數(shù)據(jù)中心最新文章 IBM Power11處理器細(xì)節(jié)披露 今年7月，IBM正式發(fā)布了全新Power11 服務(wù)器，這是自2020年來，IBM對Power 服務(wù)器系列的首度重大升級。但是IBM并未披露Power11處理器的細(xì)節(jié)。近日，在 Hot Chips 2025 活動上，IBM首次詳細(xì)介紹了其最新一代 Power11 CPU 的架構(gòu)與性能?。 發(fā)表于：8/27/2025 華為首款服務(wù)器處理器鯤鵬930曝光 眾所周知，華為首款服務(wù)器處理器鯤鵬920發(fā)布于2019年，基于Arm指令集架構(gòu)，7nm工藝，可以支持32/48/64個內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網(wǎng)絡(luò)。此后華為一直未推出新的服務(wù)器處理器。 發(fā)表于：8/27/2025 英特爾Clearwater Forest CPU公布 8月26月消息，英特爾近日公布了有關(guān)其新一代基于 Intel 18A 工藝節(jié)點的代號為Clearwater Forest 服務(wù)器CPU，曝光的首款產(chǎn)品為288核的E-Core Xeon（至強(qiáng)）系列。 就像Xeon 6系列被分為P-Core和E-Core兩種口味一樣，比如Granite Rapids和Sierra Forest，我們將看到新一代Xeon家族出現(xiàn)在僅P-Core的“Diamond Rapids”和僅E-Core的“Clear Water Forest”系列中。其中，P-Core系列針對性能進(jìn)行了優(yōu)化，可處理更多計算密集型和人工智能工作負(fù)載，而E-Core的系列則針對效率和處理高密度/橫向擴(kuò)展工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。 發(fā)表于：8/27/2025 DeepSeek采用UE8M0 FP8標(biāo)準(zhǔn)徹底和英偉達(dá)決裂 8月25日消息，近日，深度求索宣布正式發(fā)布DeepSeek-V3.1。其中一個重大的進(jìn)步和驚喜，就是支持了UE8M0 FP8。 發(fā)表于：8/26/2025 中國AI半導(dǎo)體正在脫離美國 8月25日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，上海政府計劃到2027年時將面向AI等的數(shù)據(jù)中心使用的半導(dǎo)體的自給率提升到70%以上，貴州省貴陽市貴安新區(qū)則希望將此類半導(dǎo)體自給率提升到90%，北京市政府則計劃到2027年將這類半導(dǎo)體自給率提高到100%，加速構(gòu)建不依賴于美國技術(shù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：8/26/2025 了解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額和負(fù)載降額 電源的高效運行取決于對熱量和負(fù)載條件的管理。本博客將介紹熱降額、對流冷卻和 PCB 設(shè)計策略，以提高可靠性。了解 RECOM 的 RACPRO1 DIN 導(dǎo)軌電源如何在工業(yè)應(yīng)用中利用煙囪效應(yīng)實現(xiàn)出色的被動冷卻。 發(fā)表于：8/25/2025 DeepSeek引爆國產(chǎn)芯片 FP8能否引領(lǐng)行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale參數(shù)精度，并明確指出該精度標(biāo)準(zhǔn)是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計。這一消息迅速在資本市場引發(fā)強(qiáng)烈反應(yīng)，寒武紀(jì)等芯片類上市企業(yè)股價集體拉升。 發(fā)表于：8/25/2025 英偉達(dá)B30性能或為Blackwell GPU的80% 8月24日消息，據(jù)《華爾街日報》最新的報道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達(dá)（NVIDIA）正為中國市場開發(fā)一款基于最新 Blackwell 架構(gòu)的定制版AI芯片B30，性能將達(dá)到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的銷售額，但是恐怕也拿不到多少錢。如果特朗普政府想要從英偉達(dá)在華貿(mào)易中獲取更多的銷售分成，那么就很有可能會批準(zhǔn)更具競爭力的B30的對華出口。當(dāng)然，B30的性能相比頂級的B300必然也是需要大幅削減的，特別是在HBM容量和內(nèi)存帶寬方面，但至少應(yīng)該會比H20性能更強(qiáng)。 發(fā)表于：8/25/2025 工信部：加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù) 8月24日消息，工業(yè)和信息化部副部長熊繼軍在8月23日召開的2025中國算力大會上強(qiáng)調(diào)，工信部將有序引導(dǎo)算力設(shè)施建設(shè)，切實提升算力資源供給質(zhì)量。 發(fā)表于：8/25/2025 英偉達(dá)CUDA重大更新 CUDA 13 版本引入了全新 CPU 資源支持、統(tǒng)一 Arm 平臺架構(gòu)，并新增了多個操作系統(tǒng)適配。英偉達(dá)已發(fā)布 CUDA 工具包的最新更新版本，13 版本帶來了顯著的性能升級。 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代國產(chǎn)芯片即將發(fā)布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式對外發(fā)布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的參數(shù)精度。 在 DeepSeek 官方公眾號文章頁面，DeepSeek 進(jìn)一步解釋稱，UE8M0 FP8 是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計。 發(fā)表于：8/22/2025 日本啟動下代旗艦超算富岳NEXT開發(fā)倡議 8 月 22 日消息，日本理化學(xué)研究所（理研、RIKEN）今日宣布與富士通、英偉達(dá)三方締結(jié)日本下一代旗艦超級計算機(jī)“富岳 NEXT”的國際開發(fā)倡議，三方將共同建設(shè)一個 AI-HPC 混合算力平臺。 發(fā)表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達(dá)H20停產(chǎn)！ 8月22日消息，據(jù)The information報道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/22/2025 三星HBM低價20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈 8月21日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發(fā)表于：8/22/2025 Intel首款機(jī)架級AI芯片曝光 8月21日消息，據(jù)報道，Intel正在開發(fā)的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據(jù)Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測試平臺目前被Intel的熱工程團(tuán)隊使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開發(fā)板上，封裝尺寸相當(dāng)大，據(jù)稱達(dá)到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個面向高性能計算（HPC）的平臺。 發(fā)表于：8/22/2025 ?12345678910…?
