際全資子公司中芯國際控股有限公司持有芯聯(lián)集成 14.10% 的股份，為其第二大股東。
芯聯(lián)集成產(chǎn)品則以 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和 MOSFET（金氧半場效晶體管）為主，均為功率半導(dǎo)體。簡而言之，中芯國際所缺失的產(chǎn)品，正是芯聯(lián)集成的強(qiáng)項(xiàng)。
來源：華虹公司 2023 年年報
晶合、芯聯(lián) " 專精 " 單一領(lǐng)域
中芯國際、華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，而晶合集成、芯聯(lián)集成目前看來仍以單一領(lǐng)域?yàn)橹?。晶合集成專?DDIC（面板顯示驅(qū)動芯片），芯聯(lián)集成專精功率器件。
從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，晶合集成主要產(chǎn)品如 DDIC、CIS（CMOS 圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、MCU（微控制單元）占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。可以看出，晶合集成 2023 年絕大部分營收由 DDIC 貢獻(xiàn)。
不過，晶合集成也在積極拓展其他業(yè)務(wù)，比如 CIS。4 月 9 日，晶合集成宣布其 55 納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產(chǎn)。據(jù)悉，該款芯片整體像素提高至 5000 萬水準(zhǔn)。
晶合集成產(chǎn)品集中在 DDIC，芯聯(lián)集成則集中在功率半導(dǎo)體。據(jù)悉，芯聯(lián)集成兩條 8 英寸硅基晶圓產(chǎn)線中，IGBT 產(chǎn)品月產(chǎn) 8 萬片、MOSFET 產(chǎn)品月產(chǎn) 7 萬片、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品月產(chǎn) 1.5 萬片、HVIC（高壓絕緣子涂層、8 英寸）產(chǎn)品月產(chǎn) 0.5 萬片。公司 8 英寸晶圓代工產(chǎn)品年平均產(chǎn)能利用率超 80%。
可以看出，芯聯(lián)集成主要產(chǎn)能為 IGBT 和 MOSFET 這兩大功率半導(dǎo)體。目前，功率半導(dǎo)體正從硅基 MOSFET、IGBT 走向 SIC（碳化硅）體系。
關(guān)于碳化硅，芯聯(lián)集成表示，公司從 2021 年起投入 SiC MOSFET 芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，僅用兩年時間完成了 3 輪技術(shù)迭代。用于車載主驅(qū)逆變器的 SiC MOSFET 器件和模塊于 2023 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至 2023 年 12 月，公司 6 英寸 SiC MOSFET 產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出 5000 片以上，2024 年公司還將計劃建成國內(nèi)首條 8 英寸 SiC MOSFET 實(shí)驗(yàn)線。
