數(shù)據(jù)中心最新文章 SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD 12月16日，SK力士（SK hynix）宣布与英伟达（Nvidia） 合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英伟达称之为“Storage Next”。 發(fā)表于：2025/12/17 客户需求旺盛 传英伟达考虑增加H200产能 12月15日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，在美国宣布允许英伟达（NVIDIA）H200芯片对华出口之后，英伟达收到了来自中国客户旺盛的需求，已经超过了目前的产能水平，正评估为H200增加产能。。” 發(fā)表于：2025/12/16 消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到 2027 年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。 發(fā)表于：2025/12/16 三星HBM3E产品有望成博通首选供应商 12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 今日报道，三星电子在高带宽存储器 HBM 领域迎来关键进展。此前近 2 年在性能和良率方面始终难以稳定的 HBM3E 12 层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。 發(fā)表于：2025/12/16 甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈 12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。 發(fā)表于：2025/12/16 汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级 美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。 發(fā)表于：2025/12/16 消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova 12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。 發(fā)表于：2025/12/15 博通披露百亿美元AI定制芯片大客户 12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。 發(fā)表于：2025/12/15 英伟达详解GPU集群可选追踪技术 12 月 14 日消息，英伟达官方本周（12 月 10 日）在官网发布博文，详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案，可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。 發(fā)表于：2025/12/15 英国一公司开发出玻璃硬盘数据中心 12月15日消息，据报道，英国SPhotonix公司的5D存储晶体技术正逐步接近数据中心部署阶段，计划未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。该技术通过飞秒激光脉冲在熔融石英玻璃中蚀刻微小体素（3D像素）存储数据，体素的“双折射性”结合其x、y、z坐标，实现五维空间数据编码。 發(fā)表于：2025/12/15 博通上季ASIC芯片收入加速暴增74% 英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收窄。 發(fā)表于：2025/12/12 SK海力士联手NVIDIA开发下一代AI NAND 12月11日消息，SK海力士宣布与将NVIDIA展开深度合作，共同开发下一代AI NAND解决方案，旨在解决AI运算与存储之间长期存在的瓶颈问题。这款突破性产品预计在2026年底推出首批样本，其性能相较现有产品将提升近10倍。 發(fā)表于：2025/12/12 传铠侠明年将量产332层NAND Flash 12月11日消息，据日经新闻报道称，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）将在2026年开始生产332层的第10代NAND Flash，抢占AI数据中心需求。 發(fā)表于：2025/12/12 AMD Ryzen AI 400系列曝光 12月10日，据外媒wccftech报道，AMD 即将推出的 Ryzen AI 400 “Gorgon Point” 已在最新的芯片组驱动中得到了确认。 發(fā)表于：2025/12/11 解禁的英伟达H200 能否成功入华销售仍存疑！ 12月10日，据路透社援引四位知情人士的消息报道称，在美国总统唐纳德·特朗普宣布将允许英伟达H200人工智能（AI）芯片出口中国之后，有中国厂商已向英伟达进行了询问，考虑采购H200芯片的可能。但真正能否采购，可能还需要等待官方的批准。 發(fā)表于：2025/12/11 <…891011121314151617…>
