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北京開(kāi)展布局太空數(shù)據(jù)中心

11月27日消息，今天，北京市科委、中關(guān)村科學(xué)城管理委員會(huì)（星空院）發(fā)布太空數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)劃方案。太空數(shù)據(jù)中心建設(shè)方案提出，在700-800公里晨昏軌道建設(shè)運(yùn)營(yíng)超過(guò)GW功率的集中式大型數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。

發(fā)表于：2025/11/28

谷歌TPU銷(xiāo)量目標(biāo)50-100萬(wàn)顆

摩根士丹利由Brian Nowak帶領(lǐng)的分析師團(tuán)隊(duì)在11月26日發(fā)布的研究報(bào)告中指出，谷歌以“第一方模式”（first-party model）出售TPU確實(shí)能帶來(lái)營(yíng)收和獲利的提升。分析顯示，谷歌每對(duì)外賣(mài)出500,000顆TPU，就有機(jī)會(huì)使谷歌云端部門(mén)（Google Cloud）的2027年?duì)I收比該證券預(yù)估的營(yíng)收增加130億美元（增長(zhǎng)接近11%），而谷歌整體的每股收益也有望提升3%（0.37美元）。

發(fā)表于：2025/11/28

三星HBM4對(duì)英偉達(dá)供應(yīng)價(jià)格看齊SK海力士

11月27日消息，據(jù)韓國(guó)媒體dealsite報(bào)道，繼SK海力士完成了與英偉達(dá)的HBM4供應(yīng)價(jià)格談判之后，三星電子與英偉達(dá)的HBM4供應(yīng)價(jià)格談判也進(jìn)入了最后階段。雖然三星電子此前供應(yīng)的12層堆疊的HBM3E的單價(jià)相對(duì)較低，但是對(duì)于12層堆疊的HBM4的供應(yīng)價(jià)格，三星電子的目標(biāo)是與SK海力士持平，即維持在500美元中段左右，相比之前的HBM3E供應(yīng)價(jià)格提升了超過(guò)150%。

發(fā)表于：2025/11/28

施耐德電氣稱(chēng)美國(guó)電力短缺可能導(dǎo)致AI競(jìng)賽輸給中國(guó)

11 月 26 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)正面臨十年內(nèi)可能出現(xiàn)的電力危機(jī)：數(shù)據(jù)中心用電需求激增，與老化脆弱電網(wǎng)的現(xiàn)實(shí)形成尖銳沖突。上述判斷來(lái)自施耐德電氣（Schneider Electric SE），該公司預(yù)計(jì)，若維持當(dāng)前備用容量水平，到 2028 年，美國(guó)高峰時(shí)段的發(fā)電能力將不足以滿(mǎn)足用電需求。根據(jù)這家電氣設(shè)備制造商的分析，到 2033 年，全美電力裝機(jī)容量缺口最高可達(dá) 175 吉瓦，由此可能導(dǎo)致大規(guī)模停電與斷電事件。

發(fā)表于：2025/11/27

軟銀完成對(duì)AI芯片設(shè)計(jì)公司Ampere收購(gòu)

11月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)宣布，已通過(guò)子公司Silver Bands 6完成對(duì)獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing的收購(gòu)，交易以65億美元全現(xiàn)金方式進(jìn)行。收購(gòu)?fù)瓿珊?，Ampere將作為軟銀全資子公司繼續(xù)運(yùn)營(yíng)，保留原有品牌，其財(cái)務(wù)及運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)將自收購(gòu)日起并入軟銀合并報(bào)表。

發(fā)表于：2025/11/27

谷歌TPU擊穿英偉達(dá)市值神話(huà)

在一周前的內(nèi)部會(huì)議上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛坦言，盡管公司交出了"令人難以置信的"成績(jī)單，但市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)的預(yù)期已經(jīng)高到令公司陷入某種"無(wú)贏局面"。他直言："如果我們交出糟糕的季報(bào)，哪怕只是差一點(diǎn)點(diǎn)，看起來(lái)有一點(diǎn)點(diǎn)不穩(wěn)，整個(gè)世界就會(huì)崩潰。"

發(fā)表于：2025/11/26

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：特朗普正考慮是否允許英偉達(dá)H200出口中國(guó)

