電子元件相關文章 聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計的八核芯片組。 發(fā)表于：1/4/2023 敏捷的長期主義者：創(chuàng)實技術展望2023半導體供應鏈邏輯 從2020年疫情催生宅經(jīng)濟帶動消費電子需求激增，到2021年半導體行業(yè)由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產(chǎn)等連鎖效應，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫存堆積同時伴隨結(jié)構性缺貨嚴重。后疫情時代全球經(jīng)濟發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟周期的半導體市場也經(jīng)歷了過山車般的供需逆轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：1/4/2023 教程：管理STM32 MCU中的內(nèi)存保護單元 本應用筆記介紹如何管理 STM32 產(chǎn)品中的內(nèi)存保護單元（MPU）。MPU 是用于存儲器保護的可選組件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后變得更穩(wěn)健可靠。在使用 MPU 之前，必須對其進行編程并加以啟用。如果 MPU 沒有啟用，則存儲系統(tǒng)的行為不會變化。 發(fā)表于：1/4/2023 入門：淺談GPU和CUDA技術 圖形處理單元（GPU）在類似的價格和功率范圍內(nèi)提供比CPU高的指令吞吐量和內(nèi)存帶寬。許多應用程序在GPU上比在CPU上運行得更快。其他計算設備，如FPGA，也非常節(jié)能，但提供的編程靈活性低于GPU。 GPU和CPU之間的功能差異之所以存在，是因為它們的設計目標不同。雖然CPU被設計為盡可能快地執(zhí)行一系列操作（稱為線程），并且可以并行執(zhí)行幾十個線程，但GPU被設計為擅長并行執(zhí)行數(shù)千個線程（用較慢的單線程性能以實現(xiàn)更高的吞吐量）。 GPU專門用于高度并行計算，因此設計為更多晶體管用于數(shù)據(jù)處理，而不是數(shù)據(jù)緩存和流控制。如圖顯示了CPU與GPU的芯片資源分布。 發(fā)表于：1/4/2023 什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？ 通常，我們更喜歡把臺式機/筆記本電腦的復雜指令集叫做CISC，把智能手機的精簡指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設計方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲內(nèi)存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運行多個應用程序，管理內(nèi)存分配和 I/O 操作。 發(fā)表于：1/4/2023 基于RISC-V的高性能計算芯片能否成為主流？ RISC-V 內(nèi)核開始出現(xiàn)在異構 SoC 和封裝中，從一次性獨立設計轉(zhuǎn)向主流應用，在主流應用中它們被用于從加速器和額外處理內(nèi)核到安全應用的一切事物。 發(fā)表于：1/4/2023 三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半 IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星預計其 2023 年半導體銷售的年度營業(yè)利潤將達到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。 發(fā)表于：1/4/2023 村田中國以提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案支持CASE趨勢 隨著CASE潮流的不斷深化，車載MLCC的數(shù)量和種類將進一步增加.全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）積極應對這一趨勢變化，以滿足車載安全性為前提，為客戶提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案。 發(fā)表于：1/4/2023 龍芯兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象 12月30日，龍芯中科官方宣布，面向物聯(lián)網(wǎng)領域研制的兩款主控芯片，龍芯1C102和龍芯1C103，已經(jīng)流片成功，各項功能測試正常，符合設計預期。 發(fā)表于：1/4/2023 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預計二季度商用 據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯。 發(fā)表于：1/4/2023 Intel發(fā)布13代酷睿移動版處理器 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道， 昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。 發(fā)表于：1/4/2023 入門：智能傳感器的三個優(yōu)勢 智能傳感器是具有信息處理功能的傳感器。智能傳感器帶有微處理機，具有采集、處理、交換信息的能力，是傳感器集成化與微處理機相結(jié)合的產(chǎn)物。與一般傳感器相比，智能傳感器具有以下三個優(yōu)點：通過軟件技術可實現(xiàn)高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的編程自動化能力；功能多樣化。 發(fā)表于：1/4/2023 教程：傳感器、AI和ML視覺處理助力視覺系統(tǒng)設計 隨著圖像傳感器和新型傳感器的大幅進步，視覺系統(tǒng)正迅速變得無所不在。 雖然傳感器本身通常是采用成熟節(jié)點芯片開發(fā)的，但它越來越多地與在最先進節(jié)點開發(fā)的視覺處理器相連。這使得每瓦性能達到了最高水平，而且還可以設計使用AI預訓練模型的AI加速器，同時仍然保持足夠小的尺寸與合適的溫度范圍，可用于AR/VR頭盔、手機和汽車艙內(nèi)傳感器，在這些場景中通常同時采用多個攝像頭。 發(fā)表于：1/4/2023 百度關聯(lián)公司投資RISC-V開源通用CPU芯片商微核芯 近日，北京微核芯科技有限公司（簡稱“微核芯”）發(fā)生工商變更，新增百度關聯(lián)公司達孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責任公司為股東。 發(fā)表于：1/4/2023 國產(chǎn)車規(guī)半導體市場或有更長的景氣周期“中國芯”正在加速上車 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術的創(chuàng)新，而這也將為我國車規(guī)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良機。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗證周期長、難度大等問題。 發(fā)表于：1/3/2023 ?…86878889909192939495…?
