電子元件相關(guān)文章 三星宣布，236層3D NAND量產(chǎn) 三星今天宣布，它已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)其 大概為 236 層的 3D NAND 存儲(chǔ)器，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。新 IC 具有 2400 MTps 的傳輸速度，當(dāng)與高級(jí)控制器結(jié)合使用時(shí)，它們可以實(shí)現(xiàn)傳輸速度超過(guò) 12 GBps 的客戶端級(jí) SSD。 發(fā)表于：2022/11/7 芯片巨頭的新戰(zhàn)場(chǎng) Intel下一代旗艦級(jí)CPU Sapphire Rapids將會(huì)是Intel在CPU領(lǐng)域的一次重要新產(chǎn)品。該CPU將會(huì)使用Intel 7工藝，并且大規(guī)模使用了chiplet（芯片粒）技術(shù)，從而讓單個(gè)CPU中可以包含高達(dá)60個(gè)核心，從而讓Intel不至于在高級(jí)封裝驅(qū)動(dòng)的下一代CPU競(jìng)爭(zhēng)中落后AMD。 發(fā)表于：2022/11/7 欲彎道超車，華為公布超導(dǎo)量子芯片專利 近日從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局獲悉，華為技術(shù)有限公司公布了代碼為CN115271077A的超導(dǎo)量子芯片專利。 發(fā)表于：2022/11/6 摩爾線程發(fā)布MCCX元計(jì)算一體機(jī) 今天下午的發(fā)布會(huì)上，國(guó)產(chǎn)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程帶來(lái)了新一代GPU春曉，并推出了MTT S80國(guó)潮游戲顯卡及MTT S3000服務(wù)器顯卡，此外他們針對(duì)元宇宙打造了國(guó)內(nèi)首個(gè)元宇宙計(jì)算平臺(tái)MTVERSE，并推出了基于MTT S3000的MCCX元計(jì)算一體機(jī)。 發(fā)表于：2022/11/6 CPU/GPU雙管齊下，國(guó)產(chǎn)芯片的逆勢(shì)發(fā)布 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，阿里平頭哥和GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程分別宣布了自己的CPU和GPU產(chǎn)品，在美國(guó)的半導(dǎo)體政策圍剿下，國(guó)產(chǎn)的企業(yè)依然逆勢(shì)而上，表現(xiàn)了對(duì)芯片的執(zhí)著和決心。 發(fā)表于：2022/11/6 入門：聲音傳感器的工作原理和主要類型 聲音傳感器是一種可以將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)或?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為聲音信號(hào)的設(shè)備。在前一種情況下，它們被稱為輸入聲音傳感器，麥克風(fēng)就是這種情況的一個(gè)例子。在后一種情況下，它們被稱為輸出聲音傳感器，揚(yáng)聲器就是一個(gè)例子。 發(fā)表于：2022/11/5 智慧城市井下天然氣泄漏監(jiān)測(cè)傳感器TGS2619 隨著智慧城市化進(jìn)程的加快，市政公用設(shè)施建設(shè)發(fā)展迅速。燃?xì)夤芫€在長(zhǎng)期使用中面臨的管道老化問(wèn)題。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，地下井內(nèi)的燃?xì)夤芫€會(huì)出現(xiàn)微小滲漏，由于是雙層井蓋，所以在井上不容易察覺(jué)，但是積少成多，很容易產(chǎn)生安全隱患，不僅影響了相關(guān)設(shè)備的正常工作，造成巨大的直接或間接經(jīng)濟(jì)損失，也會(huì)對(duì)道路上的車輛、行人造成極大的危害，對(duì)社會(huì)安定、安全造成負(fù)面影響。由于城區(qū)面積擴(kuò)大，燃?xì)夤艿婪植挤秶鷱V、數(shù)量大，導(dǎo)致監(jiān)管難度大，通過(guò)井下燃?xì)庵悄鼙O(jiān)測(cè)設(shè)備，可以準(zhǔn)確探測(cè)到輕微的燃?xì)庑孤乐埂靶÷睌U(kuò)大化，保障了城市管線的安全運(yùn)行。 發(fā)表于：2022/11/5 入門：鉭電容器的優(yōu)點(diǎn)和器件最新發(fā)展，鉭電容產(chǎn)品操作指南 [導(dǎo)讀]鉭電容器為高密度、高性能電子電路的設(shè)計(jì)人員提供了性能穩(wěn)定的可靠高電容解決方案。鉭電容器歷來(lái)深受設(shè)計(jì)工程師的喜愛(ài)，廣泛用于大容量?jī)?chǔ)能、濾波和去耦等應(yīng)用。鉭電容器技術(shù)的進(jìn)步包括聚合物陰極系統(tǒng)的成熟，這帶來(lái)了更低的有效串聯(lián)電阻 (ESR)、封裝密度的顯著提高以及有效串聯(lián)電感 (ESL) 的降低。在這里，我們將研究這些發(fā)展對(duì)績(jī)效的影響。 發(fā)表于：2022/11/4 入門：熱敏電阻基本特性了解嗎?大佬講解熱敏電阻4大應(yīng)用 [導(dǎo)讀]本文中，小編將對(duì)熱敏電阻予以介紹，如果你想對(duì)熱敏電阻的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。 發(fā)表于：2022/11/4 入門：溫度傳感器的應(yīng)用及原理 溫度測(cè)量應(yīng)用非常廣泛，不僅生產(chǎn)工藝需要溫度控制，有些電子產(chǎn)品還需對(duì)它們自身的溫度進(jìn)行測(cè)量，如計(jì)算機(jī)要監(jiān)控CPU的溫度，馬達(dá)控制器要知道功率驅(qū)動(dòng)IC的溫度等等，下面介紹幾種常用的溫度傳感器。 發(fā)表于：2022/11/4 入門：熱敏電阻選用標(biāo)準(zhǔn)有哪些?如何使用熱敏電阻進(jìn)行檢測(cè)? [導(dǎo)讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)熱敏電阻的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2022/11/4 高通文件：Arm將“斷供”所有芯片公司CPU授權(quán) 近日，據(jù)高通最新提交給法院的反訴書(shū)顯示，Arm告訴OEM，高通從2025年起將無(wú)法開(kāi)發(fā)或銷售其架構(gòu)的芯片，因?yàn)楦咄ǖ脑S可協(xié)議將在2024年終止，而Arm不會(huì)延長(zhǎng)任何這些許可。 發(fā)表于：2022/11/4 兆芯最新X86 CPU曝光：性能與英特爾/AMD相比，落后10年？ 眾所周知，在PC領(lǐng)域，X86完全是處于壟斷地全的，至少占了90％以上的份額。其它的像MIPS、ARM、RISC－V等等，都不是X86的對(duì)手。 發(fā)表于：2022/11/4 半導(dǎo)體材料：GaN（氮化鎵）的詳細(xì)介紹 三代半導(dǎo)體即寬禁帶半導(dǎo)體，以碳化硅和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新一代移動(dòng)通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。 發(fā)表于：2022/11/3 英偉達(dá)最新GPU架構(gòu)，深度解讀！ 時(shí)代的車輪總是滾滾向前，因緣際會(huì)之下，先行者一不留神便會(huì)被后浪拍在沙灘上，不甘心做追隨者的后來(lái)者則一遍遍地上演著后發(fā)而先至的精彩故事。 發(fā)表于：2022/11/3 ?…979899100101102103104105106…?
