電子元件相關文章 重磅！OPPO發(fā)布第二顆自研芯片，三大技術創(chuàng)新！ 在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國內第四家具備6nm芯片設計能力的企業(yè)。 發(fā)表于：12/15/2022 國產CPU龍芯新一代3A6000完成流片 近日，龍芯中科在互動平臺上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售。 發(fā)表于：12/14/2022 內置智能傳感器處理單元的傳感器ISM330IS 為邊緣設備帶來更強的人工智能 在今年的德國紐倫堡SENSOR ＋ TEST 2022大會上，與會者有幸見到了ISM330IS ——第一個內置智能傳感器處理單元（ISPU）的傳感器。意法半導體于 2022 年初發(fā)布這一技術。簡單地說，ISPU是一種支持C語言的可編程嵌入式數字信號處理器 （DSP），能夠運行機器學習和深度學習算法。因此，它是邊緣人工智能的下一個發(fā)展方向，或者 ST 所說的“Onlife Era”時代。ISM330IS有一個單精度計算浮點單元，開運動傳感器先河。 發(fā)表于：12/13/2022 雙聲道D類音頻功放芯片型號介紹 在市面上音頻功放比較常見芯片也有很多種類型號，音頻放大器分為雙聲道和單聲道兩種方式；一個是環(huán)繞立體聲揚聲器一個是單聲道揚聲器。雙聲道D類是一種輸出功率更大的雙聲道音頻放大器，主要應用于音箱、功放、家庭影院等設備中。 發(fā)表于：12/13/2022 航空發(fā)動機VS高端芯片制造，哪個更難搞？ 據報道，國產大飛機C919已于上周五12月9日交付給東航（B－919A號）。C919首架機交付是繼C919獲頒中國民航局型號合格證后，我國大飛機事業(yè)征程上的又一重要里程碑，是國內正式邁出民航商業(yè)運營的關鍵“第一步”。 發(fā)表于：12/13/2022 荷美“聯手”ASML斷供，我國半導體產業(yè)拉響警報？ 假如ASML斷供，我國半導體產業(yè)會拉響警報嗎？ 發(fā)表于：12/12/2022 應用在發(fā)動機尾氣處理系統(tǒng)中的氮氧化物調理芯片 2018年6月，國家制定并印發(fā)了《打贏藍天保衛(wèi)戰(zhàn)三年行動計劃》。為了打贏藍天保衛(wèi)戰(zhàn)，國家又于2019年1月制定發(fā)布了《柴油貨車污染治理攻堅戰(zhàn)行動計劃》，可以說治理柴油車尾氣排放的問題已經迫在眉睫。 發(fā)表于：12/10/2022 IGBT在新能源汽車的應用 IGBT是開關半導體器件，可以說是新能源汽車的核心零部件，被稱為新能源汽車的“大腦”是電力電子裝置中最基本、最重要、也是用途最廣的功率半導體器件。 發(fā)表于：12/9/2022 崩盤與重生，DRAM芯片50年興衰 2022年，智能手機、PC等消費電子市場需求放緩，供需失衡之下，庫存持續(xù)上升，存儲芯片市場不可避免受到嚴重影響。 發(fā)表于：12/9/2022 晶圓代工廠聯電 11 月營收 225.45 億新臺幣，同比增長 14.67% IT之家 12 月 7 日消息，晶圓代工廠聯電昨日披露了 2022 年 11 月財務數據。數據顯示，聯電 11 月實現營收 225.45 億新臺幣（約 51.63 億元人民幣），環(huán)比減少 7.39%，為近八個月以來低點，但同比增長 14.67%，創(chuàng)同期新高。 發(fā)表于：12/8/2022 在電機應用中常見的國產MCU 電機應用無處不在，通過電機控制，達到電機快速啟動、快速響應、高效率、高轉矩輸出及高過載能力。 發(fā)表于：12/7/2022 應用在汽車倒車影像中的環(huán)境光傳感芯片 倒車影像又稱泊車輔助系統(tǒng)，或稱倒車可視系統(tǒng)、車載監(jiān)控系統(tǒng)等。該系統(tǒng)廣泛應用于各類大、中、小車輛倒車或行車安全鋪助領域。不管從結構和外觀上，還是從性能價格上，如今的產品都各有特點，使用較多的是數碼顯示、熒屏顯示和多功能倒車鏡顯示這三種。 發(fā)表于：12/7/2022 中國存儲大廠有望從美國“未經核實清單”排除 據彭博社報道，中國商務部正幫助中國企業(yè)進行美方終端用途調查，以確保美國的尖端技術不會被中國軍方所用，長江存儲、北方華創(chuàng)等多家中國企業(yè)有望從“未經核實清單”中排除。 發(fā)表于：12/7/2022 Melexis推出多功能雙鎖存器和開關芯片 全球微電子工程公司Melexis今日宣布發(fā)布一款適用于相對位置和速度傳感應用的通用型可編程3軸鎖存器和開關芯片MLX92352。該器件采用靈活的磁性設計，支持雙路輸出，且不受間距影響，輸出可設置為速度、脈沖或方向。憑借其卓越的EMC和ESD性能，這款無PCB器件為汽車和工業(yè)應用節(jié)省了空間和總模塊成本。 發(fā)表于：12/7/2022 RISC-V生態(tài)“第二個100億”指日可待 RISC-V生態(tài)發(fā)展正在顯著加速。在今年7月份，全球開放硬件標準組織RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond就指出RISC-V架構芯片出貨量已突破百億顆，僅用十二年就走完了傳統(tǒng)架構30年的發(fā)展歷程，2025年RISC-V架構芯片更有望突破800億顆。在這過程中，涌現出一大批瞄準高性能RISC-V的國內外廠商，將該架構應用從低端微處理器逐漸探入高性能計算領域，成長為跨多種應用的創(chuàng)新開源平臺。 發(fā)表于：12/6/2022 ?…9596979899100101102103104…?
