在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國內(nèi)第四家具備6nm芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。

今日，OPPO未來科技大會(huì) 于下午16舉辦。本次大會(huì)公布一眾前沿科技的新成果，還將在明日推出全新的折疊屏手機(jī)OPPO Find N2系列。

自2018年成立研究院起，OPPO就有意向基礎(chǔ)研究領(lǐng)域深耕，圍繞芯片、軟件工程、云服務(wù)三大核心技術(shù)，設(shè)立了“馬里亞納計(jì)劃”、“潘塔納爾計(jì)劃”以及“安第斯計(jì)劃”項(xiàng)目。

馬里亞納計(jì)劃是自研芯片，是OPPO強(qiáng)勁的心臟；

潘塔納爾計(jì)劃是智慧跨端系統(tǒng)，是 OPPO 與合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新的共用中間件；

安第斯計(jì)劃是 OPPO 的終端智能云，它將是OPPO 的智慧大腦和智慧服務(wù)平臺(tái)。

OPPO 研究院院長劉暢在《三生萬物》主題演講中，再次強(qiáng)調(diào)了三大核心技術(shù)，并表示這三項(xiàng)既是OPPO切以用戶為中心核心戰(zhàn)略，為智能終端賦予真正的智慧，讓一切科技創(chuàng)新都回到用戶體驗(yàn)上；也是芯云一體，多端融合實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的必然路徑。

第二顆自研芯片隆重發(fā)布

經(jīng)過一年的時(shí)間來看，OPPO首款馬里亞納X的影像芯片，依舊具有很大的意義。

OPPO在2021年發(fā)布了初代自研芯片是影像專用的馬里亞納 X NPU芯片。馬里亞納 MariSilicon X通過6nm先進(jìn)制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級(jí)技術(shù)突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計(jì)算影像動(dòng)力。該款芯片已商用于Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列，截至目前出貨超一千萬顆。

OPPO是最早啟動(dòng)“雙芯”戰(zhàn)略的手機(jī)廠商。馬里亞納MariSilicon X 不同于集成在手機(jī)SoC中的ISP（圖像處理單元）芯片，獨(dú)立于SoC存在，并與它共同構(gòu)成手機(jī)核心運(yùn)算的左右大腦，實(shí)現(xiàn)了真正的“一機(jī)雙芯”。

在今天的OPPO未來科技大會(huì)上，OPPO正式帶來了第二顆自研芯片：旗艦級(jí)的藍(lán)牙SoC＂馬里亞納Y＂。

值得注意的是，新芯片馬里亞納 MariSilicon Y 不再聚焦獨(dú)立影像，而是圍繞音頻出發(fā)，是一顆能夠提供更優(yōu)藍(lán)牙音質(zhì)的芯片。通過連接、AI，工藝三大關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，馬里亞納Y以關(guān)鍵技術(shù)解決藍(lán)牙音質(zhì)與智能的關(guān)鍵問題，定義超前的旗艦音頻體驗(yàn)。

OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波在演講上表示，技術(shù)創(chuàng)新的原點(diǎn)是用戶價(jià)值，現(xiàn)在人們對(duì)于音質(zhì)的要求越來越高，而現(xiàn)階段音質(zhì)面臨著兩大問題，一是藍(lán)牙音質(zhì)還不夠好，二是在AI時(shí)代，聲音還有創(chuàng)新空間，因此針對(duì)音質(zhì)效果特別研發(fā)了馬里亞納 MariSilicon Y。

作為旗艦級(jí)藍(lán)牙芯片，馬里亞納 MariSilicon Y帶來了全球首個(gè)超高速藍(lán)牙技術(shù)，達(dá)到了12Mbps，相比旗艦平臺(tái)藍(lán)牙速率提升1．5倍，相比傳統(tǒng)藍(lán)牙速率更是提升了4倍。參數(shù)上支持24－bit／192kHz超高質(zhì)量無損音頻，以及不俗的4倍以上音質(zhì)細(xì)節(jié)，可以將曾經(jīng)發(fā)燒友的音頻體驗(yàn)，帶給每一個(gè)熱愛音樂的人。

除此之外，馬里亞納 MariSilicon Y  還首次在藍(lán)牙SoC中集成了NPU計(jì)算單元，AI計(jì)算達(dá)到5900億次／秒，高性能DSP算力則為25 GOPS，實(shí)現(xiàn)了更為智能的降噪，以及新的聲音分離技術(shù)，這也是行業(yè)中的頂尖水平。

并且憑借NPU單元，即便是傳統(tǒng)的雙聲道音樂，也能夠?qū)崿F(xiàn)全景聲空間的音效表現(xiàn)，并能夠允許用戶根據(jù)自己的體驗(yàn)，調(diào)整不同樂器的空間位置。

值得注意的是，馬里亞納 MariSilicon Y 采用了先進(jìn)的N6RF射頻芯片工藝，姜波表示該工藝是目前射頻工藝天花板，射頻晶體管能效提升66％，射頻晶體管尺寸減小33％。

這顆馬里亞納 MariSilicon Y，意味著OPPO自研芯片在無線連接領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的第一步。

OPPO在芯片領(lǐng)域的布局之路

近期，OPPO CEO 陳明永在內(nèi)部講話中，提到了對(duì)芯片業(yè)務(wù)的思考，再一次重申OPPO對(duì)于自研芯片這件事的重視程度，他表示：“芯片這件事，是OPPO抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的?！?/p>

OPPO的目標(biāo)是成為全球化的科技公司，未來的產(chǎn)品不僅包括手機(jī)，還將是一套以人為中心的智慧生活場(chǎng)景解決方案。陳明永認(rèn)為：“這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否則，我們就無法把用戶體驗(yàn)做透?！?/p>

