數(shù)據(jù)中心最新文章 博通将为Meta训练与推理加速器MTIA芯片提供技术支持 当地时间2026年4月14日，博通（Broadcom）公司和Meta公司共同宣布了一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系，旨在支持Meta快速扩展的人工智能计算基础设施。 發(fā)表于：2026/4/15 我国最大规模科学智能计算集群投入使用 4月14日，我国规模最大的科学智能计算集群在位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投入使用。该集群将国产AI加速芯片规模由此前的3万张升级至6万张，标志着我国在人工智能驱动科学研究（AI for Science）算力基础设施领域实现关键突破，将有力助推人工智能产业应用。 该核心节点于2月5日开始试运行，目前已构建起“数算模用”一体化的国产普惠生态，汇聚了上千款开源大模型及多元数据集。随着集群规模升级，相关部门同步启动了“超级科学计算智能体”战略。在该平台下，用户只需通过自然语言提出需求，系统即可自动拆解任务并调度算力，完成端到端交付，大幅缩短科研任务的完成时间。该集群的建成实现了全栈超智融合能力升级，为全国算力统筹提供了可复制的经验。 發(fā)表于：2026/4/15 IDC预测亚太2029年AI支出将达3700亿美元 4 月 14 日消息，IDC 北京时间昨日指出，亚太区域在 AI 领域的支出到 2029 年将达 3700 亿美元（注：现汇率约合 2.53 万亿元人民币），是 2024 年水平（730 亿美元）的 5 倍有余，复合年增长率 (CAGR) 达 38.4%。 發(fā)表于：2026/4/14 AI算力不再便宜 国内云计算市场调价浪潮仍在延续 今年以来，阿里云、腾讯云、百度云等头部厂商纷纷加入“涨价潮”。在密集调价背后，驱动这一轮涨价的深层逻辑是什么？这一趋势又将走向何方？ 發(fā)表于：2026/4/14 苹果预订台积电6万片晶圆产能全力冲刺AI服务器芯片 4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。 發(fā)表于：2026/4/13 美国团队新型芯片电源实现高效降压转换 随着人工智能和高性能计算快速发展，数据中心的能耗问题日益突出。美国加州大学圣迭戈分校工程团队提出一种新型芯片电源设计方案，并研制出原型芯片，可实现高效电压降压转换。该成果有望显著提升图形处理器的电能转换效率，推动更小型、更节能先进计算系统的发展。相关研究成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。 發(fā)表于：2026/4/13 亚马逊拟对外销售自研芯片 年营收将超500亿美元 当地时间4月9日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中释放重磅信息：亚马逊正考虑首次向第三方客户直接出售其自研芯片，此举将使其与英伟达、博通等芯片巨头在更广阔的市场展开正面竞争。 發(fā)表于：2026/4/11 英伟达入股RISC-V处理器IP厂商SiFive 2026年4月9日，RISC-V处理器IP厂商SiFive正式宣布，已通过超额认购的G轮融资筹集了4亿美元（约合人民币27.3亿元），以加速其高性能数据中心CPU路线图。 發(fā)表于：2026/4/11 将算力搬上天 我国成立首个太空算力专委会 4月10日消息，在北京经济技术开发区举办的2026太空算力产业大会上，我国业界首个太空算力产业协同平台太空算力专业委员会正式成立。 發(fā)表于：2026/4/11 消息称Anthropic计划自研AI芯片 4 月 10 日消息，北京时间今天（4 月 10 日）上午，据路透社援引知情人士消息称，Anthropic正在评估自研 AI芯片的可行性。在 AI 芯片供应紧张的背景下，公司正与其他科技巨头一样，开始考虑通过自研硬件增强算力掌控能力。 發(fā)表于：2026/4/10 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。 發(fā)表于：2026/4/9 思科称已启动太空数据中心初步准备 4 月 7 日消息，Cisco 思科首席执行官 Chuck Robbins 在接受外媒 The Verge 采访时表示，该企业已启动太空数据中心的初步早期准备。 發(fā)表于：2026/4/7 英伟达Rubin GPU产量预期下调25% 4月7日，英伟达新一代Rubin GPU的量产目标由此前预期的200万颗下调至150万颗，进度略有延迟。这主要受制于HBM4高带宽内存的验证进展。2025年第三季，英伟达将Rubin平台的HBM4规格上调，要求单针速率高于11Gbps，致使三大供应商需修正设计并重新送样。此外，Blackwell系列产品需求超出预期也间接影响了Rubin的量产节奏。 在先进封装方面，英伟达已锁定CoWoS产能。预计2026年CoWoS产能将达到65万片，同比增长76%，可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU及100万颗Hopper GPU；2027年产能预计进一步提升至84万片。与此同时，英伟达Vera Rubin机架的出货预期从1.2万至1.4万台下调至约6000台。尽管量产进度有所调整，但行业分析仍维持对英伟达的增持评级，认为相关影响相对有限。 發(fā)表于：2026/4/7 博通将为谷歌供应TPU芯片 为Anthropic提供算力 根据博通周一向SEC提交的监管文件，该公司已同意为谷歌生产未来版本的人工智能芯片，同时还与Anthropic签署了一项扩大后的协议，使Anthropic能够获得约3.5吉瓦的算力，这些算力将基于谷歌的AI处理器提供。 發(fā)表于：2026/4/7 三安光通信连破三关 高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海 AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。 發(fā)表于：2026/4/7 <12345678910…>
