電子元件相關文章 中科院RISC-V開源處理器香山第二代核心計劃明年Q1流片 RISC-V架構被認為是繼x86、ARM架構之后，中國芯片產(chǎn)業(yè)的第三條路。日前，2022北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會成功舉行，中國科學院計算技術研究所研究員包云崗在大會報告中，介紹了RISC-V發(fā)展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關情況。 發(fā)表于：12/29/2022 IGBT在新能源汽車中的重要地位 在新能源汽車中，IGBT其實是很重要的一部分，它對于一輛汽車的穩(wěn)定性與安全性有著至關重要的影響；燃油車和新能源汽車的差異，主要體現(xiàn)在動力系統(tǒng)方面，而動力系統(tǒng)=動力電池+電機+電控系統(tǒng)，在新能源汽車中，IGBT主要應用于驅(qū)動系統(tǒng)、空調(diào)和充電樁領域；新能源汽車中升壓器（電控用）、逆變器（空調(diào)和電池熱管理）和充電樁都需要IGBT。 發(fā)表于：12/29/2022 國產(chǎn)替代開始：長虹自研RISC-V架構MCU，明年裝機1000萬 X86統(tǒng)治著PC產(chǎn)業(yè)，從個人PC，到服務器等，基本上都是X86的天下，至于國產(chǎn)CPU，份額非常低，基本可以忽略。 發(fā)表于：12/29/2022 接近傳感芯片的應用以及選型 接近傳感芯片，是代替限位開關等接觸式檢測方式，以無需接觸檢測對象進行檢測為目的的傳感芯片的總稱。能檢測對象的移動信息和存在信息轉換為電氣信號。在換為電氣信號的檢測方式中，包括利用電磁感應引起的檢測對象的金屬體中產(chǎn)生的渦電流的方式、捕測體的接近引起的電氣信號的容量變化的方式、利石和引導開關的方式。 發(fā)表于：12/29/2022 從政策看“雄心”，中國各地區(qū)集成電路都定了什么目標？ 先進設計能力進入16/14納米及以下，量產(chǎn)工藝達到16/14納米；特色工藝進入世界先進行列，部分領域達到國際領先水平；產(chǎn)業(yè)配套：國產(chǎn)主要專用裝備和材料在大生產(chǎn)線上占有率超過30％和40%，關鍵裝備和材料進入國際采購體系；產(chǎn)業(yè)結構：結構更加優(yōu)化，設計制造的比重顯著提升，設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)、裝備材料業(yè)占比分別為4:3:2:1；龍頭企業(yè)：培育出一批設計、制造、裝備的龍頭企業(yè)，設計和制造領域的龍頭企業(yè)進入世界先進行列?！?/a> 發(fā)表于：12/28/2022 臺積電3nm工藝將投產(chǎn)，代工價格飛漲 據(jù)報道，臺積電準備開始量產(chǎn)3nm芯片，蘋果作為臺積電的重要客戶將首先受益。 發(fā)表于：12/28/2022 生產(chǎn)最新12nm芯片，三星逆勢計劃新增10臺EUV光刻機 由于內(nèi)存價格暴跌，美光、SK海力士兩家內(nèi)存廠商都已經(jīng)大幅削減了投資，降低了產(chǎn)能，然而三星作為內(nèi)存一哥不為所動，不僅不打算減產(chǎn)，甚至還在擴大投資，明年新增至少10臺EUV光刻機，用于生產(chǎn)最新的12nm級內(nèi)存芯片。 發(fā)表于：12/28/2022 智能門鎖觸摸芯片如何選型以及型號推薦 近年來，隨著芯片的高速發(fā)展與應用，智能家居的普及各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘＜矣秒娖髦?，如智能門鎖、電磁爐、油煙機按鍵的出現(xiàn)更加豐富了觸摸芯片的應用。