在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國內第四家具備6nm芯片設計能力的企業(yè)。

今日，OPPO未來科技大會 于下午16舉辦。本次大會公布一眾前沿科技的新成果，還將在明日推出全新的折疊屏手機OPPO Find N2系列。

自2018年成立研究院起，OPPO就有意向基礎研究領域深耕，圍繞芯片、軟件工程、云服務三大核心技術，設立了“馬里亞納計劃”、“潘塔納爾計劃”以及“安第斯計劃”項目。

馬里亞納計劃是自研芯片，是OPPO強勁的心臟；

潘塔納爾計劃是智慧跨端系統(tǒng)，是 OPPO 與合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新的共用中間件；

安第斯計劃是 OPPO 的終端智能云，它將是OPPO 的智慧大腦和智慧服務平臺。

OPPO 研究院院長劉暢在《三生萬物》主題演講中，再次強調了三大核心技術，并表示這三項既是OPPO切以用戶為中心核心戰(zhàn)略，為智能終端賦予真正的智慧，讓一切科技創(chuàng)新都回到用戶體驗上；也是芯云一體，多端融合實現(xiàn)萬物互聯(lián)的必然路徑。

第二顆自研芯片隆重發(fā)布

經(jīng)過一年的時間來看，OPPO首款馬里亞納X的影像芯片，依舊具有很大的意義。

OPPO在2021年發(fā)布了初代自研芯片是影像專用的馬里亞納 X NPU芯片。馬里亞納 MariSilicon X通過6nm先進制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級技術突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計算影像動力。該款芯片已商用于Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列，截至目前出貨超一千萬顆。

OPPO是最早啟動“雙芯”戰(zhàn)略的手機廠商。馬里亞納MariSilicon X 不同于集成在手機SoC中的ISP（圖像處理單元）芯片，獨立于SoC存在，并與它共同構成手機核心運算的左右大腦，實現(xiàn)了真正的“一機雙芯”。

在今天的OPPO未來科技大會上，OPPO正式帶來了第二顆自研芯片：旗艦級的藍牙SoC＂馬里亞納Y＂。

值得注意的是，新芯片馬里亞納 MariSilicon Y 不再聚焦獨立影像，而是圍繞音頻出發(fā)，是一顆能夠提供更優(yōu)藍牙音質的芯片。通過連接、AI，工藝三大關鍵技術創(chuàng)新，馬里亞納Y以關鍵技術解決藍牙音質與智能的關鍵問題，定義超前的旗艦音頻體驗。

OPPO 芯片產品高級總監(jiān)姜波在演講上表示，技術創(chuàng)新的原點是用戶價值，現(xiàn)在人們對于音質的要求越來越高，而現(xiàn)階段音質面臨著兩大問題，一是藍牙音質還不夠好，二是在AI時代，聲音還有創(chuàng)新空間，因此針對音質效果特別研發(fā)了馬里亞納 MariSilicon Y。

作為旗艦級藍牙芯片，馬里亞納 MariSilicon Y帶來了全球首個超高速藍牙技術，達到了12Mbps，相比旗艦平臺藍牙速率提升1．5倍，相比傳統(tǒng)藍牙速率更是提升了4倍。參數(shù)上支持24－bit／192kHz超高質量無損音頻，以及不俗的4倍以上音質細節(jié)，可以將曾經(jīng)發(fā)燒友的音頻體驗，帶給每一個熱愛音樂的人。

除此之外，馬里亞納 MariSilicon Y  還首次在藍牙SoC中集成了NPU計算單元，AI計算達到5900億次／秒，高性能DSP算力則為25 GOPS，實現(xiàn)了更為智能的降噪，以及新的聲音分離技術，這也是行業(yè)中的頂尖水平。

并且憑借NPU單元，即便是傳統(tǒng)的雙聲道音樂，也能夠實現(xiàn)全景聲空間的音效表現(xiàn)，并能夠允許用戶根據(jù)自己的體驗，調整不同樂器的空間位置。

值得注意的是，馬里亞納 MariSilicon Y 采用了先進的N6RF射頻芯片工藝，姜波表示該工藝是目前射頻工藝天花板，射頻晶體管能效提升66％，射頻晶體管尺寸減小33％。

這顆馬里亞納 MariSilicon Y，意味著OPPO自研芯片在無線連接領域邁出了堅實的第一步。

OPPO在芯片領域的布局之路

近期，OPPO CEO 陳明永在內部講話中，提到了對芯片業(yè)務的思考，再一次重申OPPO對于自研芯片這件事的重視程度，他表示：“芯片這件事，是OPPO抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”

OPPO的目標是成為全球化的科技公司，未來的產品不僅包括手機，還將是一套以人為中心的智慧生活場景解決方案。陳明永認為：“這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否則，我們就無法把用戶體驗做透?！?/p>

