華為百度阿里云等發(fā)起大模型基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

11 月 13 日消息，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第十三次全會(huì)于 11 月 12 日在北京召開，華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)聯(lián)合中國(guó)信通院、工信部人工智能關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、工商銀行、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、百度、阿里云、騰訊云、螞蟻集團(tuán)等正式發(fā)起 "大模型基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃"。 該計(jì)劃以提升大模型基礎(chǔ)設(shè)施的質(zhì)量與效能為目標(biāo)，共同加快布局 "高效計(jì)算調(diào)度 + 高性能 AI 存儲(chǔ) + 高通量網(wǎng)絡(luò) + 高效能開發(fā)平臺(tái) + 智能化運(yùn)維平臺(tái)"，助力大模型工程化落地。

發(fā)表于：2024/11/13

英特爾® 至強(qiáng)® 6處理器：定義下一代計(jì)算的未來(lái)

英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器引入強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了更高性能和更優(yōu)能效，而這兩大特性對(duì)滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求至關(guān)重要。從計(jì)算密集型 AI 到可擴(kuò)展微服務(wù)，該處理器可靈活滿足多種工作負(fù)載的不同需求。根據(jù)相關(guān)聲明，以 5 年硬件換新周期來(lái)看，與第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器具備顯著優(yōu)勢(shì)。與第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，也具備優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2024/11/13

華為發(fā)布數(shù)據(jù)通信未來(lái)十大技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告

11月11日 近日，在CCF中國(guó)網(wǎng)絡(luò)大會(huì)（CCF ChinaNet 2024）期間由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦的“算網(wǎng)融合·數(shù)智賦能·發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”主題論壇上，華為發(fā)布《數(shù)據(jù)通信未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)》報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），引領(lǐng)未來(lái)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展方向。 華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線技術(shù)規(guī)劃部部長(zhǎng)金閩偉表示：“數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展隨著端側(cè)和應(yīng)用側(cè)的需求和變化而演進(jìn)，網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)是信息載體與系統(tǒng)相互作用的過(guò)程，AI大模型帶來(lái)的智能化變革，已經(jīng)并將持續(xù)深刻改變千行萬(wàn)業(yè)。圍繞聯(lián)算、聯(lián)智、聯(lián)數(shù)、聯(lián)空這四大核心場(chǎng)景，結(jié)合數(shù)據(jù)通信技術(shù)創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動(dòng)，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵力量?！?/a>

超微電腦危機(jī)持續(xù)加深

11月11日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著美國(guó)服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）深陷“會(huì)計(jì)欺詐”及退市危機(jī)的加劇，超微電腦已經(jīng)放棄了馬來(lái)西亞工廠的擴(kuò)建計(jì)劃，同時(shí)另一大客戶——楊忠禮集團(tuán)（YTL）也放棄了與其合作，轉(zhuǎn)向了緯創(chuàng)集團(tuán)旗下緯穎。

發(fā)表于：2024/11/12

美國(guó)私人數(shù)據(jù)中心建設(shè)開支激增至近300億美元/年

11 月 11 日消息，據(jù)彭博社 9 日?qǐng)?bào)道，美國(guó)公司正大手筆投資數(shù)據(jù)中心，力圖在人工智能領(lǐng)域中搶占先機(jī)。 根據(jù)最新的美國(guó)人口普查局?jǐn)?shù)據(jù)，美國(guó)私人數(shù)據(jù)中心的建設(shè)開支已激增至每年近 300 億美元

發(fā)表于：2024/11/11

2030年全球生成式AI或產(chǎn)生高達(dá)500萬(wàn)噸電子垃圾

近日，來(lái)自中國(guó)科學(xué)院、美國(guó)加州大學(xué)和以色列萊赫曼大學(xué)的研究人員在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊Nature的子刊發(fā)文，他們預(yù)測(cè)2020年-2030年，生成式AI累計(jì)可能產(chǎn)生最高達(dá)500萬(wàn)噸的電子垃圾。這一重量與約250億部iPhone 16 Pro相當(dāng)。 生成式AI場(chǎng)景中產(chǎn)生的電子垃圾主要來(lái)自于數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算硬件，如GPU、CPU等。從地域上看，大部分生成式AI電子垃圾都來(lái)自于北美地區(qū)（58%），其次是東亞地區(qū)（25%），再次是西歐地區(qū)（14%）。

發(fā)表于：2024/11/11

AMD數(shù)據(jù)中心處理器銷售額首次超越英特爾

11月5日消息，根據(jù)Tom's hardware援引SemiAnalysis最新發(fā)布的報(bào)告稱，在2024年三季度的數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)，AMD的銷售額首次超過(guò)了英特爾。 過(guò)去二十多年來(lái)，英特爾一直是數(shù)據(jù)中心 CPU市場(chǎng)無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者，其Xeon系列服務(wù)器CPU被眾多的服務(wù)器廠商所廣泛采用。雖然AMD很早就有在積極開拓服務(wù)器CPU市場(chǎng)，但是在七八年前，其在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額僅只有個(gè)位數(shù)。但是隨著Zen架構(gòu)的成功推出，并轉(zhuǎn)向采用臺(tái)積電先進(jìn)制程代工，以及后續(xù)產(chǎn)品的持續(xù)迭代，AMD EPYC系列服務(wù)器CPU獲得越來(lái)越多的客戶的認(rèn)可和采用，在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額得到了迅速增長(zhǎng)。 根據(jù)PC市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Mercury Research公布了2024 年第二季度的最新數(shù)據(jù)顯示，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的出貨量份額達(dá)到了24.1%，銷售額份額達(dá)到了33.7%，與去年同期相比均增長(zhǎng)了數(shù)個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2024/11/6

