EDA與制造相關(guān)文章 群雄竞逐小芯片 从目前看来，多家公司正在采用小芯片模型，作为他们开发下一代类 3D 芯片设计的一种手段，但这种方法在成为行业的主流技术之前，还有很长的路要走。 發(fā)表于：2021/7/26 刘明院士：1nm工艺展望 集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等 40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家信息产业竞争力和综合国力的重要标志。集成电路产业处于电子信息产业链的上游，是一个有巨大市场规模且持续增长的行业，以 2017 年为例，集成电路产业对全球 GDP 的直接贡献高达 4086.91亿美元。近年来，得益于物联网、云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，集成电路的应用范围正在不断扩大。 發(fā)表于：2021/7/26 长江存储128层 3D NAND，正式出货！ 在宣布跳过96层，直接进入128层3DNAND之后，长江存储的进展就备受关注。近日，我们也终于看到了他们的好消息。 發(fā)表于：2021/7/26 英伟达终于拥抱chiplet ？抛弃三星，回归台积电 据业界消息指出，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）将推出次世代Ada Lovelace架构绘图处理器（GPU），并采用台积电5纳米制程量产，Ada Lovelace架构GPU除了将率先采用在任天堂OLED版本Switch游戏机，明年将搭载在新一代RTX 40系列显示卡。NVIDIA上代Ampere架构GPU采用三星晶圆代工8纳米量产，新一代产品将回到台积电投片。 發(fā)表于：2021/7/26 日经：台积电准备日本兴建首座晶圆厂，预计2023年量产每月4万片 日经：台积电准备日本兴建首座晶圆厂，预计2023年量产每月4万片 發(fā)表于：2021/7/26 寒武纪首次披露7nm高等级自动驾驶芯片细节：车规级AI芯片没那么简单 随着汽车智能化、数字化技术的逐渐成熟，汽车自动驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。近日，在一个人工智能相关大会上，人工智能（AI）芯片公司寒武纪首次披露其车载智能芯片的关键数据。据悉，这款芯片采用 7nm 制程，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”，同时，“云边端车”的概念也再次走入了人们的视野。然而，不仅仅是寒武纪，随着自动驾驶市场的不断孵化，自动驾驶芯片似乎已经成为了AI供应商们的必争之地。 發(fā)表于：2021/7/26 芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发 7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。 發(fā)表于：2021/7/26 国知局：上半年我国集成电路布图设计登记发证7629件 7月14日，国家知识产权局举办第三季度例行新闻发布会。 發(fā)表于：2021/7/25 IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四，即将赶超日本 近日，半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。 發(fā)表于：2021/7/25 秦创原集成电路产业项目：打造西安集成电路产业集群 7月19日，2021陕西省重点项目观摩活动来到秦创原集成电路产业项目，了解陕西科技创新、产业发展的新路径。 發(fā)表于：2021/7/25 发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟 先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟，日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及“欧洲工业数据、边缘和云联盟”。 未来将借由这两个新联盟，推动下一代半导体芯片和工业/边缘云计算技术，并为欧盟提供加强其关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。 这两联盟也将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、以及研究和技术组织共同加入参与。 發(fā)表于：2021/7/25 英特尔CEO：芯片行业需要更多的并购 据金融时报报道，英特尔首席执行官表示，芯片制造业需要更多整合。而在几天前，有报道称，这家美国芯片制造商正在谈判以 300 亿美元收购 GlobalFoundries。 發(fā)表于：2021/7/25 520亿美元投向半导体，美国已经准备好 《彭博社》报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在为520 亿的半导体计划做最后冲刺。 發(fā)表于：2021/7/25 龙芯首款自主架构处理器：3A5000正式发布 日前，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。 發(fā)表于：2021/7/25 一款革命性的Arm处理器 大约50年前，英特尔创造了世界上第一个商业生产的微处理器，一个普通的4位CPU（中央处理器），2300个晶体管，使用10μm工艺技术在硅中制造，只能进行简单的算术计算。自这项突破性的成就以来，技术不断发展，越来越复杂，目前最先进的64位硅微处理器已经拥有300亿个晶体管（例如，AWS Graviton2微处理器，使用7纳米工艺技术制造）。 發(fā)表于：2021/7/25 <…272273274275276277278279280281…>
