數(shù)據(jù)中心最新文章 微軟豪擲重金自研AI芯片集群 謀求技術自主能力 9 月 12 日消息，據(jù) BusinessInsider，微軟 AI 部門 CEO 穆斯塔法?蘇萊曼（Mustafa Suleyman）在公司內(nèi)部會議上表示，微軟將進行“大規(guī)模投資”建設自有 AI 芯片集群，以實現(xiàn)人工智能領域的“自給自足”。 微軟過去在人工智能戰(zhàn)略上主要依賴與 OpenAI 的合作，但近期雙方關系趨緊。蘇萊曼的講話表明，微軟希望在繼續(xù)為 OpenAI 提供云計算支持的同時，開辟自有技術路線。他還提到，微軟目前不僅依賴 OpenAI，還在采用開源模型、與其他開發(fā)者合作以及自主研發(fā)模型。 發(fā)表于：9/12/2025 鐵威馬F4-425讓數(shù)據(jù)存儲走入尋常家庭 現(xiàn)如今，從珍貴的家庭照片、視頻，到重要的工作文檔，如何高效、安全地存儲這些數(shù)據(jù)成為眾多家庭的心頭之患。而鐵威馬適時推出的F4-425家用 NAS，以其令人驚喜的性價比，強勢闖入大眾視野，有望重塑家庭數(shù)據(jù)存儲格局，成為普及型NAS的標桿之作。 發(fā)表于：9/12/2025 英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務器電源（PSU）參考設計 2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務器的12 kW高性能電源（PSU）參考設計。該參考設計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)相關半導體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進程。 發(fā)表于：9/12/2025 全球首款HBM4開發(fā)完成并準備量產(chǎn) 9月12日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士宣布，已成功開發(fā)出面向人工智能的新一代超高性能存儲器HBM4，并在全球范圍內(nèi)率先建立了該產(chǎn)品的量產(chǎn)體系。 發(fā)表于：9/12/2025 摩爾線程發(fā)布大模型訓練仿真工具SimuMax v1.0 9月11日消息，摩爾線程正式發(fā)布并開源大模型分布式訓練仿真工具SimuMax v1.0，在顯存和性能仿真精度上實現(xiàn)了突破性提升，同時引入多項關鍵功能，進一步增強了模型兼容性、靈活性。 SimuMax是一款專為大語言模型（LLM）分布式訓練負載設計的仿真模擬工具，可為從單卡到萬卡集群提供仿真支持。 它無需實際執(zhí)行完整訓練過程，即可高精度模擬訓練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶提前了解訓練效率，優(yōu)化計算效能。 發(fā)表于：9/12/2025 不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時代下PCB研發(fā)對制造伙伴的“新要求” 不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時代下PCB研發(fā)對制造伙伴的“新要求” 對于身處一線的硬件工程師而言，行業(yè)的宏大敘事最終會落腳于一塊塊具體的電路板上。當下的PCB設計，早已不是簡單的布線工作，而是一場在方寸之間平衡信號完整性、熱管理、電源分配與結(jié)構(gòu)限制的復雜戰(zhàn)役。一份由艾媒咨詢新近發(fā)布的《2025年中國PCB行業(yè)研究報告》便指出，AI服務器與汽車電子這兩大前沿領域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術高墻，對工程師的設計與驗證能力提出了極限挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：9/12/2025 消息稱阿里百度使用自研芯片訓練AI模型 9月12日 近日，一則關于 AI算力領域的消息引發(fā)行業(yè)震動！據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料，中國科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應用于 AI大模型訓練，打破了此前對英偉達芯片的單一依賴。 發(fā)表于：9/12/2025 甲骨文與OpenAI簽署3000億美元算力協(xié)議 據(jù)知情人士透露，甲骨文已與 OpenAI 簽署合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，這家人工智能公司將在約五年時間內(nèi)采購價值 3000 億美元的計算資源，且將于 2027 年開始啟動采購。 發(fā)表于：9/11/2025 AMD豪言下一代AI GPU MI450將實現(xiàn)全方位的領先AI性能 9月10日消息，AMD在GPU市場的影響力似乎一直不如其在CPU市場的表現(xiàn)，但該公司對其下一代AI GPU MI450寄予厚望，聲稱將實現(xiàn)“全方位的領先AI性能”。 發(fā)表于：9/11/2025 英偉達官宣新GPU Rubin CPX 9月10日消息，128GB顯存的RTX 5090是沒有的，不過128GB顯存的AI GPU確實有。 我們知道，NVIDIA下一代GPU架構(gòu)代號“Rubin”，明年才會正式登場。 但是現(xiàn)在，NVIDIA官方宣布了“Rubin CPX”，一款專門面向長窗口AI推理、智能體工作負載而打造的上下文處理型GPU。 它基于Rubin架構(gòu)，單芯片設計，CUDA核心數(shù)量沒公布，只是說配備四個NVENC編碼器、四個NVDEC解碼器用于視頻工作流，搭配128GB GDDR7顯存。 發(fā)表于：9/10/2025 英偉達回擊博通稱GPU更具性價比 9月9日消息，據(jù)外媒wccftech報道，英偉達（NVIDIA） 執(zhí)行副總裁暨首席財務官Colette Kress近日在高盛 Communacopia + 技術會議上表示，介紹了對于H20在華銷售的展望，預計第三季銷售額將達50億美元。同時，她還談及了對于博通AISC芯片所帶來的競爭看法，稱英偉達GPU更具性價比，并披露了下一代 Vera Rubin AI GPU 的進展。 發(fā)表于：9/10/2025 SK海力士將與Naver Cloud合作開發(fā)下一代AI芯片 韓國芯片巨頭SK海力士與Naver Cloud周三宣布，將合作開發(fā)先進的人工智能（AI）解決方案，以滿足數(shù)據(jù)中心對高性能芯片日益增長的需求。 發(fā)表于：9/10/2025 AI行業(yè)轉(zhuǎn)向定制芯片 OpenAI自研芯片將量產(chǎn) 據(jù)英國《金融時報》6日報道，人工智能（AI）公司OpenAI擬與美國半導體巨頭博通啟動自研AI芯片量產(chǎn)。多位知情人士透露，這款雙方共同設計的芯片將于明年交付?！督鹑跁r報》分析稱，OpenAI與博通的合作標志著行業(yè)開始尋求定制化的英偉達芯片的替代方案。 發(fā)表于：9/10/2025 英偉達被曝要求三星電子翻倍供應GDDR7顯存 9 月 9 日消息，韓國 ET News 昨日報道稱，英偉達已向三星電子大幅追單，要求對方將 GDDR7 顯存供貨量翻倍。 消息人士稱，目前三星電子已在著手擴大 GDDR7 產(chǎn)能，擴充生產(chǎn)設備并追加所需材料與零部件，擴建的產(chǎn)線最快將于本月投運。 發(fā)表于：9/9/2025 英偉達稱H20三季度可能在中國營收可達50億美元 9月9日消息，NVIDIA首席財務官Colette Kress在高盛Communacopia+技術大會上發(fā)表了講話。 Kress透露，NVIDIA已經(jīng)從政府獲得了H20的出口許可，如果中美之間的緊張局勢得到緩解，H20銷售在第三季度可能會為公司帶來高達50億美元的收入。 發(fā)表于：9/9/2025 ?12345678910…?
