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Counterpoint：2023年印度5G智能手機(jī)出貨量將超4G

1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將突破1億大關(guān)，到2023年底將超過4G智能手機(jī)的出貨量。

發(fā)表于：1/10/2023

特斯拉加速試水新電池戰(zhàn)略，純電動(dòng)汽車拐點(diǎn)或早于預(yù)期

電動(dòng)汽車最大的障礙是電動(dòng)汽車電池的成本。在向BEV過渡之前，制造和擁有一輛BEV的成本必須與ICE車輛相當(dāng)或更低，目標(biāo)成本為100美元/kWh或更低。事實(shí)上，現(xiàn)在我們已經(jīng)超過了100美元/千瓦時(shí)的目標(biāo)，我們可以期待看到BEV的加速采用和一個(gè)永遠(yuǎn)改變的行業(yè)

發(fā)表于：1/10/2023

TurMass-全新一代 LPWAN 系統(tǒng)級(jí)芯片通信技術(shù)解讀

　　TurMass 技術(shù)是基于完全自主的大規(guī)模多天線（mMIMO）、支持海量接入的窄帶無線物聯(lián)網(wǎng) LPWAN （低功耗廣域網(wǎng)）技術(shù)。

發(fā)表于：1/9/2023

低功耗 IoT 通信子系統(tǒng)的優(yōu)化方案解析

　　低功耗的廣域網(wǎng)協(xié)議（例如 LoRa 和 SigFox）在過去幾年中得到了應(yīng)用部署，但是被獲得采用和應(yīng)用的程度各不相同。最近，3GPP 標(biāo)準(zhǔn)組織為寬帶 IoT 網(wǎng)絡(luò)定義了一種稱為窄帶 IoT （NB-IoT）的蜂窩標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)已針對(duì)機(jī)器到機(jī)器類型的通信進(jìn)行了優(yōu)化。初始版本稱為 Cat -NB1，被納入 3GPP 第 13 版標(biāo)準(zhǔn)。名為 Cat-NB2 的增強(qiáng)版本被納入 3GPP 第 14 版標(biāo)準(zhǔn)，并增加了定位和多播等新功能。

發(fā)表于：1/9/2023

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化中的應(yīng)用

　　工業(yè)行業(yè)除了在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中起到著重作用外，同時(shí)也對(duì)社會(huì)安定也有一定的影響，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，當(dāng)今各行業(yè)都在采用高新技術(shù)，以此提高企業(yè)的生產(chǎn)率并為企業(yè)轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運(yùn)用在工業(yè)自動(dòng)化中，主要應(yīng)用在生產(chǎn)、節(jié)能減排、產(chǎn)品信息化以及經(jīng)營(yíng)管理等，為生產(chǎn)安全及穩(wěn)定提供了一定的保障。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)中的應(yīng)用，除了提升企業(yè)自動(dòng)化程度，也促使企業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量得到極大的改善。

發(fā)表于：1/9/2023

淺談物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能電源管理

　　物聯(lián)網(wǎng) （IoT）是當(dāng)今與所有事物都相關(guān)的流行詞——從用于預(yù)防性維護(hù)的狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)到用于跟蹤資產(chǎn)的智能、自供電標(biāo)簽，幾乎涵蓋了所有商業(yè)和工業(yè)中使用的小型器件。本文通過專業(yè)的闡述和應(yīng)用解析，從電源的角度出發(fā)，幫助理解如何在不同級(jí)別的應(yīng)用中，用以電源為中心的思維方式獲得層級(jí)式解決方案。

發(fā)表于：1/9/2023

博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話題，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計(jì)成為重中之重。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動(dòng)駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中的另一個(gè)核心問題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。

發(fā)表于：1/9/2023

被砍單840億顆！還被中國(guó)芯片反攻，美芯被迫降價(jià)，外媒：遲了

在過去數(shù)年美國(guó)修改了芯片規(guī)則，打亂了全球芯片供應(yīng)鏈，然而如此做的結(jié)果卻是美國(guó)芯片被反噬，中國(guó)進(jìn)口的芯片減少了840億顆，如今美國(guó)芯片紛紛被迫降價(jià)，可謂嘗到了自己種下的苦果。

發(fā)表于：1/9/2023

國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)

眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來越接近物理極限了，因?yàn)榭茖W(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個(gè)2nm了。

發(fā)表于：1/9/2023

重大突破！國(guó)產(chǎn)4納米小芯片量產(chǎn)

由于眾所周知的原因，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子，這讓國(guó)內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力，然而中國(guó)的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力，連連取得技術(shù)破，日前就有國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術(shù)上取得了突破。

發(fā)表于：1/9/2023

全球FPC市場(chǎng)有望達(dá)到154億美元，智能手機(jī)為FPC最大應(yīng)用領(lǐng)域

電磁屏蔽膜是一種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的薄膜，具有抑制電子元器件電磁干擾的功能，通過貼合于 FPC 產(chǎn)生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，將受益于 FPC 需求增長(zhǎng)。

發(fā)表于：1/9/2023

國(guó)產(chǎn)單通道直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)推薦

直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片是一款適應(yīng)消費(fèi)類、工業(yè)類的單通道直流有刷驅(qū)動(dòng)IC，適用于各類玩具，智能家居，智能三表。小封裝，低功耗，內(nèi)置完善的保護(hù)機(jī)制（過溫／過流／過壓）。具有一個(gè)PWM（INA／INB）輸入接口，支持與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件兼容。內(nèi)置溫度保護(hù)功能，當(dāng)芯片溫度急劇升高，內(nèi)部電路關(guān)斷內(nèi)置的功率開關(guān)管，切斷負(fù)載電流。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)集成電路，單通道低導(dǎo)通電阻。

發(fā)表于：1/9/2023

常用高速光耦MPCM501優(yōu)點(diǎn)及特性介紹

　光耦因具有抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無觸點(diǎn)，使用壽命長(zhǎng)，傳輸效率高等有點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電器絕緣、電平轉(zhuǎn)換等數(shù)字電路上；高速光耦內(nèi)部的接收管通常為光敏二極管（PD)與邏輯IC等,常用于工控設(shè)備中不同的模塊之間的邏輯信號(hào)傳輸以及干擾抑制與隔離。

發(fā)表于：1/9/2023

特斯拉已使用磷酸鐵鋰電池，福特、大眾的部分車型也將使用

全世界的電池越來越多。2022 年，電動(dòng)汽車全球銷量占比超過 10%，到 2030 年有望達(dá)到 30%。

發(fā)表于：1/8/2023

2022年手機(jī)芯片回顧：A15坐看聯(lián)發(fā)科鏖戰(zhàn)高通

轉(zhuǎn)眼間，2022年即將成為歷史。今年智能手機(jī)行業(yè)依然持續(xù)承壓。這也倒逼芯片廠商拿出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。比如，2022年，高通一反常態(tài)地接連推出了三款處理器。而聯(lián)發(fā)科也推出了基于臺(tái)積電第二代4nm制程的高端處理器。

發(fā)表于：1/8/2023