電子元件相關文章 数据中心市场需求复苏 CPU、GPU芯片激烈角逐 2023年初，英特尔酝酿已久的新一代数据中心芯片走至台前。 發(fā)表于：2023/1/16 ADI边缘AI微控制器：让物联网设备更智能 一个典型的概念就是AIoT，即人工智能物联网。物联网与人工智能的融合即自然又矛盾。说它自然，是因为物联网设备需要越来越智能，需要人工智能的加持；说它矛盾，是因为物联网环境下实现人工智能存在诸多限制。 發(fā)表于：2023/1/16 澜起科技发布全新第四代津逮CPU 澜起科技于近日发布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：2023/1/16 芯加速，”第四代英特尔®至强®新品助力中国新经济！ 回首2022，世界受到诸多方面的挑战与冲击。转眼已迈入2023，在新的一年里无论是经济以及产业内部，都希望有个崭新的开始，逐步修复前两年的疫情困扰，开始一个良好的开端。 發(fā)表于：2023/1/15 华为神秘麒麟芯片现身！性能不输高通骁龙8+ 近日，微博博主@定焦数码曝光了一款Mate 50 Pro的工程机，值得注意的是这款工程样机所搭载的处理器并不是骁龙8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，从代号来看这应该是新款的华为麒麟芯片。 發(fā)表于：2023/1/15 3D NAND 芯片级拆解比较，位密度：长江存储吊打三星！ 最近国外知名逆向分析机构TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和长江存储最先进的3D Nand存储器。 發(fā)表于：2023/1/15 大鸿海瞄准小IC，谁须当心？ 鸿海擅长极限运营，国巨精通元器件市场与周期操作，中国台湾地区半导体产业链又十分齐全，而芯片科技人力成本也已经成为亚洲洼地，这两家如果能够真正实现优势互补，对小IC市场现有厂商将产生较大冲击。 發(fā)表于：2023/1/14 台积电3nm芯片遭弃用？ 尽管芯片行业在2022年整体处于低谷期，但晶圆代工龙头台积电第四季度的业绩却表现强劲，其营收、净利润、毛利率均创下了历史新高。 發(fā)表于：2023/1/14 中日欧各自出招发展芯片产业，外媒：美国芯片规则失效了 这几年美国可以说是充分显示了它的霸道，然而这种霸道行径是双刃剑，各个经济体都由此担忧芯片供应安全，进而发展自己的芯片产业，特别是中国芯片产业的成绩更是让世界瞩目，由此日本、欧洲等经济体也开始推出自己的芯片产业计划。 發(fā)表于：2023/1/14 UVC静态杀菌模组WH-UVC001-VO的工作原理及应用 现代紫外线消毒技术是基于现代防疫学、光学、生物学和物理化学的基础上，利用特殊设计的高效率，高强度和长寿命的C波段紫外光发生装置，产生的强紫外C光照射空气或物体表面，当空气或固体表面中的各种细菌、病毒、寄生虫、水藻以及其它病原体受到一定剂量的紫外C光辐射后，其细胞中的DNA结构受到破坏，从而在不使用任何化学药物的情况下杀灭细菌、病毒，以及其它致病体，达到消毒和净化的目的。 發(fā)表于：2023/1/14 英特尔发布第四代至强可扩展处理器 1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“SapphireRapids”）、英特尔至强CPUMax系列（代号“SapphireRapidsHBM”）以及英特尔数据中心GPUMax系列（代号“PonteVecchio”）。 發(fā)表于：2023/1/14 基于FPGA的SRIO多通道控制系统设计与实现 在板间互联及芯片互联方式上，SRIO具有更高的带宽及实时性。使用MSG（消息）接口的HELLO格式，发送端采用多接口设计方法，内部采用Round-Robin处理机制，实现了多通道接口在同时发送数据时共用一个SRIO接口的竞争处理；同时封装为多通道的输入输出的方式，支持接口数量、时钟域的任意扩展。经过测试验证，该系统最大可实现64个不同时钟下通道的数据收发，单通道下包和包之间延时最低可到4 μs，在SRIO传输应用方向上，具有较好的应用价值。 發(fā)表于：2023/1/13 一种基于线性规划的全局逃逸布线算法 有序逃逸布线问题作为PCB设计中的关键一环，属于一类特殊的NP-困难问题，近年来得到广泛研究。传统方法中，基于整数线性规划或者是拆线重布类的启发式算法只适用于引脚数目较少的PCB引脚阵列，否则容易出现时间违规而导致布线失败。针对传统方法中大规模全局自动布线难的问题，基于线性规划的全局自动布线算法提出采用线性规划解决逃逸布线问题，并提出降低线网容量化解拥塞的新方法。与最新的逃逸布线算法相比，在处理大规模问题时，该算法不仅可以实现全部引脚的有序逃逸，并且布线时间提升50%，节省31%线长。 發(fā)表于：2023/1/13 英特尔重磅发布全新数据中心处理器，为数字经济发展增添新动力 2023年1月11日，北京——今日，以“芯加速 行至远”为主题的第四代英特尔®至强®新品发布会在北京正大中心盛大举行。会上，英特尔正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔®至强®CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）以及英特尔®数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），在实现数据中心性能、能效和安全性大幅跃升的同时，为AI、云、网络、边缘和全球领先的超级计算机带来全新功能。 發(fā)表于：2023/1/13 TI 推出精度更高的电芯监测器和电池包监测器 助力汽车制造商延长电动汽车续航里程 德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）今日推出全新的汽车电芯监测器和电池包监测器。这些监测器提供更高精度的测量功能，可更大程度地增加电动汽车 (EV) 行驶时间并实现更安全的运行。 發(fā)表于：2023/1/13 <…84858687888990919293…>