11月25日消息，據(jù)彭博新聞報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克（Howard Lutnick）在接受其專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，美國(guó)總統(tǒng)特朗普正在考慮是否允許英偉達(dá)（NVIDIA）向中國(guó)出售先進(jìn)人工智能（AI）芯片。

發(fā)表于：2025/11/26

亞馬遜全球數(shù)據(jù)中心體量被曝早已超900家

11月24日，眾所周知，亞馬遜云服務(wù)（簡(jiǎn)稱(chēng)AWS）是全球最大云服務(wù)供應(yīng)商。但周一的最新消息指出，AWS的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)的普遍認(rèn)知，在全球超過(guò)50個(gè)多家或地區(qū)布局了超過(guò)900處設(shè)施！

發(fā)表于：2025/11/25

事關(guān)對(duì)華出口H200 美商務(wù)部長(zhǎng)最新發(fā)聲

彭博社11月24日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克表示，關(guān)于是否允許美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)公司向中國(guó)出售先進(jìn)人工智能芯片一事，美國(guó)總統(tǒng)特朗普正聽(tīng)取“許多不同顧問(wèn)的意見(jiàn)”。

發(fā)表于：2025/11/25

三星與SK海力士第四季DRAM售價(jià)將再次大幅上漲

受益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，DRAM 市場(chǎng)正經(jīng)歷一輪「超級(jí)周期」（Super Cycle），而韓國(guó)兩大內(nèi)存制造大廠(chǎng)三星電子和SK海力士成為這波浪潮中的主要受益者。

發(fā)表于：2025/11/24

歐洲首款HBM內(nèi)存數(shù)據(jù)中心推理處理器VSORA Jotunn8流片

11 月 24 日消息，臺(tái)積電參股的 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)創(chuàng)意電子 GUC 今日宣布，其參與的 Jotunn8 成功準(zhǔn)時(shí)流片 (tape-out)，這款來(lái)自 VSORA 的芯片也是歐洲首款配備 HBM 內(nèi)存的數(shù)據(jù)中心推理處理器。

發(fā)表于：2025/11/24

傳特朗普政府?dāng)M批準(zhǔn)H200芯片對(duì)華出口！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月21日，據(jù)路透社援引知情人士的消息報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)特朗普政府正在考慮批準(zhǔn)將英偉達(dá)（NVIDIA）的H200人工智能（AI）芯片出口到中國(guó)，以緩和中美之間的緊張關(guān)系，并解決英偉達(dá)目前在中國(guó)市場(chǎng)所面臨的AI芯片銷(xiāo)售額為零的尷尬局面。

發(fā)表于：2025/11/24

AMD：CSP增加資本支出是正確的賭注！

處理器大廠(chǎng)AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐于美東時(shí)間11月12日上午，接受美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體CNBC的Squawk Box節(jié)目專(zhuān)訪(fǎng)，針對(duì)公司營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)、人工智慧（AI）泡沫化疑慮，以及美國(guó)總統(tǒng)川普的政策如何影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等多項(xiàng)議題，分享她的看法。近期包括亞馬遜、微軟、Meta，以及Google母公司Alphabet等4大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP），皆發(fā)布上季財(cái)報(bào)，且都提高了資本支出規(guī)模，共計(jì)上看3800億美元，顯示美國(guó)大型科技業(yè)者，持續(xù)看好AI未來(lái)發(fā)展。

發(fā)表于：2025/11/24

英偉達(dá)AI核心優(yōu)勢(shì)：硬件可復(fù)制生態(tài)難超越

11 月 21 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（11 月 20 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，就谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研 ASIC 芯片帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)威脅，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛作出回應(yīng)。

發(fā)表于：2025/11/21

單機(jī)價(jià)值暴漲532%!高多層PCB為何成為AI服務(wù)器的“黃金底座”？

嘉立創(chuàng)現(xiàn)今的制造能力覆蓋1-64層，不僅能滿(mǎn)足常規(guī)AI板卡需求，更能承接航空航天等極端復(fù)雜的電路集成設(shè)計(jì)。并且，通過(guò)自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)和數(shù)字化流程，嘉立創(chuàng)將高多層樣板交期壓縮至10-15天，比行業(yè)平均水平快1倍，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)搶占市場(chǎng)先機(jī)。

發(fā)表于：2025/11/21