數(shù)據(jù)中心最新文章 SanDisk企业级NAND Flash将涨价超100%！ 1月10日消息，据社交媒体平台“X”用户@jukan05 援引野村证券的研报称，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）预计将在2026年一季度对企业级固态硬盘的价格翻倍涨价，以应对未来几个季度对服务器级存储的强劲需求。此举凸显了在人工智能（AI）数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。 發(fā)表于：2026/1/12 AI抢芯大战持续 云厂商溢价60%扫货存储芯片 1月8日消息，据权威机构消息，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。此轮涨价的核心推手，是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。业内透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。 發(fā)表于：2026/1/8 Arm新设物理AI业务线负责汽车与机器人 1 月 8 日消息，Arm 高管在 CES 2026 上向路透社确认，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。 發(fā)表于：2026/1/8 Marvell 5.4亿美元又收购一家高速互联芯片企业 继上个月初芯片设计大厂Marvell宣布以32.5亿美元收购光子互联企业Celestial AI之后，Marvell又收购了一家互联芯片企业。 發(fā)表于：2026/1/8 黄仁勋：Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场 北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。 發(fā)表于：2026/1/7 英伟达已重启H200 AI芯片供应链 1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。” 發(fā)表于：2026/1/7 AMD公布Helios机架级AI解决方案 1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。 發(fā)表于：2026/1/7 联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂 1 月 7 日消息，在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中，联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。 發(fā)表于：2026/1/7 AMD：未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍 1月6日消息，今日，AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑。 發(fā)表于：2026/1/6 英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍 1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。 發(fā)表于：2026/1/6 2025年通用大模型中标排行榜公布 1月5日消息，2025通用大模型中标排行榜正式出炉。第三方机构智能超参数根据公开数据统计，2025年科大讯飞中标项目达210个，披露金额达到231568万元。 發(fā)表于：2026/1/5 国家超算互联网用户规模突破100万 1 月 4 日消息，国家超算互联网平台今日发布消息，国家超算互联网用户规模正式突破 100 万。 發(fā)表于：2026/1/5 SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求 全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。 發(fā)表于：2026/1/5 传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠 2026年1月1日，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽内存（HBM4）在博通（Broadcom）主导的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术性测试中，运行速度创下了历史新高纪录。 發(fā)表于：2026/1/4 百度昆仑芯正式赴港IPO AI芯片出货量国产第二 2026年1月2日，百度集团在港交所发布公告称，旗下AI芯片子公司昆仑芯已于1月1日通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行。 發(fā)表于：2026/1/4 <12345678910…>
