數(shù)據(jù)中心最新文章 黃仁勛：Blackwell與下一代Rubin芯片會(huì)“及時(shí)”供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng) 北京時(shí)間1月7日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jensen Huang)周二表示，英偉達(dá)當(dāng)前主力芯片產(chǎn)品Blackwell和下一代Rubin芯片將會(huì)“及時(shí)”供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)。 發(fā)表于：2026/1/7 英偉達(dá)已重啟H200 AI芯片供應(yīng)鏈 1月7日消息，NVIDIA CEO黃仁勛在CES上接受采訪時(shí)表示，客戶對(duì)H200芯片的需求“非常高”。黃仁勛表示，“我們已經(jīng)啟動(dòng)了供應(yīng)鏈，H200 已經(jīng)在生產(chǎn)線上了。我們和美國(guó)政府正在敲定出口許可的最后細(xì)節(jié)?！?/a> 發(fā)表于：2026/1/7 AMD公布Helios機(jī)架級(jí)AI解決方案 1月6日消息，在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，處理器大廠AMD公布了其即將推出的Helios機(jī)架級(jí)AI解決方案，其內(nèi)部集成了下一代 Zen 6架構(gòu)的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。 發(fā)表于：2026/1/7 聯(lián)想與英偉達(dá)合作打造吉瓦級(jí)AI工廠 1 月 7 日消息，在今日的聯(lián)想第十一屆 Tech World 大會(huì)及主題演講中，聯(lián)想與英偉達(dá)聯(lián)合發(fā)布了聯(lián)想 AI 云超級(jí)工廠（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。 發(fā)表于：2026/1/7 AMD：未來(lái)AI無(wú)處不在 全球AI計(jì)算能力幾年內(nèi)需增加100倍 1月6日消息，今日，AMD CEO蘇姿豐亮相CES 2026主題演講。她表示，自ChatGPT推出以來(lái)，使用AI的活躍用戶已經(jīng)從100萬(wàn)人增加至10億人，這是互聯(lián)網(wǎng)花了幾十年才達(dá)到的里程碑。 發(fā)表于：2026/1/6 英偉達(dá)官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍 1月6日消息，TheVerge報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中宣布，新一代“Rubin”計(jì)算架構(gòu)平臺(tái)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：2026/1/6 2025年通用大模型中標(biāo)排行榜公布 1月5日消息，2025通用大模型中標(biāo)排行榜正式出爐。第三方機(jī)構(gòu)智能超參數(shù)根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年科大訊飛中標(biāo)項(xiàng)目達(dá)210個(gè)，披露金額達(dá)到231568萬(wàn)元。 發(fā)表于：2026/1/5 國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模突破100萬(wàn) 1 月 4 日消息，國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)今日發(fā)布消息，國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模正式突破 100 萬(wàn)。 發(fā)表于：2026/1/5 SABIC擴(kuò)大PPE低聚物產(chǎn)能，以滿足AI和5G數(shù)據(jù)中心的PCB需求 全球化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術(shù)的特種低聚物將進(jìn)行新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張。此次擴(kuò)產(chǎn)是基于此前在亞洲產(chǎn)能提升的承諾，旨在滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能印刷電路板（PCB）快速增長(zhǎng)的需求，以支持人工智能（AI）和5G應(yīng)用的發(fā)展。 發(fā)表于：2026/1/5 傳三星HBM4在谷歌TPU驗(yàn)證中奪冠 2026年1月1日，據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）在博通（Broadcom）主導(dǎo)的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術(shù)性測(cè)試中，運(yùn)行速度創(chuàng)下了歷史新高紀(jì)錄。 發(fā)表于：2026/1/4 百度昆侖芯正式赴港IPO AI芯片出貨量國(guó)產(chǎn)第二 2026年1月2日，百度集團(tuán)在港交所發(fā)布公告稱，旗下AI芯片子公司昆侖芯已于1月1日通過(guò)其聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請(qǐng)表格（A1表格），以申請(qǐng)批準(zhǔn)昆侖芯股份于香港聯(lián)交所主板上市及買賣。目前的方案為建議分拆將通過(guò)昆侖芯股份的全球發(fā)售進(jìn)行。 發(fā)表于：2026/1/4 英偉達(dá)Feynman架構(gòu)GPU即將登場(chǎng) 2026年的GTC大會(huì)主題無(wú)疑還會(huì)是AI，重點(diǎn)是新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施，按照以往的慣例NVIDIA會(huì)發(fā)布新一代AI芯片——代號(hào)Feynman的GPU架構(gòu)。 發(fā)表于：2025/12/31 英偉達(dá)200億美元大收購(gòu)細(xì)節(jié)披露 英偉達(dá)已經(jīng)收購(gòu)了AI芯片創(chuàng)業(yè)公司Groq的主要資產(chǎn)，只不過(guò)以“授權(quán)協(xié)議”的名義來(lái)規(guī)避反壟斷審查?！度A爾街日?qǐng)?bào)》周一披露了這筆交易的更多細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：2025/12/30 AI將吞噬全球兩成DRAM產(chǎn)能 一季度將再漲價(jià)30% 在人工智能（AI）需求持續(xù)爆發(fā)的影響下，2025年全球DRAM與NAND Flash市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求、價(jià)格暴漲。隨著即將進(jìn)入2026年，業(yè)界預(yù)期一季度DRAM合約價(jià)格將至少再漲30%，其中DDR4漲幅更是將超過(guò)50%，凸顯市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)仍處于高度緊繃狀態(tài)。2026年1月，NAND Flash價(jià)格漲幅將達(dá)10％-20%。 發(fā)表于：2025/12/29 華為宣布明年在韓國(guó)推出自研芯昇騰950和鴻蒙系統(tǒng) 12月27日消息，華為自研新芯片真的是越來(lái)越強(qiáng)了，不僅局限在國(guó)內(nèi)，也要向海外發(fā)展。華為韓國(guó)公司宣布，將于明年在韓國(guó)市場(chǎng)正式推出其最新的人工智能（AI）芯片“昇騰950”（Ascend 950），并以此為基礎(chǔ)，全面進(jìn)軍韓國(guó)AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。 發(fā)表于：2025/12/29 ?12345678910…?
