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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。

發(fā)表于：1/4/2023

敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯

從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來(lái)的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫(kù)存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟(jì)周期的半導(dǎo)體市場(chǎng)也經(jīng)歷了過(guò)山車般的供需逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：1/4/2023

教程：管理STM32 MCU中的內(nèi)存保護(hù)單元

　　本應(yīng)用筆記介紹如何管理 STM32 產(chǎn)品中的內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）。MPU 是用于存儲(chǔ)器保護(hù)的可選組件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后變得更穩(wěn)健可靠。在使用 MPU 之前，必須對(duì)其進(jìn)行編程并加以啟用。如果 MPU 沒有啟用，則存儲(chǔ)系統(tǒng)的行為不會(huì)變化。

發(fā)表于：1/4/2023

入門：淺談GPU和CUDA技術(shù)

　　圖形處理單元（GPU）在類似的價(jià)格和功率范圍內(nèi)提供比CPU高的指令吞吐量和內(nèi)存帶寬。許多應(yīng)用程序在GPU上比在CPU上運(yùn)行得更快。其他計(jì)算設(shè)備，如FPGA，也非常節(jié)能，但提供的編程靈活性低于GPU。 GPU和CPU之間的功能差異之所以存在，是因?yàn)樗鼈兊脑O(shè)計(jì)目標(biāo)不同。雖然CPU被設(shè)計(jì)為盡可能快地執(zhí)行一系列操作（稱為線程），并且可以并行執(zhí)行幾十個(gè)線程，但GPU被設(shè)計(jì)為擅長(zhǎng)并行執(zhí)行數(shù)千個(gè)線程（用較慢的單線程性能以實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量）。 GPU專門用于高度并行計(jì)算，因此設(shè)計(jì)為更多晶體管用于數(shù)據(jù)處理，而不是數(shù)據(jù)緩存和流控制。如圖顯示了CPU與GPU的芯片資源分布。

發(fā)表于：1/4/2023

什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？

　　通常，我們更喜歡把臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦的復(fù)雜指令集叫做CISC，把智能手機(jī)的精簡(jiǎn)指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設(shè)計(jì)方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲(chǔ)內(nèi)存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序，管理內(nèi)存分配和 I/O 操作。

發(fā)表于：1/4/2023

基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片能否成為主流？

　　RISC-V 內(nèi)核開始出現(xiàn)在異構(gòu) SoC 和封裝中，從一次性獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，在主流應(yīng)用中它們被用于從加速器和額外處理內(nèi)核到安全應(yīng)用的一切事物。

發(fā)表于：1/4/2023

三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤(rùn)達(dá) 13.1 萬(wàn)億韓元，相較 2022 年減半

IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到 13.1 萬(wàn)億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。

發(fā)表于：1/4/2023

村田中國(guó)以提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案支持CASE趨勢(shì)

隨著CASE潮流的不斷深化，車載MLCC的數(shù)量和種類將進(jìn)一步增加.全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）積極應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)變化，以滿足車載安全性為前提，為客戶提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：1/4/2023

龍芯兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象

12月30日，龍芯中科官方宣布，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域研制的兩款主控芯片，龍芯1C102和龍芯1C103，已經(jīng)流片成功，各項(xiàng)功能測(cè)試正常，符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

發(fā)表于：1/4/2023

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組預(yù)計(jì)二季度商用

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。

發(fā)表于：1/4/2023

Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。

發(fā)表于：1/4/2023

入門：智能傳感器的三個(gè)優(yōu)勢(shì)

　　智能傳感器是具有信息處理功能的傳感器。智能傳感器帶有微處理機(jī)，具有采集、處理、交換信息的能力，是傳感器集成化與微處理機(jī)相結(jié)合的產(chǎn)物。與一般傳感器相比，智能傳感器具有以下三個(gè)優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)軟件技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的編程自動(dòng)化能力；功能多樣化。

發(fā)表于：1/4/2023

教程：傳感器、AI和ML視覺處理助力視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　隨著圖像傳感器和新型傳感器的大幅進(jìn)步，視覺系統(tǒng)正迅速變得無(wú)所不在。雖然傳感器本身通常是采用成熟節(jié)點(diǎn)芯片開發(fā)的，但它越來(lái)越多地與在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開發(fā)的視覺處理器相連。這使得每瓦性能達(dá)到了最高水平，而且還可以設(shè)計(jì)使用AI預(yù)訓(xùn)練模型的AI加速器，同時(shí)仍然保持足夠小的尺寸與合適的溫度范圍，可用于AR/VR頭盔、手機(jī)和汽車艙內(nèi)傳感器，在這些場(chǎng)景中通常同時(shí)采用多個(gè)攝像頭。

發(fā)表于：1/4/2023

百度關(guān)聯(lián)公司投資RISC-V開源通用CPU芯片商微核芯

近日，北京微核芯科技有限公司（簡(jiǎn)稱“微核芯”）發(fā)生工商變更，新增百度關(guān)聯(lián)公司達(dá)孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司為股東。

發(fā)表于：1/4/2023

國(guó)產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)或有更長(zhǎng)的景氣周期“中國(guó)芯”正在加速上車

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術(shù)的創(chuàng)新，而這也將為我國(guó)車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良機(jī)。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗(yàn)證周期長(zhǎng)、難度大等問(wèn)題。

發(fā)表于：1/3/2023