2月9日消息，上周，半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis在一份機(jī)構(gòu)級研究報告中提到，英偉達(dá)將把美光HBM4排除在Rubin架構(gòu)的首年量產(chǎn)之外，主要采用韓國公司產(chǎn)品。

SemiAnalysis在報告中寫道，“目前沒有任何跡象表明英偉達(dá)會向美光訂購HBM4”，該機(jī)構(gòu)還預(yù)計，SK海力士將占據(jù)英偉達(dá)HBM4供應(yīng)量的70%，三星電子將占據(jù)30%。

Vera Rubin是英偉達(dá)正在開發(fā)的下一代Blackwell人工智能芯片平臺（Vera CPU搭配Rubin GPU），該系統(tǒng)將首次采用HBM4（第四代高帶寬內(nèi)存），以實現(xiàn)超高速的數(shù)據(jù)訪問。

SemiAnalysis表示，“根據(jù)我們的供應(yīng)鏈調(diào)研，美光最新的HBM4工程樣品在引腳速率方面仍低于目標(biāo)規(guī)格?！笔茉撓⒂绊懀拦饪萍脊蓛r夜盤跌超1.2%。

“三星和SK海力士樣品的引腳速率約為10Gbps，而美光的HBM4樣品引腳速率明顯較低，這一差距凸顯了HBM4技術(shù)復(fù)雜度的顯著提升，將影響其市場份額以及量產(chǎn)爬坡時間表。”

“在更細(xì)分層面，三星HBM4前端制程在性能和能效方面具備競爭力，在某些情況下功耗甚至低于SK海力士。而海力士在信號完整性方面仍占優(yōu)勢，更低的抖動反映出其在封裝層面的執(zhí)行力更強(qiáng)。”

SemiAnalysis認(rèn)為，“盡管美光管理層對HBM4表現(xiàn)出信心，但鑒于其在滿足英偉達(dá)所要求的引腳速率方面持續(xù)存在挑戰(zhàn)，我們?nèi)詫ζ鋱?zhí)行能力保持懷疑?！?/p>

先前有消息稱，美光預(yù)計英偉達(dá)將在約5%的產(chǎn)品中采用其HBM4。TrendForce等市場研究公司和業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達(dá)在去年第三季度將HBM4的數(shù)據(jù)傳輸速度要求提高到11Gbps以上。

雖然美光聲稱已達(dá)到11Gbps，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該公司難以達(dá)到這一標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)一直敦促HBM4生產(chǎn)商提升性能，以最大限度地發(fā)揮Vera Rubin芯片的潛力。

SemiAnalysis表示，“更具體地說，我們認(rèn)為HBM4的競爭很可能演變?yōu)橛身n國內(nèi)存廠商主導(dǎo)的雙寡頭格局，尤其是在英偉達(dá)這一HBM4最大終端客戶身上?！?/p>

業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子已決定在即將到來的農(nóng)歷新年假期（2月17日為農(nóng)歷初一）之后開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM4產(chǎn)品。

英偉達(dá)預(yù)計將在即將舉行的GTC 2026大會上展示其下一代搭載三星HBM4的人工智能計算平臺Vera Rubin。該大會定于3月16日至19日舉行。