OPPO在芯片領(lǐng)域的布局，可以追溯至6年前。2016年，OPPO創(chuàng)始人投資了一家名為雄立科技的芯片公司，2017年，OPPO成立上海瑾盛通信，與聯(lián)發(fā)科辦公室距離不遠(yuǎn)，2018年，瑾盛通信的業(yè)務(wù)范圍新增“集成電路設(shè)計(jì)與服務(wù)”，標(biāo)志OPPO正式參與到芯片研發(fā)中來。

2019年，啟動(dòng)相關(guān)芯片項(xiàng)目和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，但已經(jīng)積累了包括自研IP等底層技術(shù)能力。

2020年，OPPO提出布局自研芯片、軟件系統(tǒng)、云三大底層核心技術(shù)。同年2月，OPPO正式公布了其自研芯片計(jì)劃——馬里亞納計(jì)劃，以最深的海溝命名。

2021年，OPPO的業(yè)務(wù)范圍發(fā)生了變更，新增了設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售通信產(chǎn)品、電子產(chǎn)品及其軟硬件、半導(dǎo)體及其元器件。

這些都足以說明OPPO堅(jiān)定不移的打造自研能力。

除了在芯片研究領(lǐng)域傾注物力外，OPPO還把目光移到聯(lián)發(fā)科、高通、海思、展銳的芯片人才上面，抱著美好的愿景與攻克難關(guān)的忐忑，不斷挖掘人才、探索技術(shù)。

目前，OPPO已具備超2000人的自研芯片團(tuán)隊(duì)，人員規(guī)模位列全國芯片廠商前三。OPPO最終的目標(biāo)是從芯片開始，打造全套的自研能力。

姜波在演講最后表示到芯片的研發(fā)沒有輕而易舉，沒有彎道超車，有的是僅僅一顆進(jìn)取心。

自研芯，平常心，以平常心面對(duì)所有困難和挑戰(zhàn)。OPPO團(tuán)隊(duì)將保持循序漸進(jìn)的研發(fā)節(jié)奏，堅(jiān)持科技創(chuàng)新，努力創(chuàng)造一點(diǎn)點(diǎn)小進(jìn)步，始終認(rèn)真堅(jiān)定的投入研發(fā)，為用戶帶來更多驚喜。

手機(jī)品牌造芯路

自研芯片是一場(chǎng)曠日持久的戰(zhàn)爭，并非朝夕間就可完成的。

2017年2月，小米正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片澎湃S1。隨著澎湃S1曇花一現(xiàn)后，過了4年，2021年3月，小米松果電子發(fā)布首款I(lǐng)SP影像芯片澎湃C1，這是一顆小米自研的圖像信號(hào)處理芯片。隨后，2021年12月發(fā)布120W的快充芯片澎湃P1、2022年7月推出澎湃G1電池管理芯片。不難發(fā)現(xiàn)，小米的“澎湃”芯片近年來明顯加快了步伐，無論是在所覆蓋的使用場(chǎng)景，還是實(shí)際出貨量上，都早已不是當(dāng)年的澎湃S1可以比擬。

近期，中興的一款 5G 新機(jī)通過了3C認(rèn)證，該機(jī)的型號(hào)為 ZTE 7533N，配備了22．5W 充電器。此外，中興在不久前推出了99元的F30隨身Wi－Fi產(chǎn)品。據(jù)了解，中興F30隨身Wi－Fi搭載中興自研芯片——中興微V3T系列，通過GCF芯片認(rèn)證，擁有防電磁干擾，低功耗、耐高溫，防短路等特性。

11月中旬，vivo推出自研芯片V2。相比于高算力、低時(shí)延、低功耗、且影像優(yōu)越的V1 ，V2則采用了全新迭代的AI－ISP架構(gòu)，對(duì)片上內(nèi)存單元、AI計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行升級(jí)?？梢哉fV2是一顆針對(duì)高密度 AI 算法算力需求量身定制的「低功耗 AI 加速芯片」。

雖然華為自身5G芯片的發(fā)展遭到了極大的阻礙，但近日華為與OPPO宣布簽訂的全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，覆蓋了包括5G標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專利，此舉大大助力品牌廠商自研5G手機(jī)芯片之路。

寫在最后

其實(shí)，除了手機(jī)品牌廠商下海造芯外，一些互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)也加入了造芯大隊(duì)。BAT三家大廠都已在自研芯片領(lǐng)域取得一定成果，并已投入到業(yè)務(wù)運(yùn)營中。此外，新能源領(lǐng)域也有 “芯片戰(zhàn)”。比亞迪早在2003年成立了比亞迪半導(dǎo)體，其產(chǎn)品包括了CMOS圖像傳感器、電源管理芯片、IGBT芯片等多個(gè)類別。“造車新勢(shì)力”小鵬、理想、蔚來也都有自研芯片的計(jì)劃和行動(dòng)。

對(duì)于目前國產(chǎn)手機(jī)廠商而言，造芯最重要的還是需要有強(qiáng)大的定力和信心能夠堅(jiān)持下去。目前，OPPO已經(jīng)完成了在影像／音頻兩個(gè)核心功能的“自給自足”，盡管還未完全擺脫來自上游廠商的牽制，但也為智能手機(jī)市場(chǎng)提供了很好的發(fā)展思路。

把沙子變成芯片，只有芯片設(shè)計(jì)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。希望芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的其他部分也能迎頭趕上，讓我們不再畏懼“卡脖子”的威脅。

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