3 月 24 日消息，據(jù)《電子時(shí)報(bào)》引述的《The Information》昨日報(bào)道，英偉達(dá)在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 開放標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)架不僅可容納自家芯片產(chǎn)品，也允許客戶向其集成來自其它制造商的 AI 芯片。

英偉達(dá)的 Vera Rubin POD 包含五款全新的專用機(jī)架級擴(kuò)展系統(tǒng)，均采用第三代 MGX 機(jī)架設(shè)計(jì)，其中 Vera Rubin NVL72 基于 MGX NVL 機(jī)架，另外四款基于 MGX ETL 機(jī)架。

英偉達(dá)自家的四款 MGX NVL 機(jī)架支持至高 256 顆芯片，采用 Spectrum-X 以太網(wǎng)或 Groq 3 LPU 直接芯片到芯片鏈路銅質(zhì)脊線連接方案，若導(dǎo)入第三方芯片則將僅支持 Spectrum-X 以太網(wǎng)連接。

英偉達(dá)不會限制合作伙伴在 MGX 中使用替代組件，這意味著客戶可將來自谷歌、AMD 的 AI XPU 與英偉達(dá)的網(wǎng)絡(luò)芯片混合部署在 MGX NVL 中。此舉進(jìn)一步擴(kuò)大了英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的潛在市場，也有助于其化解捆綁銷售帶來的壟斷爭議。