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數(shù)據(jù)中心最新文章

英偉達(dá)Blackwell高耗能推動(dòng)AI服務(wù)器水冷方案發(fā)展

集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估年底 AI 服務(wù)器水冷方案滲透率達(dá) 10%

發(fā)表于：2024/8/1

基于生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)的工控協(xié)議模糊測(cè)試研究

傳統(tǒng)模糊測(cè)試依賴專家經(jīng)驗(yàn)和協(xié)議規(guī)范，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的方法受限于訓(xùn)練數(shù)據(jù)質(zhì)量和模型結(jié)構(gòu)，面對(duì)不同的ICPs(Industrial Control Protocols)有效性差，缺乏通用有效的模糊測(cè)試方法。針對(duì)上述問題，提出一種基于WGAN-GP(Wasserstein Generative Adversarial Network with Gradient Penalty)的ICP模糊測(cè)試方法，結(jié)合統(tǒng)計(jì)語言模型N-gram修正訓(xùn)練結(jié)果，并構(gòu)建了面向多種ICPs的通用模糊測(cè)試框架GPFuzz。在油氣集輸全流程工業(yè)攻防靶場(chǎng)中對(duì)3種常見工控協(xié)議(Modbus/TCP，Ethernet/IP，S7comm)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明該框架生成的測(cè)試用例具有多樣性，在接受率和異常觸發(fā)指標(biāo)上優(yōu)于其他模糊測(cè)試方法，為ICS提供一種高效、通用的安全性評(píng)估方法，提升系統(tǒng)整體的安全性。

發(fā)表于：2024/7/29

富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA

144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA

發(fā)表于：2024/7/29

大幅提高48 V至12 V調(diào)節(jié)第一級(jí)的效率

　　本文介紹了一個(gè)示例，其磁元件的體積和重量只有原來的1/4，使得1.2 kW解決方案符合1/8磚的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，并且峰值效率高于98%。本文還重點(diǎn)討論了如何根據(jù)耦合電感的品質(zhì)因數(shù)（FOM）優(yōu)化48 V拓?fù)?。專注于DC-DC轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的工程師將會(huì)對(duì)此感興趣。

發(fā)表于：2024/7/25

美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術(shù)打造最高性能、低延遲主存，為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載加速

　　2024 年 7 月 18 日，中國(guó)上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應(yīng)對(duì)日益繁重的工作負(fù)載，從而最大化計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的價(jià)值。對(duì)于需要每個(gè) DIMM 插槽內(nèi)存超過 128GB 的應(yīng)用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶、高性能計(jì)算和 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載方面，表現(xiàn)優(yōu)于當(dāng)前的 TSV RDIMM。1 該款全新內(nèi)存產(chǎn)品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器兼容。

發(fā)表于：2024/7/24

三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板

三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板

發(fā)表于：2024/7/22

IDC：中國(guó)智算集成服務(wù)市場(chǎng)一超多強(qiáng)

IDC：中國(guó)智算集成服務(wù)市場(chǎng)“一超多強(qiáng)”，華為大幅領(lǐng)先 IDC近日發(fā)布《中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)（2023下半年）跟蹤》報(bào)告顯示，2023下半年中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)整體規(guī)模達(dá)到114.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)85.8%。其中，智算集成服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。在智算集成服務(wù)市場(chǎng)，中國(guó)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的特征，其中華為依托其領(lǐng)先的芯片能力及全棧服務(wù)能力，市場(chǎng)份額最大且大幅領(lǐng)先其他對(duì)手。新華三、百度、寒武紀(jì)、中國(guó)電子云位列Top5。

發(fā)表于：2024/7/17

英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模

【2024年7月12日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施面臨的日益嚴(yán)峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設(shè)施39%的宕機(jī)時(shí)間因停電引起，每次宕機(jī)的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實(shí)現(xiàn)無縫運(yùn)行并減輕對(duì)財(cái)務(wù)的影響。

發(fā)表于：2024/7/13

馬斯克旗下xAI擬自購(gòu)芯片建數(shù)據(jù)中心

與甲骨文百億美元合作談判破裂，馬斯克旗下xAI擬自購(gòu)芯片建數(shù)據(jù)中心

發(fā)表于：2024/7/10

Gartner: 2024年Q1全球服務(wù)器市場(chǎng)銷售額保持增長(zhǎng)

Gartner: 2024年Q1全球服務(wù)器市場(chǎng)銷售額保持增長(zhǎng)，浪潮信息市占率11.3%居全球前二！

發(fā)表于：2024/7/9

格芯收購(gòu)泰戈?duì)柨萍嫉壖夹g(shù)和相關(guān)團(tuán)隊(duì)

布局 AI 等市場(chǎng)，格芯收購(gòu)泰戈?duì)柨萍嫉壖夹g(shù)和相關(guān)團(tuán)隊(duì)

發(fā)表于：2024/7/5

谷歌人工智能巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

谷歌碳排放量五年內(nèi)猛增近50%：巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

發(fā)表于：2024/7/4

2024Q1中國(guó)大陸云服務(wù)市場(chǎng)：阿里云第一，華為云第二！

2024Q1中國(guó)大陸云服務(wù)市場(chǎng)：阿里云第一，華為云第二！

發(fā)表于：2024/7/1

高精度與高功率密度齊頭并進(jìn)，解鎖數(shù)據(jù)中心測(cè)試的未來藍(lán)圖

為了滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過程中光器件的作用變得越來越重要。實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)之間的高效轉(zhuǎn)換需要精確的測(cè)試解決方案，尤其是用于對(duì)高度集成的光器件執(zhí)行測(cè)試的解決方案。盡管這些器件的測(cè)試還面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但已經(jīng)有一些創(chuàng)新的解決方案能夠提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確度。

發(fā)表于：2024/6/28

消息稱三星SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒式液冷兼容測(cè)試

6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對(duì)浸沒式液冷的兼容測(cè)試。浸沒式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒式冷液中進(jìn)行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。

發(fā)表于：2024/6/28