電子元件相關(guān)文章 德州仪器宣布元老级CEO将卸任，原COO接任 新浪科技讯 北京时间1月20日早间消息，德州仪器(170.045, -0.89, -0.52%)宣布，担任将近19年CEO的里奇·谭普顿（Rich Templeton）将卸任，由COO Haviv Ilan接替。谭普顿仍会继续担任德仪执行董事长。 發(fā)表于：2023/1/21 应用于咖啡机上的国产MCU芯片型号推荐 随着咖啡文化的传播，咖啡饮品市场蓬勃发展；咖啡已经融入很多人的生活中，而咖啡市场的火热随之带动咖啡周边产业的发展，现在市场上的咖啡机的品牌非常丰富；全自动商用咖啡机就是其中一个重要的分类市场；而制造一杯品质可口的咖啡，咖啡机起着决定性的效果。 發(fā)表于：2023/1/20 二十年，三条路：国产CPU的“饱和式救援” 2018年以来，伴随着全球芯片产业链的不确定性增强，紧张局势加剧，CPU国产化成为了牵动中国社会的议题。 發(fā)表于：2023/1/20 星纵物联2023首次上新，多款新品强势来袭 告别不平凡的2022，人们在阳光中迈入2023年，期盼更加美好的未来。新年伊始，专业的数字感知产品提供商——星纵物联发布2023年度第一波新品，旨在与大家共同关注身边环境，保障你我健康。 發(fā)表于：2023/1/19 Imagination 发布新一代GPU，全面解读光追技术在移动端、Chiplet/异构计算在汽车领域的应用趋势 近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP产品IMG DXT。据介绍，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和计算能力增加，标配达到2.25T浮点运算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同时把D4光线追踪技术进行可配置化、可扩展化，黄金搭档搭配光线追踪一起使用。 發(fā)表于：2023/1/19 Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VS E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VS E7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。 發(fā)表于：2023/1/19 瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。 發(fā)表于：2023/1/19 联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。 發(fā)表于：2023/1/19 IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平 “连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。” 發(fā)表于：2023/1/19 传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？ 据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。 發(fā)表于：2023/1/18 3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。 發(fā)表于：2023/1/18 一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上 1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开发遇阻导致这项计划推迟。 發(fā)表于：2023/1/18 X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机 12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。 發(fā)表于：2023/1/18 半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能 根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。 發(fā)表于：2023/1/18 14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户 1月16日消息，台积电3nm制程工艺量产在即，受到了行业的高度关注。相较于5nm制程工艺，台积电在3nm工艺上报价高达2万美元一片，约合人民币14万元。按照这样的涨价幅度，或许只有苹果成为3nm工艺最坚定的首批客户。 發(fā)表于：2023/1/18 <…82838485868788899091…>
