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Melexis推出多功能雙鎖存器和開(kāi)關(guān)芯片

全球微電子工程公司Melexis今日宣布發(fā)布一款適用于相對(duì)位置和速度傳感應(yīng)用的通用型可編程3軸鎖存器和開(kāi)關(guān)芯片MLX92352。該器件采用靈活的磁性設(shè)計(jì)，支持雙路輸出，且不受間距影響，輸出可設(shè)置為速度、脈沖或方向。憑借其卓越的EMC和ESD性能，這款無(wú)PCB器件為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用節(jié)省了空間和總模塊成本。

發(fā)表于：2022/12/7

RISC-V生態(tài)“第二個(gè)100億”指日可待

RISC-V生態(tài)發(fā)展正在顯著加速。在今年7月份，全球開(kāi)放硬件標(biāo)準(zhǔn)組織RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond就指出RISC-V架構(gòu)芯片出貨量已突破百億顆，僅用十二年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程，2025年RISC-V架構(gòu)芯片更有望突破800億顆。在這過(guò)程中，涌現(xiàn)出一大批瞄準(zhǔn)高性能RISC-V的國(guó)內(nèi)外廠商，將該架構(gòu)應(yīng)用從低端微處理器逐漸探入高性能計(jì)算領(lǐng)域，成長(zhǎng)為跨多種應(yīng)用的創(chuàng)新開(kāi)源平臺(tái)。

發(fā)表于：2022/12/6

國(guó)際大廠防斷鏈掀芯片制造去中化

中美芯片戰(zhàn)延燒，國(guó)際筆電品牌與車(chē)廠擔(dān)憂(yōu)美國(guó)擴(kuò)大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈，近期陸續(xù)對(duì)成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉(zhuǎn)至聯(lián)電、力積電等非陸企生產(chǎn)，甚至訂出明年底前非大陸制IC占比要達(dá)一定比重，否則不采用。

發(fā)表于：2022/12/5

亞洲的芯片“焦慮”

2022下半年，過(guò)于低迷的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰霾。就在近日，對(duì)于2023年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，Gartner和IC Insights兩大分析機(jī)構(gòu)都給出了不樂(lè)觀的看法。Gartner預(yù)估，全球經(jīng)濟(jì)快速惡化和消費(fèi)者需求減緩，恐將對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響，2023 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估自 6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較今年減少 3.6%；IC Insights最新預(yù)測(cè)也指出，在 2022 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售創(chuàng)紀(jì)錄后，預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體銷(xiāo)售將年減少5%，來(lái)自?xún)?nèi)存價(jià)格暴跌和全球經(jīng)濟(jì)不確定性對(duì)明年構(gòu)成壓力。

發(fā)表于：2022/12/5

6nm工藝，紫光展銳發(fā)布T820 5G處理器

11月29日，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。

發(fā)表于：2022/12/3

存儲(chǔ)光子時(shí)間增加1000倍，新型量子存儲(chǔ)器面世

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日《科學(xué)雜志》有一篇關(guān)于新型量子存儲(chǔ)器的內(nèi)容，該研究表示開(kāi)發(fā)出一種新型量子存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)時(shí)間增加了約1000倍，長(zhǎng)達(dá)2秒且能糾錯(cuò)，為未來(lái)創(chuàng)建可擴(kuò)展量子網(wǎng)絡(luò)提供了支持。

發(fā)表于：2022/12/3

采用6nm EUV先進(jìn)制程，紫光展銳發(fā)布T820處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，紫光展銳發(fā)布了采用6nm EUV先進(jìn)制程的T820處理器，該處理器是系統(tǒng)級(jí)安全高性能5G SoC 8核心CPU芯片。

發(fā)表于：2022/12/3

“芯”品速遞！拓爾微100W大功率降壓轉(zhuǎn)換器TMI3351強(qiáng)勢(shì)亮相

近年來(lái)，PD快充協(xié)議作為具有強(qiáng)大應(yīng)用基礎(chǔ)的通用快充協(xié)議，應(yīng)用場(chǎng)景由傳統(tǒng)的手機(jī)和電腦逐步拓展到便攜式設(shè)備，智能家居，汽車(chē)和醫(yī)療等領(lǐng)域；隨著通用性極強(qiáng)的Type－C應(yīng)用，統(tǒng)一快充市場(chǎng)是大勢(shì)所趨。據(jù) BCC Research 數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2022年快充滲透率將提升至24％，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到27．43億美元。

