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分析師：芯片過(guò)剩將持續(xù)至秋季但汽車芯片依舊短缺

行業(yè)分析師稱，2022年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體過(guò)剩預(yù)計(jì)至少要到2023年秋季才會(huì)緩解，但影響汽車行業(yè)的短缺可能會(huì)持續(xù)全年。

發(fā)表于：1/5/2023

芯片報(bào)廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了

去年底臺(tái)積電宣布3nm量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年中之后在終端層面開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：1/5/2023

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來(lái)領(lǐng)先業(yè)界的高能效

安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

發(fā)表于：1/5/2023

ARM發(fā)力汽車芯片業(yè)務(wù)：未來(lái)幾年將死磕英特爾和MIPS

新浪科技訊北京時(shí)間1月4日下午消息，據(jù)報(bào)道，自2020年以來(lái)，芯片設(shè)計(jì)公司ARM的汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長(zhǎng)引擎。未來(lái)數(shù)年，預(yù)計(jì)ARM將在汽車芯片市場(chǎng)死磕英特爾和MIPS等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，且短期內(nèi)無(wú)法分出勝負(fù)。

發(fā)表于：1/4/2023

集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管

二維(2D)半導(dǎo)體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樗鼈兊脑蛹?jí)厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經(jīng)典的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)兼容。實(shí)現(xiàn)大規(guī)模二維半導(dǎo)體集成電路的先決條件是原材料的高質(zhì)量和均勻性的大規(guī)模生產(chǎn)。硅晶片是通過(guò)切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導(dǎo)體通常是通過(guò)自下而上的沉積方法獲得的。生長(zhǎng)過(guò)程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會(huì)導(dǎo)致電子性能的嚴(yán)重退化。絕緣襯底上的晶片級(jí)單晶2D半導(dǎo)體是非常需要的，但是它們的生長(zhǎng)仍然是極具挑戰(zhàn)性的。

發(fā)表于：1/4/2023

聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。

發(fā)表于：1/4/2023

敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯

從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來(lái)的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫(kù)存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟(jì)周期的半導(dǎo)體市場(chǎng)也經(jīng)歷了過(guò)山車般的供需逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：1/4/2023

教程：管理STM32 MCU中的內(nèi)存保護(hù)單元

　　本應(yīng)用筆記介紹如何管理 STM32 產(chǎn)品中的內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）。MPU 是用于存儲(chǔ)器保護(hù)的可選組件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后變得更穩(wěn)健可靠。在使用 MPU 之前，必須對(duì)其進(jìn)行編程并加以啟用。如果 MPU 沒(méi)有啟用，則存儲(chǔ)系統(tǒng)的行為不會(huì)變化。

發(fā)表于：1/4/2023

入門：淺談GPU和CUDA技術(shù)

　　圖形處理單元（GPU）在類似的價(jià)格和功率范圍內(nèi)提供比CPU高的指令吞吐量和內(nèi)存帶寬。許多應(yīng)用程序在GPU上比在CPU上運(yùn)行得更快。其他計(jì)算設(shè)備，如FPGA，也非常節(jié)能，但提供的編程靈活性低于GPU。 GPU和CPU之間的功能差異之所以存在，是因?yàn)樗鼈兊脑O(shè)計(jì)目標(biāo)不同。雖然CPU被設(shè)計(jì)為盡可能快地執(zhí)行一系列操作（稱為線程），并且可以并行執(zhí)行幾十個(gè)線程，但GPU被設(shè)計(jì)為擅長(zhǎng)并行執(zhí)行數(shù)千個(gè)線程（用較慢的單線程性能以實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量）。 GPU專門用于高度并行計(jì)算，因此設(shè)計(jì)為更多晶體管用于數(shù)據(jù)處理，而不是數(shù)據(jù)緩存和流控制。如圖顯示了CPU與GPU的芯片資源分布。

發(fā)表于：1/4/2023

什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？

　　通常，我們更喜歡把臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦的復(fù)雜指令集叫做CISC，把智能手機(jī)的精簡(jiǎn)指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設(shè)計(jì)方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲(chǔ)內(nèi)存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序，管理內(nèi)存分配和 I/O 操作。

發(fā)表于：1/4/2023

基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片能否成為主流？

　　RISC-V 內(nèi)核開(kāi)始出現(xiàn)在異構(gòu) SoC 和封裝中，從一次性獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，在主流應(yīng)用中它們被用于從加速器和額外處理內(nèi)核到安全應(yīng)用的一切事物。

發(fā)表于：1/4/2023

三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤(rùn)達(dá) 13.1 萬(wàn)億韓元，相較 2022 年減半

IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到 13.1 萬(wàn)億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。

發(fā)表于：1/4/2023

村田中國(guó)以提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案支持CASE趨勢(shì)

隨著CASE潮流的不斷深化，車載MLCC的數(shù)量和種類將進(jìn)一步增加.全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）積極應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)變化，以滿足車載安全性為前提，為客戶提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：1/4/2023

龍芯兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象

12月30日，龍芯中科官方宣布，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域研制的兩款主控芯片，龍芯1C102和龍芯1C103，已經(jīng)流片成功，各項(xiàng)功能測(cè)試正常，符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

發(fā)表于：1/4/2023

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組預(yù)計(jì)二季度商用

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。

發(fā)表于：1/4/2023