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諾基亞宣布與聯(lián)想合作共同開發(fā)AI數(shù)據(jù)中心解決方案

10 月 22 日消息，IT之家從諾基亞官方獲悉，諾基亞今日與聯(lián)想建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同打造全面的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)化解決方案，為 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他計(jì)算密集型工作負(fù)載的計(jì)算、存儲(chǔ)和傳輸需求提供支持。這些方案將為企業(yè)、電信公司以及數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和云服務(wù)提供商量身定制，滿足其日益增長(zhǎng)的需求。此次合作將整合聯(lián)想的 ThinkSystem AI-ready 高性能服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品系列與諾基亞的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)解決方案，其中包括數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、IP 路由及 DDoS 安全產(chǎn)品組合，同時(shí)結(jié)合諾基亞近期推出的事件驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化平臺(tái) (Event-Driven Automation，EDA)。據(jù)介紹，這些結(jié)合的解決方案將有助于滿足現(xiàn)代工作負(fù)載對(duì)處理和網(wǎng)絡(luò)性能的高要求。據(jù)介紹，該架構(gòu)將使 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及計(jì)算密集型任務(wù)的自動(dòng)化更加順暢，同時(shí)增強(qiáng)了對(duì)動(dòng)態(tài)環(huán)境的適應(yīng)性，提高了可觀測(cè)性、可編程性和可擴(kuò)展性。此外，諾基亞和聯(lián)想的解決方案還內(nèi)置了安全功能，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)并抵御安全威脅。

發(fā)表于：2024/10/23

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

　　近日，Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm）分享了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目推出一周年后的最新動(dòng)態(tài)：參與企業(yè)已迅速擴(kuò)展到近30 家，涵蓋了從 IC 設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，最新加入的企業(yè)包括安國(guó)國(guó)際科技、神盾公司（Egis）、熵碼科技（PUFsecurity）和 SEMIFIVE。此外，通過該生態(tài)項(xiàng)目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯(lián)手向市場(chǎng)推出 AI CPU 芯粒平臺(tái)，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

發(fā)表于：2024/10/22

2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%

10月16日，在市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行的“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上，TrendForce資深分析師龔明德表示，受益于云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）及品牌客戶對(duì)建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求強(qiáng)勁，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量將同比增長(zhǎng)42%。2025年受云端業(yè)者及主權(quán)云等需求帶動(dòng)，出貨量有望再增長(zhǎng)約28%，推動(dòng)AI服務(wù)器占整體服務(wù)器市場(chǎng)出貨量比例提高至近15%。中長(zhǎng)期來看，預(yù)期在各種云端AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用服務(wù)推進(jìn)下，2027年AI服務(wù)器占比有機(jī)會(huì)逼近19%。

發(fā)表于：2024/10/17

三星成功開發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM

10 月 17 日消息，三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器），將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲(chǔ)解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、AI 工作站。官方表示，該產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動(dòng)駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 納米級(jí) DRAM 制程技術(shù)，使其在保持與前代產(chǎn)品相同封裝尺寸的情況下，提高 50% 單元密度。

發(fā)表于：2024/10/17

聯(lián)想與英偉達(dá)聯(lián)合發(fā)布全新液冷AI服務(wù)器

10月16日消息，在今天的聯(lián)想 2024 年度全球創(chuàng)新活動(dòng)Tech World上，聯(lián)想發(fā)布了第六代垂直液冷產(chǎn)品ThinkSystem N1380 Neptune，為生成式AI的計(jì)算提供動(dòng)力。據(jù)悉，聯(lián)想與英偉達(dá)合作推出聯(lián)想混合式AI全面優(yōu)勢(shì)集，推出ThinkSystem SC777 V4 Neptune，該服務(wù)器利用新的ThinkSystem N1380 Neptune，號(hào)稱在緊湊的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)萬億參數(shù)的AI模型。

發(fā)表于：2024/10/17

IDC發(fā)布中國(guó)2024上半年加速計(jì)算市場(chǎng)跟蹤報(bào)告

10月12日消息，市場(chǎng)研究公司IDC最新發(fā)布的《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)（2024上半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024上半年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到50億美元，同比2023上半年增長(zhǎng)63%。其中GPU服務(wù)器依然占主導(dǎo)地位，達(dá)到43億美元。同時(shí)NPU、ASIC 和FPGA等非GPU加速服務(wù)器以同比182%的增速達(dá)到近7億美元市場(chǎng)規(guī)模。