發(fā)表于：2022/12/2

應(yīng)用在電子體溫計(jì)中的溫度傳感芯片

電子體溫計(jì)由溫度傳感器，液晶顯示器，紐扣電池，專(zhuān)用集成電路及其他電子元器件組成。能快速準(zhǔn)確地測(cè)量人體體溫，與傳統(tǒng)的水銀玻璃體溫計(jì)相比，具有讀數(shù)方便，測(cè)量時(shí)間短，測(cè)量精度高，能記憶并有蜂鳴提示的優(yōu)點(diǎn)，尤其是電子體溫計(jì)不含水銀，對(duì)人體及周?chē)h(huán)境無(wú)害，特別適合于家庭，醫(yī)院等場(chǎng)合使用。

發(fā)表于：2022/12/2

矛盾的芯片廠：一邊是晶圓產(chǎn)能過(guò)剩，一邊是大量擴(kuò)產(chǎn)

臺(tái)積電在美國(guó)的5nm晶圓廠，馬上就要開(kāi)始生產(chǎn)了，臺(tái)積電為此還遷了上千工程師赴美。此外，臺(tái)積電還在美國(guó)建設(shè)3nm晶圓廠。

發(fā)表于：2022/12/1

亞馬遜云科技推出由自研芯片支持的三款A(yù)mazon EC2新實(shí)例

亞馬遜云科技在2022 re:Invent全球大會(huì)上宣布，推出三款分別由三種新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實(shí)例，為客戶(hù)廣泛的工作負(fù)載提供更高性?xún)r(jià)比。Hpc7g實(shí)例配備了Amazon自研的最新 Graviton3E處理器，與當(dāng)前一代C6gn實(shí)例相比浮點(diǎn)性能提高了2倍，與當(dāng)前一代Hpc6a實(shí)例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計(jì)算工作負(fù)載提供了超高性?xún)r(jià)比。

發(fā)表于：2022/12/1

英飛凌全新XENSIV TLE4971系列磁性電流傳感器發(fā)布

　　英飛凌科技近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列磁性電流傳感器，進(jìn)一步豐富其車(chē)用電流傳感器組合產(chǎn)品陣容。這款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用帶有集成式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的TISON封裝，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四種預(yù)設(shè)電流范圍。TLE4971系列擁有緊湊的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的環(huán)境感知功能，適用于各類(lèi)汽車(chē)用例，包括車(chē)載充電機(jī)（OBC）、高壓輔助驅(qū)動(dòng)器和充電應(yīng)用等。此外，TLE4971系列磁性電流傳感器還可用于各種工業(yè)應(yīng)用，如電動(dòng)汽車(chē)直流充電機(jī)、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、伺服驅(qū)動(dòng)器、光伏逆變器等。

發(fā)表于：2022/11/30

應(yīng)用在感應(yīng)燈中的接近傳感芯片

感應(yīng)燈是一種通過(guò)感應(yīng)模塊自動(dòng)控制光源點(diǎn)亮的一種新型智能照明產(chǎn)品。采用進(jìn)口技術(shù)MCU電路設(shè)計(jì)而成，主動(dòng)式紅外線工作方式，具有穩(wěn)定好，抗干擾強(qiáng)等特點(diǎn)，帶有紅外解碼方式，廣泛應(yīng)用在要求較高的商業(yè)和工業(yè)等場(chǎng)合。

發(fā)表于：2022/11/30

我國(guó)量子芯片生產(chǎn)線搭載“火眼金睛”

據(jù)光明日?qǐng)?bào)消息，從安徽省量子計(jì)算工程研究中心獲悉，我國(guó)量子計(jì)算機(jī)“悟空”即將面世，目前我國(guó)第一條量子芯片生產(chǎn)線正在緊鑼密鼓生產(chǎn)“悟空芯”——為“悟空”配套的量子芯片。

發(fā)表于：2022/11/30

又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展，涉及存儲(chǔ)芯片、封測(cè)等領(lǐng)域

近日，多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展，其中，涉及企業(yè)包括先微半導(dǎo)體、矽品科技等，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、封測(cè)、存儲(chǔ)芯片等。

發(fā)表于：2022/11/30