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數(shù)據(jù)中心最新文章

2030年全球數(shù)據(jù)中心耗電量將超過(guò)日本全年用電量

4月15日國(guó)際能源署（IEA）近日發(fā)布了一份名為《能源與人工智能》的特別報(bào)告，深入分析了人工智能（AI）與能源之間的復(fù)雜關(guān)系，揭示了一個(gè)令人震驚的趨勢(shì)：到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上翻倍，達(dá)到每年約945太瓦時(shí)——略高于日本目前全年的總用電量。

發(fā)表于：4/15/2025

NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國(guó)制造

4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國(guó)本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國(guó)本土制造的AI計(jì)算機(jī)。 NVIDIA已經(jīng)與伙伴聯(lián)合建設(shè)了面積超過(guò)100萬(wàn)平方英尺(約9.3萬(wàn)平方米)的芯片工廠，其中臺(tái)積電開(kāi)始在亞利桑那州制造、測(cè)試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進(jìn)行Blackwell的封裝、測(cè)試。富士康、緯創(chuàng)分別在得克薩斯州的休斯頓、達(dá)拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。

發(fā)表于：4/15/2025

歐盟將建5座AI數(shù)據(jù)中心每座將配備約10萬(wàn)個(gè)AI芯片

近日，歐盟委員會(huì)公布了其人工智能大陸行動(dòng)計(jì)劃，打算建立了一個(gè)構(gòu)架，以加強(qiáng)歐盟的人工智能（AI）計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。其中，該計(jì)劃將以設(shè)立5座AI數(shù)據(jù)中心為核心，每座數(shù)據(jù)中心將配備約10萬(wàn)個(gè)AI芯片，相較于現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，其擁有的訓(xùn)練數(shù)量將提高達(dá)四倍。

發(fā)表于：4/14/2025

英飛凌與科士達(dá)深入合作，全棧方案樹(shù)立UPS高效可靠新標(biāo)桿

【2025年4月10日, 中國(guó)上海訊】在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下，高頻中大功率UPS（不間斷電源）市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。

發(fā)表于：4/11/2025

美國(guó)放棄英偉達(dá)H20芯片出口限制

4月10日消息，隨著中國(guó)人工智能的快速發(fā)展，美國(guó)單純想要靠禁售一些芯片就來(lái)阻止無(wú)異于癡人說(shuō)夢(mèng)。

發(fā)表于：4/10/2025

德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

新款發(fā)布的具有電源路徑保護(hù)功能的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)人員達(dá)到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管外形無(wú)引線 (TOLL) 封裝，將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。

發(fā)表于：4/9/2025

緯創(chuàng)宣布投資5000萬(wàn)美元在美國(guó)建廠

4月2日，中國(guó)臺(tái)灣電子代工大廠緯創(chuàng)發(fā)布公告，宣布計(jì)劃在美國(guó)投資新設(shè)子公司，注冊(cè)資本為4,500萬(wàn)美元，并擬于不超過(guò)5,000萬(wàn)美元額度內(nèi)，取得美國(guó)土地及廠房。緯創(chuàng)表示，在美國(guó)投資設(shè)立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投資是因業(yè)務(wù)發(fā)展及策略規(guī)劃需要。

發(fā)表于：4/3/2025

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級(jí)版中國(guó)特供H20

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級(jí)版中國(guó)特供H20：中國(guó)科技巨頭已豪擲上千億搶購(gòu)

發(fā)表于：4/3/2025

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025

中國(guó)首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布

4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?hào)，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平，滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開(kāi)源大語(yǔ)言模型的應(yīng)用場(chǎng)景。靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。其計(jì)算性能已比肩Intel、AMD等國(guó)際主流型號(hào)的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/2/2025

定制化HBM需求明年將顯著增長(zhǎng) 兩大技術(shù)路線受矚目

4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，預(yù)計(jì)至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。目前英偉達(dá)（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動(dòng)HBM的定制化發(fā)展。

發(fā)表于：4/2/2025

傳蘋果將斥資10億美元采購(gòu)英偉達(dá)GB300 NVL72服務(wù)器

4月1日消息，近日市場(chǎng)有分析報(bào)告稱，蘋果公司將斥資10億美元購(gòu)買英偉達(dá)（Nvidia）的人工智能服務(wù)器。不過(guò)，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新發(fā)文指出，單就采購(gòu)來(lái)說(shuō)，這對(duì)蘋果布局AI并沒(méi)有太大意義，部分市場(chǎng)參與者過(guò)度解讀了此傳聞的重要性。

發(fā)表于：4/2/2025

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷！客戶偏愛(ài)成熟老產(chǎn)品

發(fā)表于：4/2/2025

IDC：2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長(zhǎng)134%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69%。同時(shí)ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長(zhǎng)，占比超過(guò)30%。

發(fā)表于：4/1/2025

我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)可集成量子存儲(chǔ)器

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要突破。李傳鋒、周宗權(quán)研究組采用原創(chuàng)的無(wú)噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)時(shí)間從微秒級(jí)提升至毫秒級(jí)，并顯著提高了存儲(chǔ)效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》期刊。

發(fā)表于：4/1/2025