發(fā)表于：2024/10/14

2024年Q2全球AI服務(wù)器市場(chǎng)占比達(dá)29%

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2024年第二季度全球服務(wù)器市場(chǎng)中，AI服務(wù)器占據(jù)所有服務(wù)器的29%，其中超微、戴爾、惠普位列前三。

發(fā)表于：2024/10/14

如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心？

　　隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來新一輪的應(yīng)用升級(jí)。作為針對(duì)可持續(xù)性設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器，提升效能和性價(jià)比成為應(yīng)對(duì)當(dāng)下數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求暴增需求的關(guān)鍵。存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵角色之一，同樣承擔(dān)起了推動(dòng)效能與性價(jià)比的責(zé)任，那么在新一輪數(shù)據(jù)中心硬件升級(jí)的環(huán)境下，有效利用合理資源打造高性價(jià)比數(shù)據(jù)中心，就變得尤為重要了。

發(fā)表于：2024/10/10

富士康宣布將攜手英偉達(dá)建全球最強(qiáng)AI超算中心

90EFLOPS！富士康宣布將攜手英偉達(dá)建全球最強(qiáng)AI超算中心：擁有4608個(gè)英偉達(dá)B200 GPU！

發(fā)表于：2024/10/10

超威電腦已部署超過10萬個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU

10月8日消息，服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日發(fā)布聲明稱，最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時(shí)推出一系列新的DLC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了“最高的每機(jī)架GPU密度”，即每個(gè)機(jī)架最多可安裝96個(gè)英偉達(dá)（NVIDIA）B200芯片。

發(fā)表于：2024/10/9

英特爾調(diào)降明年AI服務(wù)器芯片出貨目標(biāo)

近期，英特爾面臨運(yùn)營(yíng)壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務(wù)器芯片Gaudi3出貨目標(biāo)，降幅高達(dá)三成以上。這一決定直接影響了多個(gè)合作廠商的訂單，供應(yīng)鏈上出現(xiàn)緊張局勢(shì)。據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預(yù)估為30萬至35萬顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬至25萬顆。在供應(yīng)鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價(jià)在最近幾周大幅下滑，顯示出市場(chǎng)的敏感反應(yīng)。

發(fā)表于：2024/10/8

三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬美元采購(gòu)AMD MI300X芯片

10月7日，據(jù)viva100報(bào)道，三星電子最近購(gòu)買了價(jià)值 2000 萬美元的 AMD Instinct MI300X GPU，以滿足其 AI數(shù)據(jù)中心的需求。

發(fā)表于：2024/10/8

甲骨文力爭(zhēng)2027年完全控股Ampere半導(dǎo)體

9 月 28 日消息，科技媒體 theregister近日?qǐng)?bào)道，根據(jù)本周三披露的文件信息，截至 2024 年 5 月 31 日，甲骨文目前持有 Ampere Computing 公司 29% 的股份，并有望在 2027 年實(shí)現(xiàn)完全控股。

發(fā)表于：2024/9/29

中國(guó)聯(lián)通成立聯(lián)通數(shù)據(jù)智能有限公司

9月25日，聯(lián)通數(shù)據(jù)智能有限公司在第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會(huì)上正式揭牌成立（以下稱“聯(lián)通數(shù)智公司”）。浙江省人大常委會(huì)副主任劉忻、浙江省數(shù)據(jù)局局長(zhǎng)金志鵬、中國(guó)聯(lián)通集團(tuán)副總經(jīng)理唐永博、杭州市人民政府副市長(zhǎng)胥偉華等出席。

發(fā)表于：2024/9/26

中興通訊聯(lián)合發(fā)布EPC模式應(yīng)用與發(fā)展白皮書

近日，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)設(shè)計(jì)院有限公司、上海市建緯律師事務(wù)所、中興通訊股份有限公司、中國(guó)電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會(huì)工程總承包分會(huì)及相關(guān)單位聯(lián)合發(fā)布《數(shù)據(jù)中心工程總承包（以下簡(jiǎn)稱EPC）模式應(yīng)用與發(fā)展白皮書》（以下簡(jiǎn)稱“白皮書”）。中興通訊參與白皮書編制，從IDC工程總承包發(fā)展趨勢(shì)、IDC項(xiàng)目交付痛點(diǎn)、法律風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)等方面給出專業(yè)意見。

發(fā)表于：2024/9/24