近年來，智能可穿戴設(shè)備快速發(fā)展，已引起全社會的廣泛關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，2016-2020年我國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模由147.9億元增長至559.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2021年我國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)698.5億元。
可穿戴設(shè)備結(jié)合了多媒體、傳感、識別、無線通信、存儲等多項技術(shù)，讓穿戴產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、健康監(jiān)測等功能，其飛速發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)鏈的全面進(jìn)步與融合。
以智能手表為例，2016-2020年我國智能手表出貨量逐漸增長，這意味著智能手表已經(jīng)成為傳統(tǒng)手表的替代品走入大眾生活。想替代傳統(tǒng)手表，除了提供顯示、檢測、智能等更多元化的功能，在身材小、功效低這兩個基本能力上也需要優(yōu)化使用體驗。
身材小、功耗低，簡簡單單的6個字，卻是對整個智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的重要考驗。就拿存儲來說，存儲芯片對電子產(chǎn)品就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。
盡管智能手表對存儲芯片容量和性能要求不高，但在小小的表盤里塞進(jìn)SOC、電池、屏幕芯片，以及涉及健康和運(yùn)動的各種傳感器之后，留給存儲芯片的空間已極其有限。
為了滿足市場的嚴(yán)苛需求，專注行業(yè)類存儲的品牌 FORESEE通過不斷投入研發(fā)力量，為智能穿戴行業(yè)拿出了ePOP和nMCP 兩個出色的嵌入式存儲解決方案。
嵌入式存儲直接與SOC組合形成單一芯片中的存儲器，相對于片外存儲，它在節(jié)省空間方面有著更天然的優(yōu)勢。
通常來說，一個智能穿戴設(shè)備的存儲器包含F(xiàn)lash與DRAM兩個部分，就像電腦上的內(nèi)存條和硬盤。 為了節(jié)省空間，F(xiàn)ORESEE通過堆疊封裝、簡化走線設(shè)計，將這兩個部分高度集成在一起，為其他零部件騰出使用空間，也給有小體積需求的終端應(yīng)用提供了很好的硬件支持。
nMCP采用的是Flash+LPDDR堆疊封裝，最高容量可達(dá)4Gb+2Gb，體積可低至 8*10.5*1.0 mm，只有大約一個指甲蓋的大小。nMCP適用于有著嚴(yán)格體積限制但對容量和性能要求不高的中低端智能穿戴產(chǎn)品，比如我們?nèi)粘Ｅ宕鞯氖汁h(huán)。
ePOP則采用了UFS+LPDDR堆疊封裝，UFS相對于eMMC有著更高的性能和容量優(yōu)勢，因此ePOP最高容量可達(dá)到32GB+16Gb。在智能手表性能越來越強(qiáng)，逐漸擁有自主聯(lián)網(wǎng)、通話能力，甚至開始替代部分手機(jī)功能的趨勢下，ePOP就成了高端智能穿戴終端設(shè)備的不二之選。
除了節(jié)約空間的封裝方式，F(xiàn)ORESEE提供的nMCP和ePOP兩款產(chǎn)品，在功耗方面也有著出色的表現(xiàn)。低至1.8V的核心電壓讓它們的功耗大幅降低，智能穿戴設(shè)備的續(xù)航時間也因此獲得了顯著的延長。在今天，滿電的設(shè)備使用幾周甚至是一個月，已經(jīng)成了智能穿戴設(shè)備的基本操作。
兼容性方面，F(xiàn)ORESEE這兩款嵌入式存儲產(chǎn)品在高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、英偉達(dá)等主流CPU平臺上均已通過認(rèn)證，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)支持。
FORESEE品牌由江波龍電子創(chuàng)立于2011年，團(tuán)隊中研發(fā)人員占比接近50%，深耕存儲行業(yè)市場已經(jīng)10年，旗下?lián)碛星度胧酱鎯?、移動存儲、固態(tài)硬盤和內(nèi)存條4條產(chǎn)品線，期間基于10nm ASIC開發(fā)出了全自動測試機(jī)臺和測試程序。憑借自主研發(fā)能力和全面的質(zhì)量管控，F(xiàn)ORESEE不斷優(yōu)化性能、擴(kuò)大容量、降低功耗、提升質(zhì)量，提供專業(yè)、及時的技術(shù)支持和市場服務(wù)，成為不少行業(yè)高端客戶的長期合作伙伴。
隨著移動通信、圖像技術(shù)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合，智能穿戴設(shè)備已成為全球范圍內(nèi)增長最快的高科技市場之一。作為智能穿戴的核心部件研發(fā)品牌，未來FORESEE還會有怎樣的優(yōu)秀表現(xiàn)，值得我們拭目以待。