目前運用的觸摸芯片主要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式。因電容式可靠性更高而得到更加廣泛的應用。目前應用觸摸芯片的產(chǎn)品，單點觸摸式是較為常見也是應用較為廣泛的方式。 發(fā)表于：12/28/2022 光耦在開關電源中的作用 開關電源是開關穩(wěn)壓電源的簡稱，一般指輸入為交流電壓、輸出為直流電壓的AC-DC變換器。開關電源內(nèi)部的功率開關管工作在高頻開關狀態(tài)，本身消耗的能量很低，電源效率可達75%~90%，比普通線性穩(wěn)壓電源（線性電源）提高一倍。 發(fā)表于：12/28/2022 半導體，封殺繼續(xù) 雖然美國近幾年頻繁將中國科技軍工企業(yè)、科研院所加入各類負面清單，但這其中真正有威力的還要屬華為被納入的實體清單。 發(fā)表于：12/28/2022 光電耦合器如何選型以及型號推薦 光耦用于光電轉換、隔離和信號傳遞過程中能起到很好的作用；其主要功能是將交流電信號轉換為光信號，即可以用于串聯(lián)，也可以不串聯(lián)。其主要用途是把電源與負載（或其他電子設備）間的電壓或電流轉換成相應的電信號傳遞出去；它主要應用于隔離、耦合、開關等領域。 發(fā)表于：12/28/2022 2022：熬過缺芯潮，死于去庫存 “缺芯潮”基本結束，砍單、去庫存以及裁員的消息接踵而來，芯片市場新一輪的下行周期正在開啟。 ● 廠商賠錢也要砍單，一般違約要賠付30%左右。射頻龍頭Qorvo因削減訂單，支付了高達1.1億美元的違約金。 ● 幾乎所有終端市場的重大客戶都在進行庫存調(diào)整，臺積電三大客戶包括蘋果、AMD、英偉達也都集體下調(diào)了訂單。 ● 為了維持產(chǎn)能利用率，晶圓廠不得不通過降價“搶客”，同時增加汽車芯片產(chǎn)能，但汽車市場如今也開始走向緩和。 ● 裁員或許是安全“過冬”最簡單有效的手段之一，格芯、英特爾等已鎖定前排，但比無薪假、裁員更慘的是倒閉。 發(fā)表于：12/28/2022 國產(chǎn)MCU發(fā)展機遇與挑戰(zhàn) MCU可謂“集大成者”，通過將功能部件如CPU、存儲器、I/O端口、時鐘、A/D轉換、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等數(shù)據(jù)傳輸接口整合，形成芯片級的計算機。多年來，隨著MCU功能不斷地改進、性能不斷提升，MCU在消費電子、計算機與通信、工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領域穩(wěn)扎穩(wěn)打，成為控制“中心”。 發(fā)表于：12/27/2022 血氧儀賣爆，帶飛哪些芯片？ 三年前疫情剛爆發(fā)時，2月的口罩，3月的額溫槍，4月的血氧儀，5月的頭盔面罩，幾乎每個月都有賣到斷貨的醫(yī)用產(chǎn)品。而在今年的12月，國內(nèi)防疫政策調(diào)整，血氧儀熱度卷土重來。 發(fā)表于：12/27/2022 憶聯(lián)數(shù)據(jù)中心級SSD -- UH711a正式發(fā)布 國內(nèi)首款E3.S形態(tài)同步揭曉 為更好地滿足超大規(guī)模的數(shù)據(jù)應用，憶聯(lián)發(fā)布數(shù)據(jù)中心級NVMe SSD -- UH711a以及UH711a E3.S形態(tài)。該系列產(chǎn)品使用自研控制器與長江存儲128L 3D NAND，專為數(shù)據(jù)中心級業(yè)務場景而設計。UH711a單盤容量最高達7.68TB，能為數(shù)據(jù)庫、塊存儲、虛擬化、云主機等應用提供高性能的存儲方案，幫助用戶獲得更優(yōu)的TCO。 發(fā)表于：12/27/2022 ?…89909192939495969798…?
