數(shù)據(jù)中心最新文章 特斯拉AI芯片Dojo 3将用于太空的AI算力 1 月 21 日消息，据外媒 TechCrunch 今日报道，马斯克在上周末透露，特斯拉计划重启此前中止的第三代 AI 芯片项目 Dojo 3，方向相比此前已发生根本变化。 發(fā)表于：2026/1/21 2026年AI服务器出货量将增长28% 1月20日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的针对人工智能（AI）服务器的研究报告显示，北美云端服务供应商（CSP）持续加强对AI 基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上。其中，基于ASIC的AI服务器的出货占比将提升至27.8%。 發(fā)表于：2026/1/20 销量难料 英伟达H200组件已暂停生产 虽然近期美国政府修改了出口管制规则，有条件允许英伟达的人工智能（AI）芯片H200的对华出口，但截至目前尚未正式入化。而根据英国《金融时报》的报道，在近日中国海关暂停接受H200报关后，英伟达的供应商已暂停了H200组件的生产。 發(fā)表于：2026/1/20 AI数据中心今年消耗七成高端内存 1 月 19 日消息，《华尔街日报》上周在一篇综合多家研调机构分析的报道中表示，人工智能产业正以恐怖的速度吞噬存储芯片：今年数据中心将消费 70% 乃至更多的先进内存，而由于制程转换带来的供需局面变化，上游原厂已在出售 2028 年的成熟制程内存。 發(fā)表于：2026/1/20 特斯拉AI芯片研发迭代将压缩至9个月 1 月 20 日消息，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）于 1 月 17 日在社交平台 X 上公布了特斯拉 AI芯片的激进路线图，宣布将研发周期缩短至 9 个月，这一速度将超越英伟达和 AMD 目前保持的年度更新节奏。 發(fā)表于：2026/1/20 AI巨头买光未来3年DRAM产能 1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。 發(fā)表于：2026/1/20 马斯克宣布特斯拉超算Dojo 3重启开发 1月19日消息，今天早间，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。此同时，他在帖子中发出了一份独特的“招聘启事”，要求应征者用3个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 發(fā)表于：2026/1/19 数据中心今年将吞噬70%内存芯片 1月18日消息，近日关于内存等存储芯片短缺的警报声此起彼伏，最新报告指出，2026年全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗。 發(fā)表于：2026/1/19 台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片 1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。 發(fā)表于：2026/1/16 美众议院通过新提案：限制远程访问受管制的AI芯片！ 当地时间1月12日，美国众议院以369票对22票的压倒优势通过了名为《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act, H.R.2683）的提案，旨在现扩大美国出口管控制度的范围，以限制中国企业远程访问美国高端图形处理器（GPU）和其他人工智能（AI）芯片。 發(fā)表于：2026/1/15 智能芯片IP软核的质量评测方法研究 针对IP（Intellectual Property）软核的广泛复用带来的质量管控挑战，从现有的IP核交付项质量评测出发，面向智能芯片特殊需求，构建了一套细致全面的主客观结合的IP软核综合质量评价体系。选取了主流的神经网络处理器单元软核对所提出的评价策略进行实证分析与验证，结果表明该评价体系能有效识别IP软核的优势与不足，为智能芯片IP软核的设计、优化、交付与选型提供了重要参考依据。 發(fā)表于：2026/1/14 美国放开H200出口管制 五大国产GPU厂商股价波澜不惊 随着英伟达商用第二先进的GPU面向中国市场放行，国产GPU无疑迎来更强劲的挑战。不过，从资本市场反映来看，比较十分的“淡定”。 發(fā)表于：2026/1/14 美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片 当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 發(fā)表于：2026/1/14 英伟达2025年成为首家半导体销售年收入破1000亿美元企业 1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（注：现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。 發(fā)表于：2026/1/13 阿里通义大模型携手玄铁 RISC-V开启“端侧智能”新纪元 近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出“Powered by XuanTie，Qwen Inside”技术战略。 發(fā)表于：2026/1/12 <12345678910…>
