數(shù)據(jù)中心最新文章 传字节跳动明年AI芯片采购预算将达850亿元 11月23日消息，据英国《金融时报》报导，中国互联网大厂字节跳动（ByteDance）计划将其2026年对于人工智能（AI）的资本支出提高至1600亿人民币，较2025年的1,500亿人民币进一步增长，其中超过一半将投向AI芯片。 發(fā)表于：2025/12/24 智能AI，适配您的边缘部署 满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性 發(fā)表于：2025/12/24 以先进半导体技术赋能AI芯片发展 AI工作负载要求极高速度的数据处理，但传统内存技术往往难以跟上这一速度，从而导致延迟和效率低下。内存瓶颈和内存带宽限制仍然是优化AI性能的关键障碍。 發(fā)表于：2025/12/24 传阿里巴巴计划订购超4万颗AMD MI308加速器 12月23日消息，据mlex报道，AMD符合美国政府出口中国要求的AI芯片MI308即将正式推出，一些中国科技公司和云服务提供商正在考虑下单。其中，阿里巴巴集团计划采购约4万至5万颗AMD MI308。 發(fā)表于：2025/12/23 英伟达H200芯片出货在即 但中国仍未批准是否会买 12月23日消息，据国外媒体报道称，特朗普虽然批准了H200芯片对华出售一事，但有国会议员已致函美国商务部，要求全面揭露所有涉及中国公司的H200芯片出口许可申请，并在核准后48小时内公开相关资讯。 發(fā)表于：2025/12/23 消息称OpenAI算力利润率攀升至70% 12 月 22 日消息，据 The Information 报道，随着人工智能领域的竞争日趋激烈，OpenAI 今年着力提升其付费产品的利润率，以巩固自身在该领域的龙头地位。 發(fā)表于：2025/12/22 华大九天与海光信息达成战略合作 拓展EDA与算力协同应用 12月18日，国内EDA领先厂商华大九天宣布与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。根据协议，双方将结合华大九天在EDA领域的深厚积累，以及海光DCU技术优势，探索在产品适配、解决方案集成及联合研发方面的可行路径，切实推进协同落地。 發(fā)表于：2025/12/19 Gartner发布2026年影响基础设施和运营的重要趋势 商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者必须全面认识这些趋势并针对最有可能影响其企业的趋势做好采取行动的准备，从而能够成功适应和精准响应这些趋势并推动创新。企业只有全面了解这些新兴趋势的影响，才能在2026年制定有效的应对策略、抢占先机并实现I&O运营价值的最大化。” 發(fā)表于：2025/12/19 SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证 12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。 發(fā)表于：2025/12/19 中科曙光发布scaleX万卡超集群 2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。 發(fā)表于：2025/12/19 英特尔发布IT数据中心战略白皮书 近日，英特尔（Intel）发布了IT数据中心策略白皮书，显示该公司的信息技术部门（Intel IT）凭借其创新的数据中心战略，成功实现了显著的成本节省与效率提升。从2010年至2024年，Intel IT 数据中心战略的累积节省金额已超过114.1亿美元。 發(fā)表于：2025/12/18 SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD 12月16日，SK力士（SK hynix）宣布与英伟达（Nvidia） 合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英伟达称之为“Storage Next”。 發(fā)表于：2025/12/17 客户需求旺盛 传英伟达考虑增加H200产能 12月15日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，在美国宣布允许英伟达（NVIDIA）H200芯片对华出口之后，英伟达收到了来自中国客户旺盛的需求，已经超过了目前的产能水平，正评估为H200增加产能。。” 發(fā)表于：2025/12/16 消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 發(fā)表于：2025/12/16 三星HBM3E产品有望成博通首选供应商 12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。 發(fā)表于：2025/12/16 <12345678910…>
