數(shù)據(jù)中心最新文章 曝國產(chǎn)GPU沐曦啟動上市前裁員計劃 2月27日消息，據(jù)媒體報道，國產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦正開啟上市前裁員計劃，涉及約200名員工，目前沐曦員工總數(shù)約為900人，裁員比例約20%。 發(fā)表于：2/27/2025 國產(chǎn)服務器CPU廠商合芯科技爆雷 2025年2月25日，蘇州市虎丘區(qū)人民法院對國產(chǎn)服務器CPU創(chuàng)業(yè)公司合芯科技法人代表暨董事長姚克儉發(fā)出限制消費令，禁止實施高消費及非生活和工作必需的消費行為。去年11月，合芯科技就曾被曝“拖欠員工薪資半年之久”、“公司幾乎停擺”、“超過500名員工集體通過勞動仲裁維權”，爆料還顯示，姚克儉目前已經(jīng)失聯(lián)。 發(fā)表于：2/27/2025 消息稱Meta豪擲2000億美元建設一個新的數(shù)據(jù)中心園區(qū) 據(jù)外媒 The Information 今日援引知情人士消息稱，Meta Platforms 正在商討建設一個新的數(shù)據(jù)中心園區(qū)以支持其 AI 項目，預計總投資將超過 2000 億美元（注：當前約 1.45 萬億元人民幣）。 Meta 的高層已經(jīng)與數(shù)據(jù)中心開發(fā)商溝通，表示公司正在考慮在路易斯安那州、懷俄明州或得克薩斯州等地建立該園區(qū)，高管本月已考察了多個潛在地點。 發(fā)表于：2/27/2025 傳華為昇騰AI芯片良率已提高至40% 據(jù)英國《金融時報》2月24日引述消息人士報導稱，華為已將最新昇騰（Ascend）系列AI芯片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列芯片的生產(chǎn)線首度轉虧為盈。華為已設下目標，要把良率進一步提升至60%，追上業(yè)界同類型芯片的標準。 于華為。 發(fā)表于：2/26/2025 英偉達中國特供H20芯片訂單隨DeepSeek爆火大增 英偉達投資者的DeepSeek恐懼癥，這下徹底治好了。 據(jù)報道，六名知情人士表示，由于對DeepSeek低成本人工智能模型的需求激增，中國企業(yè)正在增加英偉達H20人工智能芯片的訂單。 發(fā)表于：2/26/2025 百度智能云榮獲“大數(shù)據(jù)企業(yè)服務能力評價一級證書” 近日,百度智能云通過了大數(shù)據(jù)企業(yè)服務能力評價資質評審,獲得了由中國質量認證中心(CQC)頒發(fā)的“大數(shù)據(jù)企業(yè)數(shù)據(jù)能力評級一級證書”。作為云計算領域首張一級認證,這一資質的頒發(fā)不僅是對百度智能云大數(shù)據(jù)實力、完備的產(chǎn)品體系和企業(yè)服務能力的肯定,也是對其在大數(shù)據(jù)領域行業(yè)領先地位的認可。 發(fā)表于：2/25/2025 微軟回應大砍算力AI傳聞 本周一，微軟重申將堅持其800多億美元的資本支出計劃，但同時承認可能會在某些領域戰(zhàn)略性地調整或放緩基礎設施建設。 此前報道稱，TD Cowen分析師近日發(fā)布報告指出，微軟已經(jīng)取消了與多個私營數(shù)據(jù)中心運營商的數(shù)項租賃協(xié)議，涉及功率總計數(shù)百兆瓦。TD Cowen認為，這些舉動表明，微軟可能正處于數(shù)據(jù)中心“供應過?！钡木置?。 發(fā)表于：2/25/2025 阿里宣布未來3年將投入超3800億元用于AI和云計算基礎設施 2月24日，阿里巴巴集團CEO吳泳銘宣布，未來三年，阿里將投入超過3800億元，用于建設云和人工智能（AI）硬件基礎設施，總額將超過去十年總和。這也創(chuàng)下了中國民營企業(yè)在云和AI硬件基礎設施建設領域有史以來最大規(guī)模投資。 值得注意的是，阿里巴巴此次投資正值兩個重要時間節(jié)點：一是DeepSeek火爆全球，帶動國內AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展；二是本月17日，民營企業(yè)座談會在北京舉行，提振了民營經(jīng)濟的干勁與信心。 吳泳銘表示，“AI爆發(fā)遠超預期，國內科技產(chǎn)業(yè)方興未艾，潛力巨大。阿里巴巴將不遺余力加速云和AI硬件基礎設施建設，助推全行業(yè)生態(tài)發(fā)展?！蹦壳?，阿里云是亞洲頭部云計算公司，阿里巴巴通義千問大模型已成為全球知名的開源模型。 發(fā)表于：2/25/2025 展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設的方式 回望2024，人工智能（AI）對行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無疑。去年，數(shù)據(jù)中心對AI計算的需求呈指數(shù)級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年，行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設的變革將助力云計算繼續(xù)進階。 發(fā)表于：2/24/2025 DeepSeek今日啟動開源周 2月24日消息，據(jù)報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。 這是一個針對Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產(chǎn)應用。 發(fā)表于：2/24/2025 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數(shù)TB數(shù)據(jù) 2月22日消息，據(jù)EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經(jīng)典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現(xiàn) TB 級比特”的數(shù)據(jù)。 系元素，鑭系元素 發(fā)表于：2/24/2025 AMD擬40億美元出售服務器制造工廠 2月23日消息，根據(jù)彭博資訊引述知情人士說法報道稱，處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務器制造工廠，目前正與一些臺系服務器代工廠洽談中，包括仁寶、英業(yè)達、和碩、緯創(chuàng)在內，都已表達有收購意愿。 發(fā)表于：2/24/2025 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術 2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了新一代專有硅光技術，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。 發(fā)表于：2/23/2025 FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全 數(shù)據(jù)幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看，如果一粒米是一個字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。 發(fā)表于：2/21/2025 英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產(chǎn)量51％ 2月20日消息，無論是GPU游戲/專業(yè)顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現(xiàn)階段都處于完全無敵的狀態(tài)，而要想生產(chǎn)這么多芯片，對于晶圓的消耗也是海量的。 根據(jù)摩根斯坦利的最新分析報告，2024年全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％！ 發(fā)表于：2/20/2025 ?…78910111213141516…?