英偉達(dá)開始將訂單從超微電腦轉(zhuǎn)移以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

11月5日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，英偉達(dá)（NVIDIA） 已開始將其最初在美國(guó)超微電腦（Super Micro Computer）公司下的訂單重新轉(zhuǎn)到其他供應(yīng)商。 英偉達(dá)之所以做出這番舉動(dòng)，主要是由于超微電腦涉嫌會(huì)計(jì)違規(guī)正被美國(guó)司法部調(diào)查，同時(shí)超微電腦還因未能提交必要的年度財(cái)務(wù)報(bào)告，正面臨退市風(fēng)險(xiǎn)，納斯達(dá)克交易所也對(duì)其發(fā)出了退市警告。而超微電腦所銷售的AI服務(wù)器大多是基于英偉達(dá)的芯片，它也是英偉達(dá)的第三大客戶。 近日，作為超微電腦2024財(cái)年財(cái)務(wù)報(bào)表的審計(jì)方，安永會(huì)計(jì)師事務(wù)所于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月30日發(fā)布辭職信，稱不愿意與超微電腦管理層編制的財(cái)務(wù)報(bào)表扯上關(guān)系，并對(duì)董事會(huì)是否獨(dú)立于執(zhí)行長(zhǎng)梁見后和其他管理層成員提出疑慮。

發(fā)表于：2024/11/5

曝國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU企業(yè)合芯科技已停擺

11 月 1 日消息，據(jù)媒體“電廠”10 月 25 日?qǐng)?bào)道，社交媒體平臺(tái)上爆出國(guó)產(chǎn)服務(wù)器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個(gè)獨(dú)立信源處核實(shí)到情況屬實(shí)。

發(fā)表于：2024/11/1

UALink聯(lián)盟正式成立

由 AMD、亞馬遜 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧與（HPE）、英特爾、Meta 和微軟 9 家企業(yè)發(fā)起的 Ultra Accelerator Link Consortium（下文簡(jiǎn)稱 UALink 聯(lián)盟）美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布正式成立并邀請(qǐng)新成員加入。

發(fā)表于：2024/10/31

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第五部分：輔助電源系統(tǒng)

　　摘要 　　本系列文章的第五部分闡明ADI公司備用電池單元（BBU）參考設(shè)計(jì)中輔助電源的重要性。輔助電源包括與主電源輸出一起提供的補(bǔ)充電壓軌，用于支持眾多組件和功能。它對(duì)于確保BBU參考設(shè)計(jì)模塊中集成的電源器件的可靠和高效運(yùn)行至關(guān)重要。

發(fā)表于：2024/10/29

消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬(wàn)億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單

消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬(wàn)億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單

發(fā)表于：2024/10/25

諾基亞宣布與聯(lián)想合作共同開發(fā)AI數(shù)據(jù)中心解決方案

10 月 22 日消息，IT之家從諾基亞官方獲悉，諾基亞今日與聯(lián)想建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同打造全面的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和自動(dòng)化解決方案，為 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他計(jì)算密集型工作負(fù)載的計(jì)算、存儲(chǔ)和傳輸需求提供支持。這些方案將為企業(yè)、電信公司以及數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和云服務(wù)提供商量身定制，滿足其日益增長(zhǎng)的需求。 此次合作將整合聯(lián)想的 ThinkSystem AI-ready 高性能服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品系列與諾基亞的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)解決方案，其中包括數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、IP 路由及 DDoS 安全產(chǎn)品組合，同時(shí)結(jié)合諾基亞近期推出的事件驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化平臺(tái) (Event-Driven Automation，EDA)。據(jù)介紹，這些結(jié)合的解決方案將有助于滿足現(xiàn)代工作負(fù)載對(duì)處理和網(wǎng)絡(luò)性能的高要求。 據(jù)介紹，該架構(gòu)將使 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及計(jì)算密集型任務(wù)的自動(dòng)化更加順暢，同時(shí)增強(qiáng)了對(duì)動(dòng)態(tài)環(huán)境的適應(yīng)性，提高了可觀測(cè)性、可編程性和可擴(kuò)展性。此外，諾基亞和聯(lián)想的解決方案還內(nèi)置了安全功能，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)并抵御安全威脅。

發(fā)表于：2024/10/23

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

　　近日，Arm 控股有限公司 （納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm） 分享了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目推出一周年后的最新動(dòng)態(tài)：參與企業(yè)已迅速擴(kuò)展到近30 家，涵蓋了從 IC 設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，最新加入的企業(yè)包括安國(guó)國(guó)際科技、神盾公司 （Egis）、熵碼科技 （PUFsecurity） 和 SEMIFIVE。此外，通過(guò)該生態(tài)項(xiàng)目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯(lián)手向市場(chǎng)推出 AI CPU 芯粒平臺(tái)，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

發(fā)表于：2024/10/22

2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%

10月16日，在市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行的“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上，TrendForce資深分析師龔明德表示，受益于云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）及品牌客戶對(duì)建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求強(qiáng)勁，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量將同比增長(zhǎng)42%。2025年受云端業(yè)者及主權(quán)云等需求帶動(dòng)，出貨量有望再增長(zhǎng)約28%，推動(dòng)AI服務(wù)器占整體服務(wù)器市場(chǎng)出貨量比例提高至近15%。中長(zhǎng)期來(lái)看，預(yù)期在各種云端AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用服務(wù)推進(jìn)下，2027年AI服務(wù)器占比有機(jī)會(huì)逼近19%。

發(fā)表于：2024/10/17