OPPO在芯片領域的布局，可以追溯至6年前。2016年，OPPO創(chuàng)始人投資了一家名為雄立科技的芯片公司，2017年，OPPO成立上海瑾盛通信，與聯(lián)發(fā)科辦公室距離不遠，2018年，瑾盛通信的業(yè)務范圍新增“集成電路設計與服務”，標志OPPO正式參與到芯片研發(fā)中來。

2019年，啟動相關芯片項目和團隊建設，但已經(jīng)積累了包括自研IP等底層技術能力。

2020年，OPPO提出布局自研芯片、軟件系統(tǒng)、云三大底層核心技術。同年2月，OPPO正式公布了其自研芯片計劃——馬里亞納計劃，以最深的海溝命名。

2021年，OPPO的業(yè)務范圍發(fā)生了變更，新增了設計、開發(fā)、銷售通信產品、電子產品及其軟硬件、半導體及其元器件。

這些都足以說明OPPO堅定不移的打造自研能力。

除了在芯片研究領域傾注物力外，OPPO還把目光移到聯(lián)發(fā)科、高通、海思、展銳的芯片人才上面，抱著美好的愿景與攻克難關的忐忑，不斷挖掘人才、探索技術。

目前，OPPO已具備超2000人的自研芯片團隊，人員規(guī)模位列全國芯片廠商前三。OPPO最終的目標是從芯片開始，打造全套的自研能力。

姜波在演講最后表示到芯片的研發(fā)沒有輕而易舉，沒有彎道超車，有的是僅僅一顆進取心。

自研芯，平常心，以平常心面對所有困難和挑戰(zhàn)。OPPO團隊將保持循序漸進的研發(fā)節(jié)奏，堅持科技創(chuàng)新，努力創(chuàng)造一點點小進步，始終認真堅定的投入研發(fā)，為用戶帶來更多驚喜。

手機品牌造芯路

自研芯片是一場曠日持久的戰(zhàn)爭，并非朝夕間就可完成的。

2017年2月，小米正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的手機SoC芯片澎湃S1。隨著澎湃S1曇花一現(xiàn)后，過了4年，2021年3月，小米松果電子發(fā)布首款ISP影像芯片澎湃C1，這是一顆小米自研的圖像信號處理芯片。隨后，2021年12月發(fā)布120W的快充芯片澎湃P1、2022年7月推出澎湃G1電池管理芯片。不難發(fā)現(xiàn)，小米的“澎湃”芯片近年來明顯加快了步伐，無論是在所覆蓋的使用場景，還是實際出貨量上，都早已不是當年的澎湃S1可以比擬。

近期，中興的一款 5G 新機通過了3C認證，該機的型號為 ZTE 7533N，配備了22．5W 充電器。此外，中興在不久前推出了99元的F30隨身Wi－Fi產品。據(jù)了解，中興F30隨身Wi－Fi搭載中興自研芯片——中興微V3T系列，通過GCF芯片認證，擁有防電磁干擾，低功耗、耐高溫，防短路等特性。

11月中旬，vivo推出自研芯片V2。相比于高算力、低時延、低功耗、且影像優(yōu)越的V1 ，V2則采用了全新迭代的AI－ISP架構，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行升級?？梢哉fV2是一顆針對高密度 AI 算法算力需求量身定制的「低功耗 AI 加速芯片」。

雖然華為自身5G芯片的發(fā)展遭到了極大的阻礙，但近日華為與OPPO宣布簽訂的全球專利交叉許可協(xié)議，覆蓋了包括5G標準在內的蜂窩通信標準基本專利，此舉大大助力品牌廠商自研5G手機芯片之路。

寫在最后

其實，除了手機品牌廠商下海造芯外，一些互聯(lián)網(wǎng)平臺也加入了造芯大隊。BAT三家大廠都已在自研芯片領域取得一定成果，并已投入到業(yè)務運營中。此外，新能源領域也有 “芯片戰(zhàn)”。比亞迪早在2003年成立了比亞迪半導體，其產品包括了CMOS圖像傳感器、電源管理芯片、IGBT芯片等多個類別?！霸燔囆聞萘Α毙※i、理想、蔚來也都有自研芯片的計劃和行動。

對于目前國產手機廠商而言，造芯最重要的還是需要有強大的定力和信心能夠堅持下去。目前，OPPO已經(jīng)完成了在影像／音頻兩個核心功能的“自給自足”，盡管還未完全擺脫來自上游廠商的牽制，但也為智能手機市場提供了很好的發(fā)展思路。

把沙子變成芯片，只有芯片設計是遠遠不夠的。希望芯片產業(yè)鏈中的其他部分也能迎頭趕上，讓我們不再畏懼“卡脖子”的威脅。

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