電子元件相關(guān)文章 2022年十大“最驚艷”的芯片 ！ 2022年即將結(jié)束，在過去的一年里，半導體產(chǎn)業(yè)又誕生了哪些“驚艷”的芯片產(chǎn)品？今天OFweek維科網(wǎng)·電子工程網(wǎng)盤點了一年以來業(yè)內(nèi)Top 10芯片產(chǎn)品，一起來看看都有誰上榜： 發(fā)表于：1/1/2023 史上最差！AMD獨顯幾十年來第一次如此慘烈：份額跌至10% 日前，統(tǒng)計機構(gòu)Jon Peddie Research給出數(shù)據(jù)稱，今年三季度的桌面獨顯出貨量，創(chuàng)下了20年來的新低。 發(fā)表于：1/1/2023 AMD即將上新：最便宜的Zen4處理器來了 最新泄露的宣傳圖顯示，AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。 發(fā)表于：1/1/2023 雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來襲 12月27日，紅米手機召開2023新年發(fā)布會，正式發(fā)布Redmi K60系列產(chǎn)品。其中，性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動平臺，驍龍雙旗艦平臺助力Redmi K60系列擁有頂級硬核性能，為用戶帶來強悍旗艦體驗。 發(fā)表于：1/1/2023 重磅發(fā)布 | 國內(nèi)首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片 12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕，中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國產(chǎn)芯片也獻上了冬日禮物。 發(fā)表于：1/1/2023 艾邁斯歐司朗和Crytur聯(lián)合打造新型彩色轉(zhuǎn)換激光模塊，實現(xiàn)更高的亮度、更緊密的光束、更小的尺寸 中國 上海，2022年12月29日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）與全球領(lǐng)先的光學設(shè)備制造商Crytur聯(lián)合宣布，Crytur最新推出的MonaLIGHT激光模塊，結(jié)合了艾邁斯歐司朗的PLPT9 450LB_E藍激光二極管和Crytur新型熒光粉轉(zhuǎn)換技術(shù)。 發(fā)表于：1/1/2023 SK 海力士將參展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010 IT之家 12 月 27 日消息，據(jù) SK 海力士官方消息，SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國拉斯維加斯舉行的“CES 2023”，展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。 發(fā)表于：12/31/2022 元器件100%國產(chǎn)化！ 50W電力行業(yè)專用AC/DC開板電源 —LO50-23BxxE-GH系列 針對電力行業(yè)對于電源高適用/高可靠性、國產(chǎn)化/快交付的需求，金升陽推出國產(chǎn)化物料的電力行業(yè)專用開板AC/DC電源——LO50-23BxxE-GH系列，系列功率段已覆蓋30/50/75W，滿足電力行業(yè)用戶對不同功率段的嚴苛要求，符合電力行業(yè)標準，適用于智能電網(wǎng)行業(yè)；同時，元器件100%國產(chǎn)化，實現(xiàn)穩(wěn)定交付，并可兼容市場現(xiàn)有同類產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/31/2022 消息稱 AMD 將推更多高性價比主板，砍掉 PCIe 5.0 等“不必要”功能 IT之家 12 月 29 日消息，AMD 9 月底首發(fā)了銳龍 7000 系列處理器，發(fā)售不久后，AMD 似乎意識到了首發(fā)價格可能定高了，于是在 11 月開始大降價，旗艦型號 R9 7950X 從 5499 元降至 3999 元。 發(fā)表于：12/31/2022 人工耳蝸新進展，科研人員利用打印技術(shù)制備高性能無鉛柔性壓電聲敏傳感器 IT之家 12 月 29 日消息，根據(jù)世界衛(wèi)生組織的數(shù)據(jù)，全球約 4.3 億人因耳蝸受損而遭受聽力損失，改善聽力主要靠人工耳蝸。然而，傳統(tǒng)的人工耳蝸語音識別能力較低，而且剛性電極與軟組織間的不匹配可能導致神經(jīng)損傷和耳鳴等問題。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的發(fā)展，柔性自供電人工耳蝸的研究引起了廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：12/31/2022 消息稱 OPPO 自研手機 AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝 IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)碼博主 @手機晶片達人 今天透露，目前 OPPO 正在研發(fā)一款智能手機的應(yīng)用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設(shè)計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝，外掛聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器。 發(fā)表于：12/31/2022 展望2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)整體行情 在前不久的IC China 2019上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對產(chǎn)業(yè)行情做出了預測和展望。現(xiàn)在已是2019年9月份，去年年底說的悲觀言論似乎已一一兌現(xiàn)。就拿年中一組數(shù)據(jù)來說，IC Insights在8月份的一組數(shù)據(jù)顯示，2019上半年全球前十五大半導體公司銷售額合計同比下降18%，而全球半導體產(chǎn)業(yè)總銷售額同比下降14%。 發(fā)表于：12/31/2022 新型磁力計：用于集成微電子芯片 在國際單位制中描述磁場的物理量是磁感應(yīng)強度，單位是特斯拉。由于1特斯拉意味著非常強的磁場，地球科學上常用納特(nT)來作為測量單位，工程上常用的CGS制(厘米-克-秒制)中，單位則是高斯。在早期，電磁領(lǐng)域高斯單位盛行，因此磁強計也稱為高斯計。 發(fā)表于：12/31/2022 未來光年：塑造超快科技未來的先進芯片 隨著網(wǎng)絡(luò)升級壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強，運營商不僅需要以較低的成本實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的升級，更需要付出更少的能耗代價。與電子集成電路技術(shù)類似，光子集成電路技術(shù)的逐漸成熟必將會引起光信息技術(shù)領(lǐng)域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似，只不過電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測器、光衰減器、光復用/解復用器以及光放大器等。 發(fā)表于：12/31/2022 預計到2028年，1nm工廠的耗電量就相當于所有代工2.3%的用電量 眾所周知，芯片工藝每進階1nm，投入就是幾何級增長，3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元，1nm工藝的投資計劃高達320億美元，輕松超過2000億元，成本要比前面的工藝高多了。 發(fā)表于：12/31/2022 ?…86878889909192939495…?
