日經(jīng)：臺積電準備日本興建首座晶圓廠，預計2023年量產(chǎn)每月4萬片

　　《日經(jīng)亞洲評論》引用知情人士消息，臺積電準備于日本興建首座晶圓廠，預計2023年開始量產(chǎn)，是在本季董事會最后拍板決定，之后將分兩階段于日本九州熊本縣興建。

　　臺積電日本首座晶圓廠兩階段都投產(chǎn)后，以28納米制程每月生產(chǎn)約4萬片晶圓。采用28納米制程的原因是廣泛用于多種類型芯片，包含車用芯片和消費電子產(chǎn)品的相機圖像傳感器和微控制器等產(chǎn)品。

　　因臺積電日本新晶圓廠所在地將接近最大客戶SONY，將主要幫助SONY生產(chǎn)市占第一的圖像傳感器。臺積電對與SONY合作持開放態(tài)度，使SONY與日本政府談判有更多發(fā)言權(quán)。消息人士強調(diào)，臺積電的決定仍受多種因素影響，包括日本政府支持度，以及當?shù)毓虒ㄔO芯片相關(guān)基礎設施和發(fā)展供應鏈的承諾等。不過SONY拒絕評論。

　　臺積電則重申，7月15日與法說會都對日本興建晶圓廠盡職調(diào)查，但沒有細節(jié)。臺積電董事長劉德音曾指出，是否決定在日本興建晶圓廠取決于“客戶需求”、“營運效率”和“成本經(jīng)濟”三項條件。

　　臺積電若決定在熊本興建晶圓廠，投資仍可能遠小于美國亞利桑那州興建晶圓廠120億美元。相較熊本晶圓廠預計采用28納米成熟制程，亞利桑那州晶圓廠則使用先進5納米制程。以2020年臺積電營收分析，美國客戶訂單占營收60% 以上，日本客戶占不到 5%。