數(shù)據(jù)中心最新文章 Marvell美滿推出業(yè)界首款2nm定制SRAM 6 月 18 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r間 17 日宣布推出業(yè)界首款2nm 定制 SRAM，可為 AI xPU 算力設(shè)備提供至高 6Gb的高速片上緩存。 Marvell 宣稱其定制版 2nm SRAM 設(shè)計相比標(biāo)準(zhǔn)片上 SRAM 可節(jié)約 15% 的面積、降低約 2/3 的待機(jī)功耗，同時能實現(xiàn) 3.75GHz 的工作頻率。 發(fā)表于：6/18/2025 亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心 6月17日消息，據(jù)外媒CNBC報道，云服務(wù)大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團(tuán)，以及SK集團(tuán)旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)電力容量達(dá)103兆瓦，并將部署高達(dá)6萬顆GPU，對于韓國加速推進(jìn)AI發(fā)展具有標(biāo)志性意義。 發(fā)表于：6/18/2025 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達(dá)的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。 發(fā)表于：6/17/2025 消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試 消息稱三星改進(jìn)版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈 發(fā)表于：6/17/2025 HBM未來開發(fā)路線圖揭曉 6月16日消息，據(jù)Tom’s hardware報道，韓國領(lǐng)先的國家研究機(jī)構(gòu) KAIST 近日發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細(xì)介紹了從目前到2038年間，高帶寬內(nèi)存 （HBM） 技術(shù)的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內(nèi)存為中心的架構(gòu)，甚至還包括基于機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗方面的研究。 發(fā)表于：6/17/2025 貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇 2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。 發(fā)表于：6/16/2025 當(dāng)AI加速落地，這企業(yè)級SSD新品不容錯過 COMPUTEX 2025期間，AI基礎(chǔ)建設(shè)當(dāng)仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘，AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代，如何將數(shù)據(jù)中心升級成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。 發(fā)表于：6/16/2025 AMD聯(lián)手多家AI初創(chuàng)公司改進(jìn)芯片及軟件設(shè)計 6 月 14 日消息，據(jù)路透社報道，AMD 正在與多家 AI 初創(chuàng)公司密切合作，意在增強(qiáng)自身的軟件能力并設(shè)計出更先進(jìn)的芯片。隨著越來越多的 AI 企業(yè)尋求英偉達(dá)芯片的替代方案，AMD 開始擴(kuò)大布局，計劃打造競爭力更強(qiáng)的硬件，并收購了服務(wù)器制造商 ZT Systems。 發(fā)表于：6/16/2025 鐵威馬MAX系列：挑戰(zhàn)群暉925+，重新定義NAS性價比標(biāo)桿 鐵威馬推出的 MAX 系列網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備，憑借其出色的性能和豐富的功能，在市場上引起了廣泛關(guān)注，不少用戶將其與群暉 925 + 進(jìn)行對比。這兩款產(chǎn)品在性能、功能及使用場景上各有特點(diǎn)，為用戶提供了不同的選擇。 發(fā)表于：6/16/2025 英飛凌CoolMOS? 8超結(jié)MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應(yīng)用樹立最佳系統(tǒng)性能新標(biāo)桿 【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，使服務(wù)器應(yīng)用擁有更加出色的效率和可靠性。 發(fā)表于：6/13/2025 英偉達(dá)宣布擴(kuò)大歐洲AI算力布局 6月12日消息，據(jù)法新社報導(dǎo)，英偉達(dá)CEO黃仁勛于11日在法國巴黎科技盛會VivaTech上表示，英偉達(dá)將在歐洲大陸推動基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)結(jié)為伙伴關(guān)系，幫助打造歐洲AI生態(tài)系統(tǒng)?！霸诙潭虄赡陜?nèi)，我們會將歐洲的AI計算能力提升10倍?！? 截至目前，英偉達(dá)是全球AI芯片龍頭，尤其在本來為高階游戲而開發(fā)的繪圖處理器（GPUs）方面。事實證明，英偉達(dá)的AI GPU芯片特別適合生成式AI，無論是為機(jī)器人、軟件或自動駕駛汽車提供動力。 黃仁勛表示，英偉達(dá)將與法國新創(chuàng)公司Mistral AI合作打造一個由18,000顆英偉達(dá)最新一代Blackwell高階芯片趨動的云端平臺。 發(fā)表于：6/13/2025 AI數(shù)據(jù)中心加速器市場將在2028年增長至5000億美元 6 月 13 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐對數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的前景進(jìn)行了非常樂觀的預(yù)測，聲稱對 AI 加速器的需求會不斷增長。 AMD 蘇姿豐：AI 數(shù)據(jù)中心加速器市場將在 2028 年增長至 5000 億美元 在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活動中，蘇姿豐透露，數(shù)據(jù)中心加速器市場正在以驚人的 60% 復(fù)合年增長率增長，預(yù)計這一數(shù)字將在未來幾年保持穩(wěn)定，這使得 AI 加速器領(lǐng)域的估值將在 2028 年達(dá)到 5000 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.6 萬億元人民幣），為 AMD 以及競爭對手們開辟無數(shù)機(jī)會。 發(fā)表于：6/13/2025 黃仁勛宣布將在英偉達(dá)財測中剔除中國市場 6月13日消息，據(jù)CNN報道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在接受采訪時透露，由于美國進(jìn)一步調(diào)整出口管制政策，英偉達(dá)專供中國市場的H20芯片出貨受限，但是他并不指望中美新一輪協(xié)商會解除相關(guān)禁令，所以干脆將中國市場營收及獲利排除在了財測之外。 發(fā)表于：6/13/2025 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達(dá)認(rèn)證 據(jù)香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達(dá)12層HBM3E芯片認(rèn)證。三星電子目前計劃于9月進(jìn)行第四次認(rèn)證。 發(fā)表于：6/13/2025 AMD服務(wù)器市場份額近40% 6月12日消息，據(jù)報道，AMD在服務(wù)器CPU市場的崛起勢頭迅猛，其市場份額已經(jīng)接近40%。 據(jù)Mercury Research的分析，AMD在2025年第一季度的服務(wù)器市場份額達(dá)到了39.4%，較上一季度增長了6.5個百分點(diǎn)。 發(fā)表于：6/13/2025 ?12345678910…?
